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TDI新產(chǎn)品獲得USB-IF高速認(rèn)證
- TransDimension（簡稱TDI）公司近日宣布，其TD1120單芯片USB OTG高速從端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB－IF)的高速認(rèn)證測試。TD1120是業(yè)界第一個(gè)整合了全速主端和高速從端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG)控制器，它使嵌入式系統(tǒng)能夠同時(shí)充當(dāng)主機(jī)和外設(shè)執(zhí)行任務(wù)。 TransDimension公司市場總監(jiān)Paul Liu 指出：“TD1
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TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標(biāo)準(zhǔn)，AmLogic已將TDI公司的USB主機(jī)控制器應(yīng)用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計(jì)方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產(chǎn)品投放市場及完善全方位設(shè)計(jì)。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機(jī)、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來實(shí)現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
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CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術(shù)和軟件解決方案使用授權(quán)
- 業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領(lǐng)先的模擬/混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商Chipidea公司日前宣布結(jié)成戰(zhàn)略合作，共同提供業(yè)內(nèi)唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產(chǎn)權(quán) ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術(shù)優(yōu)勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產(chǎn)品于一體的完整SoC解決方案。 隨著USB技術(shù)已經(jīng)成為大多數(shù)SoC中不可或缺的一項(xiàng)功能，系統(tǒng)架構(gòu)師和芯片設(shè)
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高效CCD數(shù)碼相機(jī)電源解決方案
- 介紹了CCD數(shù)碼相機(jī)的結(jié)構(gòu)及對電源的要求，給出了根據(jù)電池種類（一般為堿性電池或鋰電池）、電池節(jié)數(shù)及相機(jī)尺寸來決定最佳電源解決方案的實(shí)現(xiàn)電路和方法。
- 關(guān)鍵字： 解決方案 電源 數(shù)碼相機(jī) CCD 高效
CMOS與CCD的發(fā)展趨勢大解剖
- 2004年5月A版 有關(guān)CCD與CMOS的應(yīng)用爭論是80年代CMOS取像組件問世后正式展開，90年代CCD成為數(shù)字相機(jī)與數(shù)字?jǐn)z影機(jī)的取像組件主流，尤其是在數(shù)字相機(jī)領(lǐng)域，CCD更具有壓倒性的占有率。CMOS取像組件為了避免與CCD正面決戰(zhàn)，因此在行動電話等領(lǐng)域另辟戰(zhàn)場并獲得大勝，不過卻也招致CCD的覬覦，并且迅速與CMOS形成競爭局面，2003年開始取像組件的像素?cái)?shù)從30萬一口氣提高4倍，甚至超過130萬像素以上，使得CCD取像組件更因它的影像品質(zhì)優(yōu)勢蠶食CMOS既有的生存空間 (圖1)。 相關(guān)
- 關(guān)鍵字： CMOS CCD 音視頻技術(shù)
TDI為惠普多功能一體設(shè)備提供嵌入式USB主機(jī)方案
- 日前，嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復(fù)印多功能一體機(jī)的PictVridge協(xié)議。有了PictBridge的支持，惠普PSC1315多功能一體機(jī)能夠從數(shù)碼相機(jī)中直接打印圖片，而無需使用計(jì)算機(jī)。惠普PSC1315多功能一體機(jī)將作為USB主機(jī)工作，數(shù)碼相機(jī)反而成為USB的外圍設(shè)備。 “TDI一直專注于外圍設(shè)備互聯(lián)的USB解決方案”,TDI營銷副總裁Mike HOLT說，“TDI的嵌入
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TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
- 近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。同時(shí)據(jù)業(yè)界預(yù)測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機(jī)頂盒、移
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TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
- 近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。同時(shí)據(jù)業(yè)界預(yù)測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機(jī)頂盒、移
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