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賽普拉斯面向EZ-USB FX3 USB 3.0 控制器推出易于使用的圖形化軟件設(shè)計(jì)工具
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）日前宣布立即推出面向 EZ-USB? FX3? 控制器的 GPIF? II Designer 軟件，用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF（通用可編程接口）II Designer 可為設(shè)計(jì)人員提供功能強(qiáng)大且易于使用的圖形界面，用于配置 EZ-USB FX3 的可編程 GPIF II 接口，可以與任何需要 USB 連接功能的微控制器、ASIC、FPGA、圖像傳感器或類似器件進(jìn)行通信。EZ-USB FX3 是業(yè)界首款，也是唯一一款通過認(rèn)證的可
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瑞薩推出適用車身控制的低功耗高性能V850微控制器
- 全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)今天宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于車身控制，與先進(jìn)的外設(shè)功能相結(jié)合，具有可升級(jí)性和兼容性，從而為車頂或車窗升降器、車門、座椅和照明模塊、HVAC(加熱、通風(fēng)和空調(diào))及車身控制模塊等應(yīng)用提供了最佳的解決方案。
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低成本隔離式 3.3V 到 5V DC/DC 轉(zhuǎn)換器的分立設(shè)計(jì)
- 隔離式 3.3V 到 5V 轉(zhuǎn)換器通常用于遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，這種網(wǎng)絡(luò)中總線節(jié)點(diǎn)控制器由一個(gè) 3.3V 電源工作以節(jié)省電量，而總線電壓為 5V，以保證在遠(yuǎn)距離傳輸過程中的信號(hào)完整性并提供高驅(qū)動(dòng)能力。盡管市場(chǎng)上已經(jīng)有了 3.
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飛思卡爾推出業(yè)界首個(gè)Kinetis L系列微控制器
- 2012年3月13日 – 德克薩斯州奧斯汀市 – 飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 日前宣布將在加利福尼亞州圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU)，再次顯示了其在基于ARM 的嵌入式處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。入門級(jí) Kinetis L 系列MCU的首批試用樣件計(jì)劃于第二季度提供。 飛思卡爾能夠以如此快的速度展示Kinetis L系列器件要?dú)w功于在Cortex-M0+核
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英偉達(dá)為全新的HTC One X 提供四核強(qiáng)勁性能
- 英偉達(dá)今天宣布，公司旗下的英偉達(dá)圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動(dòng)處理器將應(yīng)用到全新的 HTC One X 手機(jī)當(dāng)中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構(gòu)的移動(dòng)處理器，這款手機(jī)將在移動(dòng)世界大會(huì)上揭開神秘面紗。該智能手機(jī)標(biāo)志著兩家公司的首次合作。
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Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語(yǔ)音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
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