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          5類終端產(chǎn)品推動IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

          • IC成長的動力來自于終端電子產(chǎn)品,在未來幾年會有哪些產(chǎn)品會促進(jìn)IC的增長呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報告發(fā)布,會有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點。
          • 關(guān)鍵字: IC  智能手機(jī)  

          中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴(kuò)張

          •   市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告指出,中國IC市場可望在2012~2017年之間,以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張,報告同時指出,中國IC市場持續(xù)擴(kuò)張的背后,主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。   IC Insights表示,中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元,在2017年成長至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計,在2017年,中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年,中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  IC  

          中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元 同比扭虧

          •   2月6日消息,中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示,中芯國際第四季度營收4.859億美元,同比增長67.8%,環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元,去年同期虧損為1.65億美元,上季度凈利潤為1200萬美元。   2012年第四季度業(yè)績摘要   2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高,為4.859億美元,環(huán)比增長5.4%,同比增長67.8%;   2012年第四季度來自經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元,較上季度增加7080萬美元;   2012年第四季度毛利潤率為19.9%,
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  IC  

          制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

          •   2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后,半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。   三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進(jìn)生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時,一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量,驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 3D  IC  

          電源設(shè)計中IC驅(qū)動電流不足的解決方案

          • 在日常的電源設(shè)計中,工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動電流不足,或者由于柵極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
          • 關(guān)鍵字: 電源設(shè)計  IC  驅(qū)動電流  

          報告顯示中國前25家IC設(shè)計企業(yè)2012年增速達(dá)30%

          •   根據(jù)Digitimes報告顯示,中國大陸25強(qiáng)IC設(shè)計公司的年平均增長率達(dá)到30%。   其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%,格科微與展訊增長超過60%,海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%,   海思2012年全年營業(yè)額超過了10億美元,展訊為6.85億,RDA為2.86億,士蘭微為2.07億,國芯為1.75億。   Digitimes估算現(xiàn)在中國本土設(shè)計公司約為100家左右
          • 關(guān)鍵字: 海思  IC  

          IC類溫度傳感器的簡化設(shè)計

          • 溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止,市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是,在重要應(yīng)用中,這些模擬輸出
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  簡化  傳感器  溫度  IC  

          大陸IC設(shè)計資金多元充沛 芯片同質(zhì)化

          •   DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補(bǔ)貼因素,使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn),另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。   在銷售方面,大陸IC設(shè)計業(yè)者仍以在地銷售為主,部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn),為追求支援與速度之便,而選用大陸業(yè)者的晶片。此外,因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想,短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。   在五大環(huán)節(jié)層面中,大陸IC設(shè)計業(yè)者目前
          • 關(guān)鍵字: IC  SmartCardIC  晶片  

          智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升

          •   2002年到2012年,是我國智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年,是智能卡市場不斷擴(kuò)大、應(yīng)用日益豐富的十年,也是智能卡技術(shù)升級和進(jìn)一步成熟的十年。十年中,以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量,從設(shè)計、制造、封裝到發(fā)卡的一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用,其蓬勃發(fā)展之勢,與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營造市場、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。   引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行   多年來,我國政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實施。國務(wù)院先后頒布了《鼓勵軟件
          • 關(guān)鍵字: 中電華大  智能卡  IC  

          明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺問世

          •   明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布,用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世,這一平臺能夠為客戶提供完整的從設(shè)計到晶圓的并行流程,使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現(xiàn)快速設(shè)計周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。   明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案,包含設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設(shè)計(DFM)和先進(jìn)填充等功能的Calibre?平臺,以及Tessent?可測試性設(shè)
          • 關(guān)鍵字: Mentor  IC  14nm   

          本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大

          •   “中國芯”企業(yè)成長十年有余,也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司,2001年初創(chuàng)時期,國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善,很多初創(chuàng)和成長中的設(shè)計公司沒有能力解決測試問題,尤其是在研發(fā)過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發(fā)展,華嶺已在IC專業(yè)測試方面也得到了行業(yè)的認(rèn)可。   目前,華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色,例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測試上達(dá)到了比較領(lǐng)先的水平。另外,該公司還承擔(dān)了國家01、02國家重大科
          • 關(guān)鍵字: 華嶺  wafer  IC  

          芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力

          •   隨著科技的發(fā)展,在半導(dǎo)體設(shè)計制造方面,各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝,提高市場競爭力。   2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國IC設(shè)計業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上,富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜,率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設(shè)計服務(wù)帶給中國高端SoC設(shè)計業(yè)者。   “55nm創(chuàng)新工藝制
          • 關(guān)鍵字: 富士通  IC  28nm  

          SDN熱潮涌動 軟件變革網(wǎng)絡(luò)?

          •   國際著名咨詢公司Gartner最近將SDN列為未來5年IT領(lǐng)域的十大關(guān)鍵技術(shù)之一。國際著名網(wǎng)站InfoWorld2011年11月公布了可能影響未來10年的10項新技術(shù),SDN排列第二。IDC預(yù)測到2016年SDN產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)20億美元之多。一時之間,SDN成為最受業(yè)內(nèi)關(guān)注的技術(shù),有人認(rèn)為它會帶來網(wǎng)絡(luò)的革命,有人認(rèn)為它開始只能是碎片式應(yīng)用。無論是否要采用SDN,它已經(jīng)開始撼動我們對網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)認(rèn)知。   SDN——軟件定義網(wǎng)絡(luò),作為一種全新的網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu),借鑒了編程的特點,SDN
          • 關(guān)鍵字: Google  IC  SDN  

          意法半導(dǎo)體面臨兩難之選:拆分or策略調(diào)整

          •   很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。   一般來說,公司高層主管和業(yè)界分析人士認(rèn)為,這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來長遠(yuǎn)發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負(fù)擔(dān)與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略,逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強(qiáng)大的市場地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時,高層管理團(tuán)隊之間卻出現(xiàn)了意見分歧。   該公司
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  IC  

          醫(yī)療電子或成IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要領(lǐng)域

          •   市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights公司表示,IC產(chǎn)業(yè)正邁向重大轉(zhuǎn)型,而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來五年內(nèi)的重要成長動力之一。   ICInsights公司副總裁BrianMatas指出,隨著IC領(lǐng)域供應(yīng)基礎(chǔ)逐漸由少數(shù)幾家大型公司控制,無晶圓/輕晶圓業(yè)務(wù)模式的動能持續(xù)進(jìn)展,而IC銷售的資本支出比重也持續(xù)下滑。   然而,在生命醫(yī)學(xué)、電腦與通訊領(lǐng)域的各個階段,目前對于IC的需求仍十分強(qiáng)勁。因此,Matas預(yù)計,在未來五年內(nèi),這兩大發(fā)展趨勢還將為實現(xiàn)更穩(wěn)定的IC市場及其更高成長率奠定良好的根基。   由
          • 關(guān)鍵字: ICInsights  IC  醫(yī)療電子  
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