- 業(yè)界領先的數據處理器IP核供應商Tensilica和領先的虛擬樣機和系統(tǒng)模擬供應商VWorks日前共同宣布，雙方已達成合作伙伴關系，基于Tensilica Xtensa? 數據處理器(DPU)為客戶提供虛擬平臺，將極大地縮短客戶嵌入式軟件的開發(fā)時間。
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Tensilica 嵌入式 VWorks
- Tensilica日前宣布，其領先的HiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)迎來了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音頻/語音DSP核被眾多芯片設計公司采用，出貨量已超3億，廣泛應用于數字電視、智能手機、藍光播放器、汽車、音頻/視頻功放、便攜式數字廣播設備和其他消費電子設備。Tensilica及其30多家合作伙伴已經移植并優(yōu)化了超過100種音頻/語音編碼器和解碼器、音頻增強軟件和預處理軟件包。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數字信號處理)IP(知識產權)核，用于即將上市的數字電視芯片的設計。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規(guī)模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
Tensilica副總裁兼業(yè)務部經理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica 多模調制調解器
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規(guī)模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
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Tensilica LTE 3G
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規(guī)模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數字+功能。利用這一功能，移動設備SoC(片上系統(tǒng))設計師們可提供豐富的音頻設置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica 杜比 音頻DSP
- 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數字+功能。利用這一功能，移動設備SoC（片上系統(tǒng)）設計師們可提供豐富的音頻設置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica DSP
- Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統(tǒng)）的設計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會設立的全球最佳突破性技術獎行列，獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動世界大會上揭曉。屆時，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯(lián)合展示他們的音頻
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Tensilica Sensory DSP
- Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動大會上展示其領先的移動音頻/語音、基帶硬件和軟件IP（知識產權）處理器核，展位號＃1F39。Tensilica DPU（數據處理器）IP核不但被基礎設施供應商應用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設計中，而且被手持移動設備供應商應用于音頻、LTE基帶無線電、藍牙等多種尖端設計中。
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Tensilica LTE 藍牙
- 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設計。該款產品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa?數據處理器（DPU）進行固態(tài)硬盤（SSD）片上系統(tǒng)（SoC）的設計。通過技術評估的鑒定，VIA認為在關鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的性能。
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Tensilica SSD Xtensa
- Tensilica今日宣布，上海高清數字科技產業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數字電視片上系統(tǒng)設計。
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HDIC 音頻 Tensilica HiFi
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設計的HiFi 3音頻DSP（數字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應用于智能手機和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時將業(yè)界領先的HiFi設計架構的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權給頂級的智能手機原始設備制造商和頂級的半導體制造商。
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Tensilica SoC HiFi 3
- Tensilica宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）增加Dolby? Volume技術。該技術基于杜比的軟件源碼開發(fā)并通過了杜比認證。Dolby Volume技術應用于家庭娛樂系統(tǒng)、數字電視和移動數字電視的SoC（片上系統(tǒng)）設計，其目標是任何內容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
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Tensilica DSP SoC
tensilica 介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業(yè)性應用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [
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