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TDK推出SD卡MMGBA系列與microSD卡MUGBA系列
- TDK株式會(huì)社成功開發(fā)出可應(yīng)對(duì)CLASS10的工業(yè)用SD、SDHC卡MMGBA系列,以及microSD卡MUGBA系列,并將從8月起開始銷...
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Mouser和TDK-Lambda宣布成為全球分銷合作伙伴
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖全球分銷商Mouser Electronics日前宣布與業(yè)界領(lǐng)先的AC/DC電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器制造商TDK-Lambda達(dá)成全球合作伙伴關(guān)系。
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TDK創(chuàng)新解決方案驚艷亮相慕尼黑上海電子展
- 一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開,本次展會(huì)為期3天,是中國及亞太地區(qū)最領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)展覽會(huì)。在本次展會(huì)中,領(lǐng)先的元件產(chǎn)品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛普科斯)應(yīng)用于電子和電器行業(yè)的各種創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案,包括電容器、電感、聲表面波元件和電子保護(hù)元件,受到了觀展者的熱烈追捧。下面,就為大家介紹幾款本次展會(huì)中,TDK的展品: 全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng) EPCOS(愛普科斯)推出了一款商用MEMS麥克風(fēng),成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。愛普科
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TDK開發(fā)eSSD系列 NAND閃存和閃存控制器一體化
- TDK株式會(huì)社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列,并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(shù)(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。 該產(chǎn)品在尺寸僅為17mm×17mm的208-ball BGA封裝(球柵陣列封裝)面積上實(shí)現(xiàn)了1GByte~4GByte的閃存容量,與將閃存和SSD控制器分別進(jìn)行安裝的情況相比,不僅可以縮小基板的尺寸,而且還可以降低安裝成本。因此,
- 關(guān)鍵字: TDK NAND
tdk介紹
TDK名稱的由來
TDK是一個(gè)著名的電子工業(yè)品牌,一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后,于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K),這個(gè)名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系,加藤與五郎博士和武井武博士,在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年,該名字正式更名為如今的TDK株式會(huì)社, [ 查看詳細(xì) ]
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