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          博通690億美元收購(gòu)VMWare獲有條件批準(zhǔn)

          • 據(jù)外媒,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,博通(Broadcom)官方表示,已獲得中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局的有條件批準(zhǔn),計(jì)劃于周三完成對(duì)云計(jì)算公司 VMWare 的 690 億美元收購(gòu)交易。此前消息顯示,去年5月,博通宣布計(jì)劃以610億美元的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)虛擬化軟件廠商VMware,其中一半以現(xiàn)金支付,另一半以博通股票置換,并承接VMware 80億美元債務(wù)。此舉旨在實(shí)現(xiàn)博通業(yè)務(wù)多元化,從芯片拓展至軟件和云計(jì)算領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局披露的相關(guān)文件,針對(duì)此次交易,經(jīng)審查后提出六大限制條件:1、向中國(guó)境內(nèi)市場(chǎng)銷售博通的光
          • 關(guān)鍵字: 博通  收購(gòu)  VMWare  AI  

          布局Edge AI,研華以邊緣運(yùn)算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)對(duì)全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)

          • 2023年10月19日,全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運(yùn)算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì)”。在此次峰會(huì)上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪介紹了研華EIoT(Embedded IoT ,后文簡(jiǎn)稱EIoT)發(fā)展戰(zhàn)略,他強(qiáng)調(diào)了此次峰會(huì)的技術(shù)重點(diǎn)是AI與IoT的結(jié)合、邊緣計(jì)算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續(xù)致力于AIoT產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,保持嵌入式平臺(tái)的產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新,與策略伙伴共建工業(yè)物聯(lián)智能化。會(huì)后,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪先生接受了記者專訪,深入交流
          • 關(guān)鍵字: Edge AI  研華  

          理想自研芯片進(jìn)展曝光:在新加坡設(shè)立辦公室,團(tuán)隊(duì)規(guī)模已超160人

          • 11 月 21 日消息,據(jù)晚點(diǎn) LatePost 報(bào)道,在芯片自研方面,理想同時(shí)在研發(fā)用于智能駕駛場(chǎng)景的 AI 推理芯片,和用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器的 SiC 功率芯片。報(bào)道稱,理想目前正在新加坡組建團(tuán)隊(duì),從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場(chǎng)應(yīng)用 LinkedIn 上,已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個(gè)新加坡招聘崗位,包括:總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設(shè)計(jì)專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設(shè)計(jì)專家。報(bào)道還稱,用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
          • 關(guān)鍵字: 理想  自研芯片  新能源汽車  智能駕駛  AI  推理芯片  驅(qū)動(dòng)電機(jī)  控制器  SiC  功率芯片。  

          Meta集中資源開(kāi)發(fā)生成式AI

          • 據(jù)外媒,近日,Meta 宣布拆分 Responsible AI 團(tuán)隊(duì),將更多資源轉(zhuǎn)移到生成式人工智能工作上,這也是 Meta 內(nèi)部 AI 團(tuán)隊(duì)廣泛重組計(jì)劃的一部分。報(bào)道中稱,Meta 發(fā)言人表示,大部分負(fù)責(zé)人工智能的團(tuán)隊(duì)成員將轉(zhuǎn)移到生成式人工智能領(lǐng)域,并繼續(xù)支持 Meta 在負(fù)責(zé)任的人工智能開(kāi)發(fā)和使用方面的相關(guān)跨部門工作,其他一些成員將轉(zhuǎn)到人工智能基礎(chǔ)設(shè)施部門。
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          在MCU上部署AI/ML模型的挑戰(zhàn)及方案

          微軟重磅官宣推出 AI 自研芯片,與H100、特斯拉D1等AI芯片性能對(duì)比

          • 微軟正式發(fā)布了兩款芯片,不知道它們是不是傳說(shuō)中的 Athena。
          • 關(guān)鍵字: 微軟  AI  

          AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)? 芯片公司資深人士認(rèn)為未來(lái)的“人工智能仙境”

          • 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)? 上周,一個(gè)由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問(wèn)題。 該小組猜測(cè)人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設(shè)計(jì)方式,以及即將到來(lái)的“人工智能仙境”將會(huì)是一個(gè)多么奇怪的地方。 (Silicon Catalyst 是一家專注于半導(dǎo)體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。)AMD 高級(jí)副總裁 Ivo Bolsens 表示:“我們正在進(jìn)入電子設(shè)計(jì)創(chuàng)造的時(shí)代?!?他預(yù)測(cè)人工智能很快就能根據(jù)高級(jí)規(guī)格充實(shí)芯片
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  AI  芯片設(shè)計(jì)  

          不想依賴英偉達(dá)!微軟發(fā)布兩款自研AI芯片,可訓(xùn)練大模型

          • 11月16日消息,美國(guó)時(shí)間周三,微軟發(fā)布了首款自研人工智能(AI)芯片,可用于訓(xùn)練大語(yǔ)言模型,擺脫對(duì)英偉達(dá)昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力,并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時(shí)代的到來(lái)。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年,英偉達(dá)的H100 GPU需求激增,這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運(yùn)行生成圖像工具和大語(yǔ)言模型。這些GPU的需求非常高,甚至在eBay
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  微軟  自研  AI  芯片  

          MIKROE推出新開(kāi)源軟硬件解決方案使數(shù)百個(gè)Click板能夠熱插拔到Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境中

          • 2023年11月16日:  MikroElektronika(MIKROE) ,作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司,今天宣布推出一款基于單線設(shè)備的軟硬件開(kāi)源解決方案ClickID,允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運(yùn)行嵌入式Linux或類似操作系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境中。  ClickID為嵌入式工具提升了自動(dòng)化和自診斷水平。當(dāng)在嵌入式系統(tǒng)上集成了Click板后,它允許軟件識(shí)別附加板外圍設(shè)備配置,使復(fù)雜的操作變得簡(jiǎn)單
          • 關(guān)鍵字: MIKROE  Click  熱插拔  Linux  

          微軟 Office 現(xiàn)在將使用人工智能來(lái)減輕開(kāi)會(huì)的痛苦

          • 微軟正在豐富其 Copilot 的生產(chǎn)力應(yīng)用程序,例如 Outlook、PowerPoint 和 Teams。 新的 Copilot Studio 將允許企業(yè)員工通過(guò)將 Copilot 與 ServiceNow 和 Workday 等商業(yè)軟件連接來(lái)增強(qiáng) Copilot 的知識(shí)。 每人每月 30 美元的價(jià)格將保持不變。
          • 關(guān)鍵字: AI  微軟  

          微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100,用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Copilot 服務(wù)

          • IT之家 11 月 16 日消息,在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片,用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務(wù),分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計(jì)算任務(wù),并為其每月 30 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 218 元人民幣)的“Copilot”服務(wù)和企業(yè)軟件用戶提供算力基礎(chǔ),同時(shí)也為希望制作自定義 AI 服務(wù)的開(kāi)發(fā)人員提供服務(wù)。Azure Maia 1
          • 關(guān)鍵字: Azure AI  Microsoft Copilot  AWS  

          2023年10月全球芯片行業(yè)融資情況

          • 58 家公司籌集 32 億美元,數(shù)據(jù)中心吸引了最大的投資。
          • 關(guān)鍵字: AI  

          AI+視覺(jué),共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

          • 近日,“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中,維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì),在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強(qiáng)與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺(jué) ,助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示,新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn):第一,設(shè)備智能化能力不足,新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作,生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  維視智造  

          看了 TOP 10 半導(dǎo)體公司Q3 財(cái)報(bào),AI 依舊是財(cái)富密碼

          • 1 月 3 日,李斌發(fā)布全員信,明確表示將減少 10% 左右的崗位,具體調(diào)整會(huì)在 11 月完成。在全員信中,蔚來(lái)表示將合并重復(fù)建設(shè)的部門與崗位,變革低效的內(nèi)部工作流程與分工,取消低效崗位,同時(shí)進(jìn)行資源提效,推遲和削減 3 年內(nèi)不能提升公司財(cái)務(wù)表現(xiàn)的項(xiàng)目投入。隨后,11 月 7 日字節(jié)跳動(dòng)旗下 VR 硬件業(yè)務(wù) PICO 召開(kāi)內(nèi)部會(huì)議,PICO 創(chuàng)始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進(jìn)行架構(gòu)調(diào)整、縮減團(tuán)隊(duì)規(guī)模。臨近年底,科技大廠的裁員似乎給這個(gè)冬天一絲寒冷。隨著半導(dǎo)體大廠 Q3 財(cái)報(bào)相繼發(fā)布,年初產(chǎn)業(yè)人士
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          NVIDIA 為全球領(lǐng)先的 AI 計(jì)算平臺(tái) Hopper 再添新動(dòng)力

          • 據(jù)英偉達(dá)官微消息,近日,NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX? H200,為Hopper這一全球領(lǐng)先的AI計(jì)算平臺(tái)再添新動(dòng)力。據(jù)悉,NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU,其運(yùn)行更快、更大的顯存容量將進(jìn)一步加速生成式AI與大語(yǔ)言模型,同時(shí)推進(jìn)用于HPC工作負(fù)載的科學(xué)計(jì)算。憑借HBM3e,NVIDIA H200能夠提供傳輸速度達(dá)4.8 TB /秒的141GB顯存。與上一代架構(gòu)的NVIDIA A100相比,其容量幾乎翻了一倍,帶寬也增加了2.4倍。據(jù)了解,全球領(lǐng)先的服務(wù)器制造商和云
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