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          中移動(dòng)3年內(nèi)將新建TD基站14萬(wàn)個(gè)

          •   在近日業(yè)內(nèi)相關(guān)會(huì)議上,中國(guó)移動(dòng)相關(guān)人士透露,2009年至2011年將新建TD基站14萬(wàn)個(gè)左右,這將使TD產(chǎn)業(yè)面臨新的機(jī)遇.   中國(guó)移動(dòng)研究院無(wú)線技術(shù)研究所所長(zhǎng)黃宇紅透露,TD-SCDMA在09年底能夠達(dá)到覆蓋全國(guó)70%的面積.同時(shí),還計(jì)劃在2011年把它覆蓋到全國(guó)所有地市,達(dá)到100%的覆蓋,基站會(huì)超過(guò)16萬(wàn)個(gè).   不過(guò),其中除了TD一期1萬(wàn)多個(gè)基站外,自TD二期開(kāi)始,中國(guó)移動(dòng)在2009年至2011年新建基站約14萬(wàn)個(gè),實(shí)現(xiàn)全國(guó)100%地市的3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋.   另?yè)?jù)透露,目前正在招標(biāo)的三期工
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)移動(dòng)  TD  3G  

          TDK開(kāi)發(fā)出帶EMI濾波器功能的BGA壓敏電阻器

          •   TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出帶EMI*1濾波器功能的BGA*2壓敏電阻器“AVF26BA12A400R201(2.6×2.6×0.65mm)”,并計(jì)劃于10月開(kāi)始量產(chǎn)。   近年來(lái),手機(jī)所等便攜式電子設(shè)備進(jìn)一步向小型化、高性能化發(fā)展,所搭載的電子零部件也同樣朝著小型化、高度集成化發(fā)展。另外,為了控制電力消耗、確保并延長(zhǎng)設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間的IC驅(qū)動(dòng)電壓也加速向低電壓化發(fā)展。結(jié)果,電子設(shè)備便處于更容易受到來(lái)自帶有高電壓的靜電所帶來(lái)的影響的環(huán)境中,從而導(dǎo)致設(shè)備故障和元件
          • 關(guān)鍵字: TD  壓敏電阻器  

          專家呼吁建TD-LTE終端認(rèn)證體系

          •   4月2日消息 今日在某公開(kāi)場(chǎng)合,中國(guó)移動(dòng)研究院無(wú)線技術(shù)研究所相關(guān)人士表示,希望建立一套完整的TD-LTE終端認(rèn)證體系,同時(shí)加強(qiáng)對(duì)TD-LTE芯片終端保障,避免其成為產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié)。   該人士表示,在TD發(fā)展初期終端成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié),同時(shí)他希望廠商能在第一時(shí)間投入FDD/TDD芯片產(chǎn)品研發(fā),推動(dòng)TDD與FDD共同發(fā)展的終端體系,避免終端芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)。   據(jù)了解,在2G時(shí)代具有一套終端認(rèn)證體系來(lái)保證終端質(zhì)量,而它可以保障終端芯片能夠滿足產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的需求,而該人士也坦言終端在
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

          Freescale在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)之中的解決方案

          •   “2009LTE技術(shù)發(fā)展論壇”于2009年4月2日在北京舉行。本次主題為“演進(jìn) 融合 發(fā)展”,論壇就LET全球最新進(jìn)展,3G網(wǎng)絡(luò)部署對(duì)LTE的思考,F(xiàn)DD和TDD的融合,未來(lái)終端的發(fā)展方向,TD-LET的發(fā)展機(jī)遇和技術(shù)創(chuàng)新等方面邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行深入交流和溝通,探討未來(lái)移動(dòng)通信的發(fā)展,對(duì)中國(guó)3G尤其是TD-SCDMA的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有價(jià)值的參考。   以下為飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)部亞太區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)曲大健發(fā)言實(shí)錄:   曲大健:首先,非常感謝有這個(gè)機(jī)會(huì),來(lái)給大
          • 關(guān)鍵字: Freescale  3G  TD-LET  

          TD、EVDO、WCDMA全球終端比為1:10:100

          •   4月2日消息,教育部信息管理信息經(jīng)濟(jì)學(xué)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任舒華英在TD試商用一周年時(shí)接受采訪表示,TD發(fā)展中首當(dāng)其沖的就是終端問(wèn)題,綜觀全球市場(chǎng) 的終端,TD、EVDO、 WCDMA大概是1:10:100的比例。換句話說(shuō),TD終端數(shù)量如果是1,那么EVDO和CDMA2000的終端數(shù)量大概是10,WCDMA大概是 100,TD在終端數(shù)量品種上就處在了劣勢(shì)狀態(tài)。   面對(duì)終端已成為TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸的現(xiàn)實(shí),中移動(dòng)也頻頻出臺(tái)“救市政策”。據(jù)記者了解,近日,中國(guó)移動(dòng)對(duì)其此前公布的&ld
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)  TD  

          提高TD與GSM基站共享率助力TD基站選址壓力

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: TD  GSM基站  選址壓力  

          三種3G制式下載速度實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)收集

          • 現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的3家運(yùn)營(yíng)商的3種3G網(wǎng)絡(luò)的部署都已經(jīng)基本完成,并且都開(kāi)始了大規(guī)模的試商用和測(cè)試,而且現(xiàn)在用戶數(shù)量并不多,整個(gè)系統(tǒng)的負(fù)載壓力都非常的小,測(cè)試得出的結(jié)果應(yīng)該是相對(duì)比較公平的.之前關(guān)于技術(shù)的爭(zhēng)論實(shí)在是太多了,我們不妨停止口水戰(zhàn),到網(wǎng)上搜集一下各個(gè)第三方媒體對(duì)三種格式的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù),看看他們現(xiàn)在的表現(xiàn)到底如何. 1.CDMA2000 – EVDO 250-280 KB/S (來(lái)源:cnbeta) 200 KB/S 左右 (來(lái)源:網(wǎng)易科技) 200 KB/S 以上 (來(lái)源:專門網(wǎng)) 15
          • 關(guān)鍵字: 3G  WCDMA  CDMA2000  TD-SCDMA   

          毫微微蜂窩芯片技術(shù)成熟 有助于完善HSPA覆蓋

          •    日前,picoChip宣布推出完整的八用戶WCDMA毫微微蜂窩基站基帶解決方案,并且集成在已發(fā)售的芯片上,該方案可以在更小的空間內(nèi),針對(duì)類似家庭、辦公室等用戶提供高質(zhì)量的HSPA網(wǎng)絡(luò)覆蓋。   隨著3G以及后續(xù)演進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用,網(wǎng)絡(luò)的覆蓋質(zhì)量成為3G運(yùn)營(yíng)成敗的關(guān)鍵,由于處于更高的頻段,3G為了達(dá)到與2G相同的覆蓋質(zhì)量,需要采用更多的創(chuàng)新技術(shù)———毫微微蜂窩基站就是其中之一。據(jù)悉,新的產(chǎn)品符合3GPPR6的HSUPA規(guī)范,并且能夠支持R8中各種新的毫微微蜂窩專有特性
          • 關(guān)鍵字: picoChip  WCDMA  

          聯(lián)發(fā)科擬將大陸山寨機(jī)升級(jí)至3G 與高通談判授權(quán)

          •   3月25日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,市場(chǎng)昨日傳出聯(lián)發(fā)科將與高通(Qaulcomm)簽訂WCDMA專利授權(quán)合約,正趕上中國(guó)聯(lián)通4月即將啟動(dòng)的WCDMA終端招標(biāo)。聯(lián)發(fā)科主管昨天表示,到目前為止,雙方尚未簽約;聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片預(yù)計(jì)下半年出貨,在產(chǎn)品正式出貨前,應(yīng)可完成簽約。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  WCDMA  手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科與高通談判專利合作欲打開(kāi)大陸3G市場(chǎng)

          • 3月25日上午消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科將與全球手機(jī)芯片龍頭高通簽訂WCDMA專利授權(quán)合約,聯(lián)發(fā)科主管表示,到目前為止,雙方尚未簽約;聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片預(yù)計(jì)下半年出貨,在產(chǎn)品正式出貨前,應(yīng)可完成簽約。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  WCDMA  芯片  

          節(jié)省4億多 誰(shuí)動(dòng)了中國(guó)電信3G上網(wǎng)卡的價(jià)格

          • 最低不足350元!當(dāng)3月中旬從中國(guó)電信3G上網(wǎng)卡招標(biāo)會(huì)傳出這樣的競(jìng)標(biāo)價(jià)格時(shí),業(yè)界所有的人都驚呆了。雖然中國(guó)電信還沒(méi)有最終給出產(chǎn)品上市的價(jià)格,但從競(jìng)標(biāo)廠商自信的態(tài)度可以看出,中國(guó)電信絕不會(huì)放過(guò)這樣的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: 電信  TD  芯片  

          重慶欲打造千億級(jí)TD產(chǎn)業(yè)集群

          •   “3年內(nèi),3G核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到100億元,到2015年將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1510億元”,位于重慶的中國(guó)第一個(gè)3G產(chǎn)業(yè)園前景值得期待。   3月12日,正值“兩會(huì)”期間,重慶市政府在北京舉辦3G產(chǎn)業(yè)推介會(huì),旨在圍繞重慶TD-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱TD)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),打造一條完善的TD產(chǎn)業(yè)鏈,將重慶南岸區(qū)建設(shè)成為擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力的3G產(chǎn)業(yè)高地。   “TD發(fā)展的意義已經(jīng)超過(guò)了技術(shù)本身,目前TD的發(fā)展已經(jīng)取得了階段性的重要成果,技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化都
          • 關(guān)鍵字: 重郵信科  TD  3G  

          2009中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展(高峰)論壇即將舉行

          •   2008年的電信重組和2009年的3G牌照發(fā)放讓我國(guó)通信業(yè)進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代,手機(jī)產(chǎn)業(yè)也了迎來(lái)了一個(gè)新的發(fā)展階段,隨著新階段的來(lái)臨,中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)的了新的發(fā)展機(jī)遇,但是產(chǎn)業(yè)鏈如何才能把握這樣一個(gè)發(fā)展的新機(jī)遇呢?那么即將在天津國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨論壇上,舉行的2009中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展(高峰)論壇上給出答案。 新機(jī)遇下尋求一劑良藥   3G到來(lái),移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的帶寬大幅提高,為眾多創(chuàng)新型業(yè)務(wù)和傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)移植到手機(jī)等移動(dòng)終端上提供了契機(jī),而這對(duì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)各方面都提出了越來(lái)越高的要求,如手機(jī)的顯示
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  3G  TD-SCDMA  

          中移動(dòng)推聯(lián)合研發(fā) 芯片企業(yè)積極響應(yīng)

          • 3月12日,中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)發(fā)布《中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán) TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵(lì)資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目招標(biāo)公告》,宣布為了進(jìn)一步推動(dòng)TD-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱TD)發(fā)展,促進(jìn)TD終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟,加速TD終端產(chǎn)品化過(guò)程,中國(guó)移動(dòng)擬投入6億元左右啟動(dòng)“TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵(lì)資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目”招標(biāo)工作,此次招標(biāo)包括“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”和“低價(jià)3G手機(jī)”兩個(gè)項(xiàng)目,標(biāo)書購(gòu)買日期為3月19日-3月20日。
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)  TD-SCDMA  3G  

          3G中的CMOS基RF集成

          • 用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)。  硅技術(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
          • 關(guān)鍵字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  
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