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	tensilica vision
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計多模調(diào)制調(diào)解器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
　　Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  多模調(diào)制調(diào)解器                          
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          Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  LTE  3G                          
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          Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
          
                                                            
            
                    	
          •  2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。


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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DPU                          
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          Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica日前宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術(shù)套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能，移動設(shè)備SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計師們可提供豐富的音頻設(shè)置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  杜比  音頻DSP                          
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          Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+功能
          
                                                            
            
                    	
          • 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術(shù)套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能，移動設(shè)備SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計師們可提供豐富的音頻設(shè)置，包括5.1 聲道高保真音頻。


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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DSP                          
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          Tensilica與Sensory合作提供完整的語音識別子系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          •  Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會設(shè)立的全球最佳突破性技術(shù)獎行列，獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動世界大會上揭曉。屆時，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯(lián)合展示他們的音頻
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  Sensory  DSP                          
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          Tensilica 將在世界移動大會展示領(lǐng)先的移動音頻/語音和基帶IP核
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動大會上展示其領(lǐng)先的移動音頻/語音、基帶硬件和軟件IP（知識產(chǎn)權(quán)）處理器核，展位號＃1F39。Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）IP核不但被基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商應(yīng)用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設(shè)計中，而且被手持移動設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用于音頻、LTE基帶無線電、藍牙等多種尖端設(shè)計中。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  LTE  藍牙                          
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          Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
          
                                                            
            
                    	
          • 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DSP  SoC                          
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          VIA選用Tensilica DPU用于固態(tài)硬盤芯片設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          •         Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器（DPU）進行固態(tài)硬盤（SSD）片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計。通過技術(shù)評估的鑒定，VIA認為在關(guān)鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的性能。 

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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  SSD  Xtensa                          
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          HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica今日宣布，上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計。
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          • 關(guān)鍵字：
                        HDIC  音頻  Tensilica HiFi                          
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          Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多
          
                                                            
            
                    	
          •         Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級的智能手機原始設(shè)備制造商和頂級的半導體制造商。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  SoC  HiFi 3                          
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          Tensilica HiFi音頻DSP支持Dolby Volume消除家庭娛樂系統(tǒng)的音量波動
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）增加Dolby? Volume技術(shù)。該技術(shù)基于杜比的軟件源碼開發(fā)并通過了杜比認證。Dolby Volume技術(shù)應(yīng)用于家庭娛樂系統(tǒng)、數(shù)字電視和移動數(shù)字電視的SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計，其目標是任何內(nèi)容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DSP  SoC                          
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          Tensilica將于CES 2012展出客戶最新創(chuàng)新成果：智能手機、DTV及其他消費電子設(shè)備
          
                                                            
            
                    	
          •         Tensilica宣布，將于美國2012國際消費電子展（CES）展出客戶基于其數(shù)據(jù)處理器（DPU）的創(chuàng)新成果，包括：數(shù)字電視（DTV）、藍光播放器、4G移動電子設(shè)備和數(shù)據(jù)卡等等。Tensilica本次的展位號為MP25166，位于拉斯維加斯會議中心南廳，空間是往年的兩倍。

        本屆展會Tensilica將集中展示其HiFi音頻DSP， 該HiF
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                        Tensilica  CES  DTV                          
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          Tensilica CTO針對2012年電子業(yè)的四大預(yù)言 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日前，Tensilica公司創(chuàng)始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解，以及2012年的四大預(yù)測。
　　2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。
　　4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點。
　　ARM和英特爾都朝著對方所擅長的領(lǐng)域發(fā)展，ARM是從便攜到桌面、到服務(wù)器，而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。
　　半導體設(shè)計成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動費用高昂已越來越多的阻礙半導體創(chuàng)業(yè)的沖動。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  半導體設(shè)計                          
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          邁思肯智能相機獲2011年科技創(chuàng)新全球科技獎
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 條碼、機器視覺和光源解決方案的全球領(lǐng)導者美國邁思肯(Microscan)公司日前宣布，其Vision MINI智能相機榮膺自動識別系統(tǒng)類全球科技獎。該獎項于2011年11月15日(星期二)在2011年第19屆慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備貿(mào)易博覽會期間的一個慶典上授予該公司，本屆博覽會在德國慕尼黑新慕尼黑國際會展中心舉辦。作為全球最小的完全集成化視覺系統(tǒng)，超緊湊的Vision MINI系統(tǒng)旨在為內(nèi)嵌式識別和檢測應(yīng)用提供可靠的視覺性能。

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          • 關(guān)鍵字：
                        邁思肯  智能相機  Vision MINI                          
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