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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> tddi soc

          ARM與Synopsys宣布擴(kuò)展雙方合作關(guān)系

          •    ARM及新思科技( Synopsys )宣布簽訂一項(xiàng)多年期協(xié)定,進(jìn)一步擴(kuò)大新思科使用ARM矽智財(cái)(IP)的權(quán)利。雙方將擴(kuò)展合作關(guān)系,讓SoC設(shè)計(jì)人員透過新思科技Galaxy實(shí)作平臺(tái)及Discovery VIP達(dá)成以ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)之SoC功耗及效能的最佳化,同時(shí)降低成本并加速上市時(shí)程。   新的協(xié)定乃以先前EDA工具及ARM Cortex -A15 處理器授權(quán)協(xié)定為基礎(chǔ),允許新思科技取得一系列Cortex處理器的使用權(quán)利,包括執(zhí)行ARM big.LITTLE處理的技術(shù)、ARM Artis
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          用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的高性能SoC SH7775

          • 適用于下一代汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等高性能汽車信息系統(tǒng)的SoC解決方案SH7775集成了SuperH系列的頂級(jí)SH-4A CPU內(nèi)核,具有1GIPS的(每秒十億條指令)以上的高處理性能。該器件是一款高性能SoC產(chǎn)品,集成了許多汽車導(dǎo)航系統(tǒng)所需的
          • 關(guān)鍵字: 7775  SoC  SH  汽車導(dǎo)航系統(tǒng)    

          通過增益校準(zhǔn)提高DAC積分非線性(INL)

          • 數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC) 的靜態(tài)絕對(duì)精度可以從三個(gè)基本錯(cuò)誤類型來描述:偏移、增益誤差和非線性。線性誤差是這三個(gè)中最具挑戰(zhàn)性的,在許多應(yīng)用中,用戶可以忽略偏移和增益誤差或者在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中建立終端自動(dòng)校驗(yàn)來補(bǔ)償。然而,線性錯(cuò)誤則需要更復(fù)雜的修正方法。
          • 關(guān)鍵字: DAC  SoC  轉(zhuǎn)換器  

          HPI接口在TI SOC的應(yīng)用

          • 簡(jiǎn)介HPI接口是TI為處理器之間直接互連通訊定義的一種異步接口,大多數(shù)TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是從(Slave)端口,接在主機(jī)的擴(kuò)展內(nèi)存總線上,DSP不能通過HPI向主機(jī)(Host)的訪問,只能被主機(jī)讀寫。兩個(gè)DS
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          音視頻SoC測(cè)試要求與應(yīng)用介紹

          • 隨著大批量消費(fèi)類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能,同時(shí)還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對(duì)元器件進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  介紹  要求  測(cè)試  SoC  音視頻  

          采用GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測(cè)試方案介紹

          • 引言  GPIB(通用接口總線)是國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測(cè)試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集,用戶可以直接調(diào)用通訊命令,從而大大縮減底層搭建的工作量。
              計(jì)算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展  計(jì)算機(jī)打印接口(LP
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          基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì),引言  DMA(Direct Memory Access,直接存儲(chǔ)器存取)是一種快速傳送數(shù)據(jù)的機(jī)制。DMA控制器能夠有效替代微處理器的加載/存儲(chǔ)指令,顯著提高系統(tǒng)的并行能力。DMA是在存儲(chǔ)器與輸入/輸出設(shè)備間直接傳送數(shù)據(jù),是一種完全由
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  SoC  控制器  DMA  基于  

          基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì),二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù),能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植,擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
          • 關(guān)鍵字: 執(zhí)行  功能  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  翻譯  二進(jìn)制  SoC  X86  ARM  基于  

          配合智能電表趨勢(shì)的PLC技術(shù)及解決方案

          • 當(dāng)今很多國(guó)家都已采用或即將部署智能電表系統(tǒng),并采用自動(dòng)遠(yuǎn)程集抄方式。目前備受關(guān)注的是法國(guó)ERDF的Linky電...
          • 關(guān)鍵字: PLC  智能電表  SoC  

          三個(gè)趨勢(shì)決定無線測(cè)試系統(tǒng)未來

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 無線測(cè)試系統(tǒng)  RF技術(shù)  片上系統(tǒng)  SoC  

          SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹

          • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化,可抑
          • 關(guān)鍵字: SRAM  SoC  低電壓    

          如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二)

          • 如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二),建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架,以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型,在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模,可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同仿
          • 關(guān)鍵字: 事務(wù)  處理  使用  設(shè)計(jì)  SoC  如何  

          如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一)

          • 如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一), 建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架,以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型,在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模,可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同
          • 關(guān)鍵字: 事務(wù)  處理  使用  設(shè)計(jì)  SoC  如何  

          關(guān)于SoC處理單元性能評(píng)估及功能劃分

          • 有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn),并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分
          • 關(guān)鍵字: SoC  處理單元  性能    

          SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

          • SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步,相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管,致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC,而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤,提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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          tddi soc介紹

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