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TDK推出超高電容密度的全新超緊湊型焊片式電容器

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）推出新系列愛(ài)普科斯 (EPCOS) 焊片式鋁電解電容器——B43657*。該新系列元件在105°C的最高工作溫度可達(dá)下使用壽命至少為2000小時(shí)，額定電壓范圍為450 V DC ~ 475 V DC，電容值范圍為120 μF ~ 1250 μF。一個(gè)重要的性能特征是其高達(dá) 8.54 A（120 Hz，60 °C）的高紋波電流能力。在不久的將來(lái), 借助在線AlCap工具可精確計(jì)算電容器在指定應(yīng)用條件下的使用壽命。特別值得關(guān)注的是，該系列超緊湊電容器提供超高的電容
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TDK推出用于驅(qū)動(dòng)無(wú)刷（BLDC）和有刷（BDC）電機(jī)的新型2A峰值電流嵌入式電機(jī)控制器

● TDK 開(kāi)發(fā)出一款新型嵌入式電機(jī)控制器，可以輸出 2 A 峰值電流，用于驅(qū)動(dòng)無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC）和有刷直流電機(jī)（BDC)●?嵌入式電機(jī)控制技術(shù)旨在為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供更強(qiáng)的性能和可靠性●?適用于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)熱交換系統(tǒng)、汽車(chē)執(zhí)行器、小型風(fēng)扇和泵以及乘車(chē)空調(diào)系統(tǒng)2023 年 7 月 20 日TDK 株式會(huì)社正在擴(kuò)大其 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列 HVC，并推出 HVC 5223C。這是一款經(jīng)認(rèn)證的汽車(chē)級(jí)一級(jí)產(chǎn)品，全集成電機(jī)控制器，可驅(qū)動(dòng)峰值相電流為 2 A
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TDK壓電疊堆執(zhí)行器產(chǎn)品組合添新銳

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）推出兩款新的采用符合RoHS要求的鋯鈦酸鉛 (PZT) 材料制成的銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK獲得專利的基于銅電極的HAS（高有效堆疊）技術(shù)，以無(wú)外殼封裝的被動(dòng)元件供貨，實(shí)現(xiàn)了良好的動(dòng)態(tài)范圍、高力量/體積比和納米級(jí)精度。比之其他技術(shù)，TDK采用HAS技術(shù)的壓電執(zhí)行器性能更佳，濕度穩(wěn)定性更好、使用壽命更長(zhǎng)。兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10至+180 V，額定位移在+160 V處達(dá)到，允許的表面溫度范圍為-40至+160°
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TDK實(shí)現(xiàn)在日所有制造據(jù)點(diǎn)用電100%采用可再生能源

● 自2023年7月1日起，在日所有制造據(jù)點(diǎn)的運(yùn)行用電100%來(lái)源于可再生能源●?至2050年，TDK集團(tuán)將在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)用電100%轉(zhuǎn)換為可再生能源，作為其覆蓋整個(gè)供應(yīng)鏈的2050凈零碳排放目標(biāo)的一部分●?TDK在日制造據(jù)點(diǎn)近期所取得的重大突破為實(shí)現(xiàn)TDK的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)做出了貢獻(xiàn)，并使公司有望在2025年實(shí)現(xiàn) 50%可再生能源供電的中期里程碑目標(biāo)2023年7月5日TDK 株式會(huì)社（TSE：6762）宣布，自2023年7月1日起，其在日本國(guó)內(nèi)的所有制造據(jù)點(diǎn)的用電將100%來(lái)源于可再
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TDK推出下一代HVC系列高壓接觸器

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）新近推出HVC27 (B88269X*) 系列高壓接觸器。作為新一代元件，它們能安全可靠地在20?ms或更短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)斷鋰離子電池中300A至500A的連續(xù)直流電流和高達(dá)1000V的直流工作電壓，具體視型號(hào)而定。新系列元件繼承了TDK之前HVC型號(hào)的優(yōu)勢(shì)，通常采用了氣體填充的密封陶瓷電弧室，全新的設(shè)計(jì)是可選配霍爾效應(yīng)傳感器作為輔助觸點(diǎn)來(lái)檢測(cè)主觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)。HVC27采用無(wú)極性設(shè)計(jì)，只需單個(gè)元件即可滿足電池充放電應(yīng)用，以及為電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)供電和進(jìn)行再生
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2023年慕尼黑上海電子展:TDK聚焦汽車(chē)、工業(yè)和能源、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、信息和通信技術(shù)的創(chuàng)新

●? ?TDK亮相2023年慕尼黑上海電子展，在5.2H展廳#D110展臺(tái)展示了各種元件和系統(tǒng)解決方案組合●? ?TDK在展會(huì)上提供多種演示和體驗(yàn)，參觀者可親身體驗(yàn)在汽車(chē)、IoT、AR/VR、信息和通信技術(shù)、工業(yè)與可再生能源、機(jī)器人、醫(yī)療保健等方面的最新解決方案TDK株式會(huì)社將攜帶超過(guò)60個(gè)技術(shù)演示和體驗(yàn)登陸于2023年7月11日至13日的慕尼黑上海電子展，其中涉及各種元件和系統(tǒng)解決方案組合，涵蓋電子應(yīng)用領(lǐng)域的各個(gè)方面。屆時(shí)，TDK將在5.2H展廳#D110展臺(tái)展示
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EMC對(duì)策產(chǎn)品:TDK推出用于高速差分傳輸應(yīng)用的業(yè)內(nèi)最小薄膜共模濾波器

●? ?全新共模濾波器系列實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小*尺寸，采用了TDK專有的導(dǎo)線圈精細(xì)圖案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 長(zhǎng)x 寬 x 高）●? ?具備高速差分傳輸噪聲控制特性和高共模衰減特性TDK 株式會(huì)社推出用于高速接口差分傳輸應(yīng)用的全新TCM0403T系列降噪共模濾波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 長(zhǎng)x 寬 x 高）。該系列產(chǎn)品于2023年6月起開(kāi)始量產(chǎn)。近年來(lái)，隨著數(shù)碼電子設(shè)備的復(fù)雜程度和多功能性不斷提高，傳輸信號(hào)的速度也隨之加快。相
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TDK Ventures進(jìn)軍歐洲，將以新的1.5億美元基金EX1投資清潔技術(shù)初創(chuàng)公司

TDK株式會(huì)社（TDK Corporation，東京證券交易所代號(hào)：6762）今天宣布，其企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資部門(mén)子公司TDK Ventures Inc.正在進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)，并計(jì)劃投資該地區(qū)的初創(chuàng)企業(yè)。該公司選擇倫敦作為其第一個(gè)前哨基地，以實(shí)現(xiàn)在整個(gè)歐洲培育能源轉(zhuǎn)型、電氣化和脫碳的雄心壯志。與此同時(shí)，TDK Ventures將啟動(dòng)其1.5億美元的多方有限合伙人基金EX1。該基金將專注于處于種子期和A輪階段的歐洲和北美能源轉(zhuǎn)型初創(chuàng)公司。經(jīng)過(guò)深入研究，TDK Ventures選擇了倫敦，因?yàn)檫@里風(fēng)險(xiǎn)投
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TDK將以全新身份助力2023年iCAN全國(guó)大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽

2023年，TDK將以全新的元器件合作伙伴身份助力iCAN全國(guó)大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（以下簡(jiǎn)稱iCAN），并為參賽團(tuán)隊(duì)免費(fèi)提供電子元器件產(chǎn)品，以期能為推動(dòng)中國(guó)大學(xué)生的創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)做出貢獻(xiàn)。 iCAN大賽是一個(gè)無(wú)固定限制、鼓勵(lì)原始創(chuàng)新的賽事。大賽秉承“自信、堅(jiān)持、夢(mèng)想”的精神，發(fā)現(xiàn)和培養(yǎng)高校一批有作為、有潛力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)優(yōu)秀青年人才，激發(fā)勇于創(chuàng)新的活力。倡導(dǎo)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，服務(wù)社會(huì)、改善人類生活，推動(dòng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這一精神和理念與TDK“理想、勇氣、信賴”的經(jīng)營(yíng)理念以及“以豐富的創(chuàng)造力，回饋文化與產(chǎn)業(yè)”
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DC-DC轉(zhuǎn)換器輸入線有噪聲？交給3端子濾波器來(lái)解決！

本期推文針對(duì)DC-DC轉(zhuǎn)換器輸入側(cè)產(chǎn)生的噪聲，介紹了使用3端子濾波器 (電源線用貫通濾波器) 的噪聲對(duì)策實(shí)例。3端子濾波器具有低ESL特性，在噪聲對(duì)策中可發(fā)揮優(yōu)異的噪聲抑制效果。近年來(lái)隨著開(kāi)關(guān)頻率的高頻化發(fā)展，DC-DC轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)速度日益高速化，基板和IC內(nèi)部的布線所具有的電感和寄生電容由于輸入電流的急劇變化會(huì)產(chǎn)生共振，從而產(chǎn)生高頻噪聲。這種高頻噪聲會(huì)傳導(dǎo)至外部電路，導(dǎo)致裝置異常動(dòng)作。本期推文針對(duì)DC-DC轉(zhuǎn)換器輸入側(cè)產(chǎn)生的噪聲，介紹了使用3端子濾波器 (電源線用貫通濾波器) 的噪聲對(duì)策實(shí)例。3端子濾波
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TDK推出為USB-C提供完整ESD保護(hù)的超緊湊型TVS二極管

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）針對(duì)USB-C端口和其他高速接口的ESD保護(hù)應(yīng)用推出一款超緊湊型TVS二極管。對(duì)于USB-C等符合USB4（第1版）規(guī)范且傳輸速度高達(dá)40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保護(hù)應(yīng)用特別需要具有超低寄生電容和低鉗位電壓的TVS二極管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz條件下的寄生電容分別為0.48 pF和0.65 pF，鉗位電壓僅為3.8 V或3.9 V，ITLP為8 A，不會(huì)干擾信號(hào)完整性，
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NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)及其對(duì)策 - ①裂縫

負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻是一種電阻值會(huì)隨著溫度的升高而減小的半導(dǎo)體電阻器，并且電阻變化率很大。其應(yīng)用廣泛，主要用途包括電子設(shè)備內(nèi)的溫度檢測(cè)和各類應(yīng)用中的溫度補(bǔ)償，比如模塊化產(chǎn)品。負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻是一種電阻值會(huì)隨著溫度的升高而減小的半導(dǎo)體電阻器，并且電阻變化率很大。其應(yīng)用廣泛，主要用途包括電子設(shè)備內(nèi)的溫度檢測(cè)和各類應(yīng)用中的溫度補(bǔ)償，比如模塊化產(chǎn)品。當(dāng)我們?cè)谑褂肗TC熱敏電阻時(shí)，必須確保其使用方式的正確。不正確的使用方式會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法充分發(fā)揮其潛力，在最壞的情況下還可能出現(xiàn)故障。本期推
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TDK推出NFC用IFQ06高導(dǎo)磁率超薄磁性片

● 用于13.56?近場(chǎng)通訊（NFC）應(yīng)用的高導(dǎo)磁率低磁損耗材料● 高柔韌性使片材易于成型為所需形狀● 高品質(zhì)因數(shù)（Q）● 保護(hù)系統(tǒng)免受直接位于線圈后的金屬物體的影響● 可提供卷材或片材等不同規(guī)格2023 年5月16日TDK株式會(huì)社（TSE:6762）推出IFQ06系列，進(jìn)一步擴(kuò)大了其 Flexield 電磁屏蔽材料陣容，該材料具有高導(dǎo)磁率（μ’）低磁損耗（μ”），專為近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。IFQ06 材料還提供了高效保護(hù)，以防止性能降低的設(shè)計(jì)特性使NFC設(shè)
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且看超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器如何解鎖Beyond 5G技術(shù)!

自2019年起，5G服務(wù)就已進(jìn)入了商業(yè)化部署階段。然而，要想真正發(fā)揮這項(xiàng)技術(shù)所承諾的超高速和超低延遲的優(yōu)勢(shì)，還需要進(jìn)一步提高相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。其中一項(xiàng)創(chuàng)新就是載波聚合技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)同時(shí)利用多個(gè)頻段來(lái)提高通信吞吐量。自2019年起，5G服務(wù)就已進(jìn)入了商業(yè)化部署階段。然而，要想真正發(fā)揮這項(xiàng)技術(shù)所承諾的超高速和超低延遲的優(yōu)勢(shì)，還需要進(jìn)一步提高相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。其中一項(xiàng)創(chuàng)新就是載波聚合技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)同時(shí)利用多個(gè)頻段來(lái)提高通信吞吐量。TDK研發(fā)的超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器通過(guò)為網(wǎng)絡(luò)中的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGAs）和下一代芯片
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TDK推出高速電機(jī)用霍爾效應(yīng)位置傳感器

· TDK 借助經(jīng)優(yōu)化的傳感器來(lái)擴(kuò)展其創(chuàng)新抗雜散磁場(chǎng)傳感器產(chǎn)品系列，適用于高速、低延遲電機(jī)位置應(yīng)用場(chǎng)景· 極端惡劣的機(jī)械和電氣條件下仍具備一流的測(cè)角精度性能· 完全符合 ISO 26262 ASIL C 功能安全指導(dǎo)條例2023 年 4 月 18 日TDK 株式會(huì)社推出了 Micronas Fast 2D 霍爾效應(yīng)位置傳感器系列 HAL 302X，以滿足汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)抗雜散磁場(chǎng)電機(jī)位置檢測(cè)以及對(duì)符合 ISO/26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)的需求。這個(gè)新型傳感器系列最初包含兩個(gè)成員：HAL 3020 和 H
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