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TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導(dǎo)軌電源提供超高效率

　　TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導(dǎo)軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達(dá)?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動(dòng)化和安全應(yīng)用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達(dá)?87%，因此還滿(mǎn)足?ErP?效率標(biāo)準(zhǔn)?！　RL?系列安裝在堅(jiān)固的塑料外殼中，采用常見(jiàn)的深度和高度，
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TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

　　2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開(kāi)關(guān)電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開(kāi)關(guān)電源，廣泛適用于工業(yè)自動(dòng)化，電力繼電保護(hù)，分析儀器和?測(cè)試測(cè)量設(shè)備，具有出色的性?xún)r(jià)比?！　UT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?2x4?尺寸和先進(jìn)的多路輸出
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積層陶瓷電容器C0G特性樹(shù)脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)

　　TDK 株式會(huì)社(社長(zhǎng)：石黑成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開(kāi)始量產(chǎn)和銷(xiāo)售的積層陶瓷電容器 C0G 特性的樹(shù)脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對(duì)策上最后的有力手段，樹(shù)脂電極系列產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)及重視產(chǎn)品可靠性的其他用途。對(duì)于 X5R、X7R、 X8R 特
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EMC對(duì)策元件行業(yè)最小尺寸車(chē)載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開(kāi)發(fā)?量產(chǎn)

　　TDK 株式會(huì)社針對(duì)車(chē)載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開(kāi)發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列，并從 2013 年 12 月起量產(chǎn)?！　∠鄬?duì)于以往的產(chǎn)品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實(shí)
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帶觸覺(jué)反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開(kāi)發(fā)

　　TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出了帶觸覺(jué)反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開(kāi)始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動(dòng)板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動(dòng)裝置，實(shí)行低電壓驅(qū)動(dòng)的同時(shí)，支持各種振動(dòng)模式。與以往用于振動(dòng)的偏心旋轉(zhuǎn)電機(jī)執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級(jí)別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時(shí)反應(yīng)的特點(diǎn)?！　”井a(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺(jué)反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
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高可靠性超薄高效率單路輸出醫(yī)療電源-CUS150M1

　　2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開(kāi)關(guān)電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫(yī)療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 3x5 尺寸，廣泛適用于 B 和 BF 等級(jí)醫(yī)療設(shè)備，廣播和專(zhuān)業(yè)音響，測(cè)試與測(cè)
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)

　　近日，高通和TDK公開(kāi)宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門(mén)為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車(chē)應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。　　Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多
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13億美元收購(gòu)Inven Sense TDK買(mǎi)到了什么？

　　2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購(gòu)Inven Sense。這次收購(gòu)的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來(lái)看，TDK對(duì)其進(jìn)行收購(gòu)還是比較明智的動(dòng)作。　　預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬(wàn)億美元的市場(chǎng)，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動(dòng)市場(chǎng)到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。　　下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。　　全球首款七軸運(yùn)動(dòng)傳感器　　Inven Se
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加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購(gòu)InvenSense

　　2016年馬上就要過(guò)去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購(gòu)這家美國(guó)芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價(jià)格買(mǎi)下Invensense的所有股票，相比其周二收盤(pán)價(jià)溢價(jià)19.9%。　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense

　　據(jù)路透社報(bào)道，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋(píng)果和三星公司制造運(yùn)動(dòng)傳感器。　　在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱(chēng)將以每股13美元的價(jià)格收購(gòu)InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購(gòu)價(jià)比周二收盤(pán)時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí)，路透社就曾報(bào)道，TDK正與InvenSense就收購(gòu)事宜進(jìn)行磋商。　　收購(gòu)InvenSense后，身為智能手機(jī)零部件主要供應(yīng)商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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半導(dǎo)體整并不停歇傳TDK洽購(gòu)InvenSense

　　半導(dǎo)體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購(gòu)ARM、10月高通以470億美元收購(gòu)恩智浦、11月西門(mén)子以45億美元收購(gòu)Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國(guó)傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購(gòu)事宜。據(jù)悉，TDK開(kāi)出的收購(gòu)價(jià)是12美金每股，收購(gòu)總價(jià)約為11.3億美金。　　InvenSense為蘋(píng)果、三星等智能手機(jī)廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測(cè)量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是博世和意法半導(dǎo)體。　　TDK 本身已是一家智能機(jī)零部件
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即將揮別的2016 半導(dǎo)體行業(yè)十大并購(gòu)案盤(pán)點(diǎn)

　　近年來(lái)，全球IC市場(chǎng)頻繁出現(xiàn)大手筆并購(gòu)案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購(gòu)得ARM。　　2015年，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購(gòu)狂潮，去年全球并購(gòu)額超過(guò)了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒(méi)有減退，反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢(shì)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年前三個(gè)季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)額就超過(guò)了1200億美元，全年總額超過(guò)2015毫無(wú)懸念。　　隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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iPhone供應(yīng)商InvenSense真的要被收購(gòu)了買(mǎi)家是日本TDK！

　　路透社報(bào)道，據(jù)知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國(guó)傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購(gòu)事宜。此前業(yè)界有過(guò)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司CEC和華為競(jìng)購(gòu)InvenSense的傳聞，競(jìng)購(gòu)價(jià)格在20億美金左右。　　作為智能手機(jī)元件的重要供應(yīng)商，TDK有望通過(guò)此次收購(gòu)擴(kuò)大傳感器業(yè)務(wù)。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公
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CEATEC巡禮之TDK：用IoX引領(lǐng)未來(lái)

作者/ 李健電子產(chǎn)品世界編輯　　以磁性材料起家的TDK今年響應(yīng)CEATEC展會(huì)倡導(dǎo)的IoT大趨勢(shì)，以“IoX技術(shù)引領(lǐng)我們迎接未來(lái)”為展臺(tái)的中心主題，因應(yīng)TDK產(chǎn)品的應(yīng)用重點(diǎn)領(lǐng)域，將IoT分解成具體的6大領(lǐng)域應(yīng)用，詮釋TDK在引領(lǐng)IoT技術(shù)方面的核心產(chǎn)品和技術(shù)。TDK IoX涉及的六大應(yīng)用領(lǐng)域分別是農(nóng)業(yè)應(yīng)用的IoA，個(gè)人應(yīng)用的IoH(Human)，機(jī)器人的IoR，運(yùn)動(dòng)應(yīng)用的IoS，汽車(chē)電子的IoV以及醫(yī)療應(yīng)用的IoM。　　在IoA農(nóng)業(yè)應(yīng)用方面，借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統(tǒng)可以讓
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鋁電解電容器: 耐波紋電流性能更強(qiáng)且高度更低

　　TDK集團(tuán)推出三種全新系列愛(ài)普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。相比同等尺寸的舊系列，B43743*/B43763* 系列螺釘式電容器的耐波紋電流性能高出40%。該新系列電容器工作電壓范圍為350V DC至450 V DC，電容量范圍為1,500 nF至18,000 nF，最大允許工作溫度為105°C，且在最大工作溫度和額定電流下工作時(shí)，使用壽命達(dá)6,000小時(shí)。電容器的鋁外殼直徑范圍為64.3 mm到90&n
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