tddi soc 文章進(jìn)入tddi soc技術(shù)社區(qū)

基于SoC單片機(jī)的無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文結(jié)合凌陽單片機(jī)SPCE061A和無線通信模塊PTR8000的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)出了數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)耐ㄐ畔到y(tǒng)．
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基于LEON開源軟核的SOC平臺(tái)構(gòu)建與測試

　　引言　　伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢，在大規(guī)?？删幊唐骷显O(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求主要有：　?、侔踩浴Ｐ酒乃泄δ苣K運(yùn)行正常，運(yùn)行機(jī)制透明，可靠性強(qiáng)。　　②可配置性。根據(jù)應(yīng)用要求對硬件進(jìn)行裁減和配置，達(dá)到最佳的功能、功耗和面積比。　?、鄹哌\(yùn)算能力。具備在特定時(shí)間內(nèi)完成復(fù)雜算法的運(yùn)算能力。　　SoC芯片的核心是實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構(gòu)的開源微
關(guān)鍵字： SoC 芯片導(dǎo)航 MCU和嵌入式微處理器

3D IP授權(quán)形勢大好，ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流

　　ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品，迄今為止已有九家SoC廠商通過授權(quán)獲得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外，已有九家領(lǐng)先的OEM廠商通過授權(quán)獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎，其中包括三星電子。
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基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)

　　1　概述　　在基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會(huì)消耗大量的FPGA硬件資源。　　為簡化設(shè)計(jì),降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實(shí)現(xiàn)的嵌入式微處理器來對串口數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。　　本文中的設(shè)計(jì)采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。　　嵌入式微處理器PicoB
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片上SDRAM控制器的設(shè)計(jì)與集成

　　隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成, 現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設(shè)計(jì)技術(shù)。SoC可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。目前國內(nèi)也加大了在SoC 設(shè)計(jì)以及IP 集成領(lǐng)域的研究。本文介紹的便是國家基金項(xiàng)目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設(shè)計(jì)所集成的片上SDRAM 控制器模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。　　1 　ICT-E32 體系結(jié)構(gòu) 　　ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號(hào)
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奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

　　通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543，擴(kuò)展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過100dB，功耗低于7mW的立體聲DAC，在實(shí)現(xiàn)極佳音頻性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了前所未有的低功耗。　　AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產(chǎn)品。該系列在單芯片上集成了用于移動(dòng)娛樂產(chǎn)品的數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)所需的所有系統(tǒng)模擬功能。奧地利微電子致力于越來越復(fù)雜的移動(dòng)SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件，與分立元件相比，可在改善性能的同時(shí)減少電
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Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復(fù)賽名單公布

2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會(huì)Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會(huì)的認(rèn)真篩選，來自34所高校的53支隊(duì)伍從170多支參賽隊(duì)伍中脫穎而出，入圍復(fù)賽階段。入圍隊(duì)伍中，大連理工，清華，電子科大，西安電子科大等表現(xiàn)突出，僅大連理工就有6支隊(duì)伍進(jìn)入復(fù)賽。開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內(nèi)的近50所高校學(xué)生踴躍報(bào)名，共有170多只隊(duì)伍的1000多位在校
關(guān)鍵字： Xilinx 開放源碼硬件創(chuàng)新大賽入圍復(fù)賽模擬技術(shù) 電源技術(shù) SoC ASIC

電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計(jì)

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設(shè)備新功能的要求永無止境。于是要求設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)小型便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC 設(shè)計(jì)人員面臨著在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
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采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級(jí)集成和降低物料成本

　　汽車制造商們堅(jiān)持不懈地改進(jìn)車內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動(dòng)了各種車內(nèi)數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用。然而，汽車業(yè)較長的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，以及那些來自消費(fèi)市場的快速興起和消失的技術(shù)，從而造成了較高的工程設(shè)計(jì)成本和大量過時(shí)。向這些組合因素中增加低成本目標(biāo)、擴(kuò)展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標(biāo)和有限的物理板空間，以及汽車設(shè)計(jì)中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進(jìn)一步感到沮喪。可編程邏輯器件 (PLD)，如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和復(fù)雜 PLD
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多核SOC開發(fā)工具在哪里？

　　多核SoC平臺(tái)的重要性越來越高，在便攜式電子產(chǎn)品市場將會(huì)占據(jù)越來越明顯的主導(dǎo)地位。不過，用于多核SoC開發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著新一代多核多線程開發(fā)工具的突破。令人翹首以盼的多核SoC 　　在活躍的消費(fèi)電子領(lǐng)域，數(shù)碼相機(jī)、媒體播放機(jī)、多媒體手機(jī)、數(shù)字電視機(jī)和游戲機(jī)都是炙手可熱的商品。有人早就預(yù)言，2006年是便攜式信息娛樂裝置大為風(fēng)行的一年。不過，產(chǎn)品復(fù)雜度提高的速度之快也已經(jīng)令廠商們手忙腳亂了。造成產(chǎn)品復(fù)雜度迅速提高的原因可以歸結(jié)為以下幾個(gè)方面：　　第一，豐富多樣的媒體信息充
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基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺(tái)

　　1 引言　　PON結(jié)構(gòu)簡單、鋪設(shè)維護(hù)成本低的特點(diǎn)和以太網(wǎng)設(shè)備成熟、廉價(jià)的特點(diǎn)使EPON這項(xiàng)技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內(nèi)的EPON設(shè)備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠家進(jìn)口，所以研發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EPON的核心技術(shù)產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急[1]。　　本文根據(jù)上海大學(xué)SHU EPON ONU MAC控制芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，提出了一種千兆ONU硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案。并結(jié)合當(dāng)前ASIC設(shè)計(jì)開發(fā)的趨勢，基于SoC的概念嵌入8051處理內(nèi)核。通過此平臺(tái)完善上海大學(xué)
關(guān)鍵字： ONU SoC EPON MCU和嵌入式微處理器通信基礎(chǔ)

可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，也是一種初級(jí)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)。與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機(jī)系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
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創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開發(fā)信條

專訪英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個(gè)行業(yè)以及Intel對于這個(gè)行業(yè)的參與可以說分布在眾多的市場細(xì)分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺(tái)，我
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IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新更應(yīng)兼顧環(huán)保

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第10屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)年會(huì)日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會(huì)。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會(huì)各界人士所達(dá)成的共識(shí)。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會(huì)中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價(jià)片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。　　全方位創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)
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多晶硅價(jià)格走高專家剖析太陽能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價(jià)格一直持續(xù)高漲，國內(nèi)大部分太陽能電池組件制造商仍計(jì)劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，88%的受訪供應(yīng)商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計(jì)劃調(diào)升產(chǎn)品價(jià)格。　　報(bào)告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預(yù)計(jì)多晶硅短缺的情況將會(huì)持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實(shí)行簡化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)增加效率、進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！? 　　據(jù)悉，計(jì)劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應(yīng)商中：2
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 多晶硅太陽能 SoC ASIC