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          億道聯(lián)合ARM 與深職院共建聯(lián)合實驗室

          • 2011年12月15日下午,億道聯(lián)合ARM和深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院共同舉行ARM技術(shù)聯(lián)合實驗室掛牌儀式。ARM中國總裁吳雄昂先生、ARM大學(xué)項目經(jīng)理時昕先生、億道集團(tuán)總經(jīng)理鐘景維先生、計算機(jī)學(xué)院副院長徐人鳳;副院長聶哲;計算機(jī)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)全體教師參加了此次活動。這次合作表達(dá)了ARM重視高職教育及教育應(yīng)用各個領(lǐng)域,為今后更深入的應(yīng)用領(lǐng)域人才儲備展開深入工作,同時也體現(xiàn)了億道大學(xué)合作部與各大學(xué)的密切合作的伙伴關(guān)系,體現(xiàn)了高校對億道教育部門服務(wù)的認(rèn)可。
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          車用鋰離子動力電池SOC的研究

          •  鋰電池已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、日常生活等領(lǐng)域,對電池荷電狀態(tài)(SOC)的估算已成為電池管理的重要環(huán)節(jié)。但是,由于電池結(jié)構(gòu)復(fù)雜,電池的荷電狀態(tài)受放電電流、電池內(nèi)部溫度、自放電、老化等因素的影響,使得SOC的估算
          • 關(guān)鍵字: SOC  研究  電池  動力  鋰離子  車用  

          SoC微處理器推動便攜式醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展

          • SoC微處理器推動便攜式醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展, 便攜式醫(yī)療設(shè)備正不斷改進(jìn)數(shù)以百萬計患者的醫(yī)療保健條件。諸如血糖監(jiān)測儀、心率檢測儀、可吞咽胃腸 (GI) 道檢測儀以及止痛植入物等眾多設(shè)備都在不斷提升慢性或急性疾病患者的生活質(zhì)量。便攜式自動除顫器可以挽救急病
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          Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計環(huán)境

          • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計人員提供多項新功能,包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計流程的集成度,以及“按鍵式”(“pushbutton”) 設(shè)計功能。
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          具備定位功能的ZigBee® SoC設(shè)計

          • 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素,包括工業(yè)監(jiān)控、家
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          Aptina推出原裝1080p片上系統(tǒng)解決方案

          • 面向全球最受歡迎的消費(fèi)電子制造商提供CMOS成像解決方案的領(lǐng)先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系統(tǒng))成像解決方案。這一200萬像素的原裝1080p SOC可提供出色的性能并能滿足以視頻為中心的消費(fèi)電子市場中超薄全高清視頻應(yīng)用嚴(yán)格的尺寸要求(z-高度不超過3.5mm)。
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          MCU/SoC提高太陽能板效率

          • 今太陽能板和風(fēng)力發(fā)電的優(yōu)勢是可保持并且無污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數(shù)應(yīng)用中,他們的負(fù)載接口需要 ...
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          微捷碼讓SoC硅片設(shè)計一次性完成

          • 當(dāng)我開始閱讀來自微捷碼設(shè)計自動化有限公司的Silicon One文檔之時,很快就被其耳目一新的風(fēng)格所吸引。在EDA行業(yè),我們看到的大多是自詡“專業(yè)”的科技知識的技術(shù)文章,而非本行業(yè)人員則無法領(lǐng)會這些。微捷
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          SoC測試的概念及實例詳解

          • 本文主要介紹了一個具有可測性設(shè)計和可制造性設(shè)計的新型單片系統(tǒng),該系統(tǒng)由硬盤控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和數(shù)據(jù)SRAM以及用8M位DRAM實現(xiàn)的片上緩存組成,再加上時鐘綜合PLL、帶外部旁路晶體管的
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          雙ARM7 SoC參考設(shè)計實現(xiàn)多電壓AVS

          • 電壓調(diào)節(jié)技術(shù)與頻率調(diào)節(jié)技術(shù)的結(jié)合使用為時鐘切換添加了新原則,以確保新時鐘頻率擁有安全的電壓電平。此外,電壓調(diào)節(jié)功能需要在SoC內(nèi)創(chuàng)建電壓域。這將在兩個可變電壓域之間或可變電壓域和靜態(tài)電壓域之間創(chuàng)建電壓域接
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          什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP?

          • FPGAFPGA是英文Field-Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定
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          TI擴(kuò)展新興云無線接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu),確保其市場領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現(xiàn)場設(shè)備數(shù)量,為運(yùn)營商降低運(yùn)營成本提供一個創(chuàng)新方案。TI 通過擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),可為 C-RAN
          • 關(guān)鍵字: TI  SoC  云無線接入網(wǎng)絡(luò)  

          淺析智能傳感器SOC的設(shè)計原理與方法

          • 1、 引 言智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、
          • 關(guān)鍵字: 原理  方法  設(shè)計  SOC  智能  傳感器  淺析  

          聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC

          •   聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference,簡稱ISSCC)論文,無論連續(xù)入選,還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺灣名列第一,今年其共有 2 篇論文入選,預(yù)計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發(fā)表。   IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)為全球IC設(shè)計領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針,號稱國際電機(jī)電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。   聯(lián)發(fā)科表示,公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
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          中韓簽署SoC合作備忘錄

          •   據(jù)韓聯(lián)社報道,韓知識經(jīng)濟(jì)部近日同中國深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU,雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心,細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項。韓國半導(dǎo)體集成電路設(shè)計企業(yè)(Fabless)將同中國有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對研發(fā)項目的需求,并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經(jīng)部表示,將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強(qiáng)同世界最大半導(dǎo)體市場—中國的合作。
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