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          無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SOC芯片的低功耗設(shè)計

          • 1.引言無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSNs)集成了傳感器技術(shù),嵌入式計算技術(shù),無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù),分布式信息處理技術(shù)以及微機電...
          • 關(guān)鍵字: SoC  無線傳感  

          一種基于SoC應(yīng)用的Rail-to-Rail運算放大器IP核

          •   片上系統(tǒng)(SOC)是在單一芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設(shè)計時間短、成本低和高性能指標等特點. SoC設(shè)計的核心是IP 核設(shè)計. 在SoC的模擬集成電路設(shè)計中,使用簡單的電路結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)高性能成為模擬電路設(shè)計的趨勢. 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規(guī)設(shè)計的運放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導(dǎo)致運放的輸入輸出動態(tài)范圍不斷減小,影響后級電路的正常工作. 為了增大運算放大器的動態(tài)范圍,出現(xiàn)了Rail-to-Rail 結(jié)構(gòu).   
          • 關(guān)鍵字: SOC  IP  

          工信部公示08年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

          •   工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評選結(jié)果發(fā)布會,入選本屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的項目一共有8項。   這8個項目分別是:中國移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)大型綜合測控支撐若干關(guān)鍵技術(shù),SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設(shè)計,液體安全檢查系統(tǒng),聯(lián)芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案,擬超導(dǎo)矢量控制變頻技術(shù),衛(wèi)星數(shù)字電視接收一體化SOC芯片,廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動化生產(chǎn)線,高性能高可用性服務(wù)器地理信息系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。   附件:2008年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明入選項目
          • 關(guān)鍵字: 信息產(chǎn)業(yè)  TD-SCDMA  SOC  

          SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)

          •   對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說,SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心;而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高,則應(yīng)使用SiP。   現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中,這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片,而只是作為補充。   如果
          • 關(guān)鍵字: SoC  CMOS  SiP  

          電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

          • ?   集成電路特征尺寸的縮小,使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向;然而,對于同時擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng),SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計周期的要求。? ?????   用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化,是集成電路從業(yè)者追求的目標,SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  SoC  SiP  可編程邏輯  

          基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗證環(huán)境設(shè)計方法

          MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案

          •                       MIPS 科技公司模擬業(yè)務(wù)部嵌入式外設(shè)總監(jiān) Luis Laranjeira   在集成連接解決方案之時,今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么?   在學(xué)校學(xué)習(xí)和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時候,最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件,這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大,而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關(guān)心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個 FPGA,以便MIPS 適應(yīng)系統(tǒng)中不同的接口。   如今這個問題仍然是
          • 關(guān)鍵字: SoC  MIPS  控制器  

          未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個特點

          •   半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個人的消費電子意義上來,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個月,但是消費電子產(chǎn)品則是少于12個月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在持續(xù)的上漲,價格還在不斷創(chuàng)造新低,一個方面我們要用最高精尖的技術(shù)去做市場化的消費電子產(chǎn)品,另外一個方面我們要面對更短的產(chǎn)品周期、更高的成本,挑戰(zhàn)是巨大的(見圖1)。 圖1  消費類電子增長迅速 來自:SIA/WSTS   展望未來的面向消費電子的SoC設(shè)計,我們將面臨著一個日
          • 關(guān)鍵字: SoC  200810  

          長虹SoC芯片問世 領(lǐng)軍中國超大規(guī)模集成電路設(shè)計

          •   鮮有重大成果的中國超大規(guī)模集成電路設(shè)計領(lǐng)域今日終有突破:正在此間舉行建業(yè)五十周年慶典的四川長虹集團亮出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的長虹數(shù)字音視頻處理SoC(System-on- Chip,片上系統(tǒng))芯片。這意味著長虹SoC芯片與正在試車中的長虹PDP屏一道,將徹底改變中國“缺芯少屏”的局面。   SoC芯片是在單芯片上集成一個完整的信息處理系統(tǒng),被稱為“片上系統(tǒng)”,是世界集成電路技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。長虹SoC芯片主要應(yīng)用于數(shù)字音視頻處理,具有豐富的外設(shè)接口,廣泛
          • 關(guān)鍵字: 長虹  SoC  視頻處理芯片  

          背光及照明用LED驅(qū)動IC技術(shù)市場分析

          •   LED作為綠色環(huán)保的清潔光源得到廣泛的認可。LED使用壽命長、節(jié)能省電、應(yīng)用簡單方便、使用成本低,因而在手機、MP3、MP4、PMP、DSC(數(shù)碼相機)、PDA、GPS、PND、游戲機、學(xué)習(xí)機、筆記本電腦等的手持產(chǎn)品的LCD背光;LED手電筒、礦燈便攜照明;在建筑照明、裝飾照明、標識牌照明;在汽車的儀表板背光、前后霧燈、第三剎車燈、方向燈、尾燈;以及將在家庭照明都會得到海量的應(yīng)用。   LED驅(qū)動IC目前市場需求   LED驅(qū)動IC目前市場需求按應(yīng)用來分基本有三大類,一是用于消費性電子產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: LED  綠色環(huán)保  驅(qū)動IC  汽車照明  SOC  

          第三方IP:SoC設(shè)計的一種不穩(wěn)固基礎(chǔ)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: IP  SoC  EDA  

          從驗證體系結(jié)構(gòu)開始的SoC IP方法探究

          • IP(知識產(chǎn)權(quán))是實現(xiàn)大規(guī)模SOC(單片系統(tǒng))設(shè)計的關(guān)鍵。從表面上看,使用商業(yè)IP似乎既簡單又方便,但電子行業(yè)在實現(xiàn)...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號處理  消費電子  FPGA  

          8位單片機寶刀未老,在SoC中大有作為

          • 過去15年來,許多人都曾預(yù)測8位微控制器即將退出舞臺,然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預(yù)測之一;事實上,雖然16和...
          • 關(guān)鍵字: 8位  單片機  SoC  鋰電  

          2008年10月9日,四家公司宣布開發(fā)32納米和28納米SoC設(shè)計平臺

          •   2008年10月9日 IBM、特許半導(dǎo)體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計平臺。
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  32納米  28納米  

          第三方軟件快速實現(xiàn)FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計

          • FPGA問世已經(jīng)超過20年,現(xiàn)在FPGA在復(fù)雜邏輯電路以及數(shù)字信號處理領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色,SoC以其低功耗...
          • 關(guān)鍵字: Altium  FPGA  SoC  嵌入式  
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          tddi soc介紹

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