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          中移動3年內將新建TD基站14萬個
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在近日業(yè)內相關會議上,中國移動相關人士透露,2009年至2011年將新建TD基站14萬個左右,這將使TD產業(yè)面臨新的機遇.
　　中國移動研究院無線技術研究所所長黃宇紅透露,TD-SCDMA在09年底能夠達到覆蓋全國70%的面積.同時,還計劃在2011年把它覆蓋到全國所有地市,達到100%的覆蓋,基站會超過16萬個.
　　不過,其中除了TD一期1萬多個基站外,自TD二期開始,中國移動在2009年至2011年新建基站約14萬個,實現(xiàn)全國100%地市的3G網絡覆蓋.
　　另據透露,目前正在招標的三期工
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          • 關鍵字：
                        中國移動  TD  3G                          
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          TDK開發(fā)出帶EMI濾波器功能的BGA壓敏電阻器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　TDK株式會社開發(fā)出帶EMI*1濾波器功能的BGA*2壓敏電阻器“AVF26BA12A400R201(2.6×2.6×0.65mm)”，并計劃于10月開始量產。
　　近年來，手機所等便攜式電子設備進一步向小型化、高性能化發(fā)展，所搭載的電子零部件也同樣朝著小型化、高度集成化發(fā)展。另外，為了控制電力消耗、確保并延長設備的運行時間的IC驅動電壓也加速向低電壓化發(fā)展。結果，電子設備便處于更容易受到來自帶有高電壓的靜電所帶來的影響的環(huán)境中，從而導致設備故障和元件
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          • 關鍵字：
                        TD  壓敏電阻器                          
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          專家呼吁建TD-LTE終端認證體系
          
                                                            
            
                    	
          • 　　4月2日消息 今日在某公開場合，中國移動研究院無線技術研究所相關人士表示，希望建立一套完整的TD-LTE終端認證體系，同時加強對TD-LTE芯片終端保障，避免其成為產業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié)。
　　該人士表示，在TD發(fā)展初期終端成為整個產業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，同時他希望廠商能在第一時間投入FDD/TDD芯片產品研發(fā)，推動TDD與FDD共同發(fā)展的終端體系，避免終端芯片成為產業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)。
　　據了解，在2G時代具有一套終端認證體系來保證終端質量，而它可以保障終端芯片能夠滿足產業(yè)鏈發(fā)展的需求，而該人士也坦言終端在
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          • 關鍵字：
                        TD-LTE  芯片                          
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          Freescale在無線網絡之中的解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　“2009LTE技術發(fā)展論壇”于2009年4月2日在北京舉行。本次主題為“演進 融合 發(fā)展”，論壇就LET全球最新進展，3G網絡部署對LTE的思考，F(xiàn)DD和TDD的融合，未來終端的發(fā)展方向，TD-LET的發(fā)展機遇和技術創(chuàng)新等方面邀請業(yè)內專家進行深入交流和溝通，探討未來移動通信的發(fā)展，對中國3G尤其是TD-SCDMA的產業(yè)發(fā)展提供有價值的參考。

　　以下為飛思卡爾網絡部亞太區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)曲大健發(fā)言實錄：
　　曲大?。菏紫?，非常感謝有這個機會，來給大
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          • 關鍵字：
                        Freescale  3G  TD-LET                          
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          TD、EVDO、WCDMA全球終端比為1:10:100
          
                                                            
            
                    	
          • 　　4月2日消息,教育部信息管理信息經濟學教育部重點實驗室主任舒華英在TD試商用一周年時接受采訪表示,TD發(fā)展中首當其沖的就是終端問題,綜觀全球市場 的終端,TD、EVDO、 WCDMA大概是1:10:100的比例。換句話說,TD終端數量如果是1,那么EVDO和CDMA2000的終端數量大概是10,WCDMA大概是 100,TD在終端數量品種上就處在了劣勢狀態(tài)。
　　面對終端已成為TD產業(yè)發(fā)展瓶頸的現(xiàn)實,中移動也頻頻出臺“救市政策”。據記者了解,近日,中國移動對其此前公布的&ld
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          • 關鍵字：
                        移動  TD                          
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          提高TD與GSM基站共享率助力TD基站選址壓力
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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          • 關鍵字：
                        TD  GSM基站  選址壓力                          
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          三種3G制式下載速度實測數據收集
          
                                                            
            
                    	
          • 現(xiàn)在國內的3家運營商的3種3G網絡的部署都已經基本完成,并且都開始了大規(guī)模的試商用和測試,而且現(xiàn)在用戶數量并不多,整個系統(tǒng)的負載壓力都非常的小,測試得出的結果應該是相對比較公平的.之前關于技術的爭論實在是太多了,我們不妨停止口水戰(zhàn),到網上搜集一下各個第三方媒體對三種格式的實測數據,看看他們現(xiàn)在的表現(xiàn)到底如何.
1.CDMA2000 – EVDO
250-280 KB/S (來源:cnbeta)
200 KB/S 左右 (來源:網易科技)
200 KB/S 以上 (來源:專門網)
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          • 關鍵字：
                        3G  WCDMA  CDMA2000  TD-SCDMA                           
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          毫微微蜂窩芯片技術成熟 有助于完善HSPA覆蓋
          
                                                            
            
                    	
          • 　　 日前，picoChip宣布推出完整的八用戶WCDMA毫微微蜂窩基站基帶解決方案，并且集成在已發(fā)售的芯片上，該方案可以在更小的空間內，針對類似家庭、辦公室等用戶提供高質量的HSPA網絡覆蓋。
　　隨著3G以及后續(xù)演進技術的應用，網絡的覆蓋質量成為3G運營成敗的關鍵，由于處于更高的頻段，3G為了達到與2G相同的覆蓋質量，需要采用更多的創(chuàng)新技術———毫微微蜂窩基站就是其中之一。據悉，新的產品符合3GPPR6的HSUPA規(guī)范，并且能夠支持R8中各種新的毫微微蜂窩專有特性
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          • 關鍵字：
                        picoChip  WCDMA                          
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          聯(lián)發(fā)科擬將大陸山寨機升級至3G 與高通談判授權
          
                                                            
            
                    	
          • 　　3月25日消息，據臺灣媒體報道，市場昨日傳出聯(lián)發(fā)科將與高通(Qaulcomm)簽訂WCDMA專利授權合約，正趕上中國聯(lián)通4月即將啟動的WCDMA終端招標。聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，到目前為止，雙方尚未簽約;聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片預計下半年出貨，在產品正式出貨前，應可完成簽約。
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  WCDMA  手機芯片                          
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          聯(lián)發(fā)科與高通談判專利合作欲打開大陸3G市場
          
                                                            
            
                    	
          • 3月25日上午消息，據臺灣媒體報道，市場傳出聯(lián)發(fā)科將與全球手機芯片龍頭高通簽訂WCDMA專利授權合約，聯(lián)發(fā)科主管表示，到目前為止，雙方尚未簽約；聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片預計下半年出貨，在產品正式出貨前，應可完成簽約。

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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  WCDMA  芯片                          
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          節(jié)省4億多 誰動了中國電信3G上網卡的價格
          
                                                            
            
                    	
          •   最低不足350元！當3月中旬從中國電信3G上網卡招標會傳出這樣的競標價格時，業(yè)界所有的人都驚呆了。雖然中國電信還沒有最終給出產品上市的價格，但從競標廠商自信的態(tài)度可以看出，中國電信絕不會放過這樣的價格優(yōu)勢。 

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          • 關鍵字：
                        電信  TD  芯片                          
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          重慶欲打造千億級TD產業(yè)集群
          
                                                            
            
                    	
          • 　　“3年內，3G核心技術產業(yè)及相關產業(yè)規(guī)模達到100億元，到2015年將實現(xiàn)產值1510億元”，位于重慶的中國第一個3G產業(yè)園前景值得期待。
　　3月12日，正值“兩會”期間，重慶市政府在北京舉辦3G產業(yè)推介會，旨在圍繞重慶TD-SCDMA(以下簡稱TD)產業(yè)基礎，打造一條完善的TD產業(yè)鏈，將重慶南岸區(qū)建設成為擁有核心競爭力的3G產業(yè)高地。
　　“TD發(fā)展的意義已經超過了技術本身，目前TD的發(fā)展已經取得了階段性的重要成果，技術研發(fā)和產業(yè)化都
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          • 關鍵字：
                        重郵信科  TD  3G                          
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          2009中國手機產業(yè)發(fā)展（高峰）論壇即將舉行
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2008年的電信重組和2009年的3G牌照發(fā)放讓我國通信業(yè)進入了一個新的時代，手機產業(yè)也了迎來了一個新的發(fā)展階段，隨著新階段的來臨，中國手機產業(yè)也迎來的了新的發(fā)展機遇，但是產業(yè)鏈如何才能把握這樣一個發(fā)展的新機遇呢？那么即將在天津國際手機產業(yè)展覽會暨論壇上，舉行的2009中國手機產業(yè)發(fā)展（高峰）論壇上給出答案。

新機遇下尋求一劑良藥

　　3G到來，移動網絡的帶寬大幅提高，為眾多創(chuàng)新型業(yè)務和傳統(tǒng)互聯(lián)網業(yè)務移植到手機等移動終端上提供了契機，而這對手機產業(yè)各方面都提出了越來越高的要求，如手機的顯示
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          • 關鍵字：
                        手機  3G  TD-SCDMA                          
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          中移動推聯(lián)合研發(fā) 芯片企業(yè)積極響應
          
                                                            
            
                    	
          • 3月12日，中國移動招標采購網發(fā)布《中國移動通信集團 TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目招標公告》，宣布為了進一步推動TD-SCDMA(以下簡稱TD)發(fā)展，促進TD終端產業(yè)鏈成熟，加速TD終端產品化過程，中國移動擬投入6億元左右啟動“TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目”招標工作，此次招標包括“旗艦寬帶互聯(lián)網手機”和“低價3G手機”兩個項目，標書購買日期為3月19日-3月20日。

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          • 關鍵字：
                        移動  TD-SCDMA  3G                          
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          3G中的CMOS基RF集成
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 用戶需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術?！　」杓夹g和集成關鍵元件單元(如RF 收
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          • 關鍵字：
                        集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA                          
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