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13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？
- 2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領域的機會，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來看，TDK對其進行收購還是比較明智的動作。 預計物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。 下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。 全球首款七軸運動傳感器 Inven Se
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加強傳感器技術(shù)實力 TDK正式收購InvenSense
- 2016年馬上就要過去了，但半導體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價溢價19.9%。 與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense
- 據(jù)路透社報道，日本電子零件制造商TDK證實，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。 在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時，路透社就曾報道，TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。 收購InvenSense后，身為智能手機零部件主要供應商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實
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半導體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense
- 半導體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據(jù)悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。 InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導體。 TDK 本身已是一家智能機零部件
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即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點
- 近年來，全球IC市場頻繁出現(xiàn)大手筆并購案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。 2015年，半導體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購狂潮，去年全球并購額超過了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢，據(jù)統(tǒng)計，2016年前三個季度，全球半導體行業(yè)并購額就超過了1200億美元，全年總額超過2015毫無懸念。 隨著半導體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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iPhone供應商InvenSense真的要被收購了 買家是日本TDK！
- 路透社報道，據(jù)知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業(yè)界有過中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞，競購價格在20億美金左右。 作為智能手機元件的重要供應商，TDK有望通過此次收購擴大傳感器業(yè)務。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公
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CEATEC巡禮之TDK：用IoX引領未來
- 作者/ 李健 電子產(chǎn)品世界編輯 以磁性材料起家的TDK今年響應CEATEC展會倡導的IoT大趨勢，以“IoX技術(shù)引領我們迎接未來”為展臺的中心主題，因應TDK產(chǎn)品的應用重點領域，將IoT分解成具體的6大領域應用，詮釋TDK在引領IoT技術(shù)方面的核心產(chǎn)品和技術(shù)。TDK IoX涉及的六大應用領域分別是農(nóng)業(yè)應用的IoA，個人應用的IoH(Human)，機器人的IoR，運動應用的IoS，汽車電子的IoV以及醫(yī)療應用的IoM。 在IoA農(nóng)業(yè)應用方面，借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統(tǒng)可以讓
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CeraPad?:集成ESD保護功能的超薄基板
- 在智能手機和汽車電子領域，隨著客戶對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進LED系統(tǒng)以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力，因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感?！ 闈M足客戶極致微型化和ESD保護的要求，TDK集團開發(fā)了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應用中實現(xiàn)最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長的LED應用?！ e
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60g鋁電解電容器：具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品
- 自動化電子設備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應用于內(nèi)燃發(fā)動機的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負載、熱負載和機械負載。此外，不利于機械式安裝的元件位置會進一步增大振動負載?！ 榱嗽诰o湊的結(jié)構(gòu)中提供最高的抗振強度和最佳的電氣性能，TDK集團已經(jīng)開發(fā)出了首臺3鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標準2。此類型電容器提供三種電子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸為16 mm x 25 mm至18
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