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          利用Xilinx Zynq SoC簡化您的“熱”測試

          • 本文介紹一種使用Zynq SoC和賽靈思IP核簡化高速光學收發(fā)器模塊熱測試的方法。隨著數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光學收發(fā)器模塊的傳輸速度提高到前所未有的高度,數(shù)據(jù)中心內(nèi)每個機架的溫度也在不斷大幅上升。機架中有多個這種發(fā)熱的高
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Zynq SoC  

          可最大程度地發(fā)揮Zynq SoC優(yōu)勢的雙重方法

          • 賽靈思Zynq-7000全可編程 SoC的眾多優(yōu)勢之一就是擁有兩個ARM Cortex-A9板載處理器。不過,很多裸機應(yīng)用和更為簡單的操作系統(tǒng)只使用Zynq SoC處理系統(tǒng)(PS)中兩個ARM內(nèi)核中的一個,這種設(shè)計方案可能會限制系統(tǒng)性能。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Zynq SoC  

          Xilinx聯(lián)盟計劃合作伙伴的最新最佳技術(shù)

          • 重點介紹了賽靈思聯(lián)盟合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的最新技術(shù)更新賽靈思聯(lián)盟計劃是指與賽靈思合作推動全可編程技術(shù)發(fā)展的認證公司組成的全球性生態(tài)系統(tǒng)。賽靈思創(chuàng)建了這個生態(tài)系統(tǒng),旨在利用開放平臺和標準以滿足客戶需求并致力
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Zynq SoC  

          用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的安全性

          • 在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中,如何保護新的設(shè)計避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通過加入滿足器件級安全需求的特性,來幫助實現(xiàn)這些目標。日益增長的IoT安全需求物
          • 關(guān)鍵字: SoC FPGA器件   智能卡芯片  存儲器  PUF技術(shù)  

          SoC時代推動驗證革新 硬件仿真走向新高度

          • SoC時代的經(jīng)濟正在推動驗證的革新。革新的關(guān)鍵特征是 SoC(片上系統(tǒng))中的 “S”(系統(tǒng))。雖然芯片已經(jīng)變得更加復雜,但是用“復雜”來描述這場驗證革新的關(guān)鍵驅(qū)動因素并不充分和準確。如今,芯片
          • 關(guān)鍵字: 硬件仿真  SOC  軟件仿真  

          使用現(xiàn)成SoC實現(xiàn)的高質(zhì)量PDM麥克風接口

          • 什么是PDM,它在我的麥克風中起什么作用?PDM指脈沖密度調(diào)制,一種用來調(diào)節(jié)雙電平信號的格式之一,即在k概率下處于一種狀態(tài),在1-k概率下則處于另一種狀態(tài)。如果狀態(tài)分別以1和0來表示,那么可視為某種“邏輯rd
          • 關(guān)鍵字: SoC    PDM麥克風接口    調(diào)制器    濾波器  

          基于SOC的FPSLIC硬件實現(xiàn)分組加密算法

          • 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國Atmel公司設(shè)計生產(chǎn)的FPSLIC即現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級集成電路中的AT94K-Starter Kit器件,通過它內(nèi)部的AVR內(nèi)核、異步通信端口、FPGA以及其它外設(shè),以及串口調(diào)試軟
          • 關(guān)鍵字: SOC  FPSLIC硬件  加密  

          SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗證挑戰(zhàn)

          • 現(xiàn)實世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個模擬值。但要在微處理器內(nèi)處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。因此,SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)。根據(jù)幾個參數(shù)(即吞吐量、
          • 關(guān)鍵字: SoC    ADC    驗證  

          為助聽器應(yīng)用搭建有效的硬件平臺

          • 與便攜消費電子領(lǐng)域一樣,助聽器設(shè)計也面臨提升工作性能、增添新功能、延長電池使用時間,同時維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素,使助聽器開發(fā)成為極復雜且富有挑戰(zhàn)之事。本文詳述助聽器用數(shù)字信號處理器
          • 關(guān)鍵字: 助聽器    硬件平臺    DSP    SoC  

          R&S將攜四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會

          •   由中國高等教育學會主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一,羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz,R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案參加。   R&S公司的四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實踐教學創(chuàng)新提供新的參考和實施途徑:   1.本科精英教學計劃:構(gòu)建研究型教學體系,培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才。基于該建設(shè)方
          • 關(guān)鍵字: R&S  SOC  

          星載計算機雙冗余CAN總線模塊設(shè)計與實現(xiàn)

          • 摘要:隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛,傳統(tǒng)的星載板級設(shè)計轉(zhuǎn)為SoC芯片級設(shè)計逐漸成為趨勢?;贗P—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: SoC  IP―cores  CAN總線  軟硬件協(xié)同  

          高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥?

          • 制程的數(shù)字在不斷縮小,而數(shù)字越小,制程就越先進,元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強,功耗越低,而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外,還有其他其他手段提升性能,比如:多核心。
          • 關(guān)鍵字: 高通  SoC  

          深度分析SOC精度驗證方法

          •   大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法,算法的核心是SOC估算。所以,國標QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過,國標給出的驗證方法存在以下問題:   1、國標只要求測試2個點的SOC精度   國標中提出,只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個點測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個點精確就
          • 關(guān)鍵字: SOC  

          ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

          •   ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù),能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          IC產(chǎn)業(yè)整并風潮對半導體IP供貨商意味著什么?

          • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應(yīng)用平臺的IP供應(yīng)商來說特別有利,這些IP供應(yīng)商很快就會成為半導體廠商的未來收購標的,因為市場上越來越少小型半導體業(yè)者,屆時IC產(chǎn)業(yè)整并風潮將席卷半導體IP供應(yīng)商,2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
          • 關(guān)鍵字: IP  SoC  
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