ti store api 文章進(jìn)入ti store api技術(shù)社區(qū)

德州儀器推出29 款全新 Stellaris MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
關(guān)鍵字： TI Cortex MCU

TI推出首批 ARM Cortex-A8 處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 Sitara™ 系列的首批器件 AM3505 與AM3517 ARM 微處理器 (MPU)，以及 AM3517 評(píng)估模塊。德州儀器高性能 ARM MPU 是首批基于 Cortex™-A8 處理器并針對(duì)工業(yè)應(yīng)用而優(yōu)化的解決方案。AM35x 器件不但可提供多種設(shè)備封裝與工業(yè)溫度選項(xiàng)，并實(shí)現(xiàn)外設(shè)集成，而且還可在功耗不足 1 瓦的情況下提供圖形功能與高計(jì)算性能。由于極端溫度、震(振)動(dòng)會(huì)縮短產(chǎn)品的使用壽命，最新 MPU 有助于工業(yè)設(shè)計(jì)人員構(gòu)建可
關(guān)鍵字： TI Sitara AM3505 AM3517 MPU

德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來(lái)產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary
關(guān)鍵字： TI Cortex ARM MCU

TI推出業(yè)內(nèi)集成度最高的全雙工 IF 收發(fā)器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出支持交叉極化干擾消除 (XPIC) 的集成高線性低噪聲中頻 (IF) 收發(fā)器。與分立式收發(fā)器相比，TRF2443 能夠幫助設(shè)計(jì)人員減少 40% 的解決方案成本、降低 30% 的功耗、并節(jié)省 40%的空間。該收發(fā)器具有 29.5 dBm 的三階輸出交調(diào)攔截點(diǎn) (OIP3) 及 4.3 dB 的接收器噪聲指數(shù) (NF)，確保器件的最佳線性及靈敏度，從而適用于無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)回程網(wǎng)絡(luò)及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波終端設(shè)備。　　TI 無(wú)線產(chǎn)品部總經(jīng)理 David Briggs 表示，微波設(shè)備制造
關(guān)鍵字： TI 收發(fā)器 RF TRF2443

技領(lǐng)半導(dǎo)體挖角TI前模擬業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理

　　技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi)今天宣布，Larry Blackledge已加入公司擔(dān)任首席執(zhí)行官，接替前任首席執(zhí)行官、公司創(chuàng)始人Steven Huynh的工作。Steven Huynh將擔(dān)任首席技術(shù)官，繼續(xù)推動(dòng)技領(lǐng)半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新。　　技領(lǐng)半導(dǎo)體公司是高級(jí)電源管理解決方案的業(yè)界領(lǐng)先供應(yīng)商。公司創(chuàng)立于2004年，其高性能模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品采用突破性的電源管理技術(shù)以及最先進(jìn)的綠色環(huán)保電源AC-DC轉(zhuǎn)換器知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前出貨量已超過5億件。　　加入技領(lǐng)半導(dǎo)體公司之前，Blackledge先生在德
關(guān)鍵字： TI 電源管理 AC-DC轉(zhuǎn)換器技領(lǐng)半導(dǎo)體

德儀第三季度凈利潤(rùn)5.38億美元同比下降4%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器(TI)當(dāng)日發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，該季度TI實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.8億美元，同比下降15%，環(huán)比增長(zhǎng)17%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.38億美元合每股盈利0.42美元，同比下降4%，環(huán)比增長(zhǎng)107%。　　TI稱，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.8億美元，去年同期為33.87億美元，同比下降15%;但由于模擬芯片的增長(zhǎng)，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17%。盡管營(yíng)收同比下降，不過因運(yùn)營(yíng)費(fèi)用下降和生產(chǎn)成本的降低，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)2%，環(huán)比增長(zhǎng)122%。　　按照部門劃分，該季度TI模擬芯片部門收入為11.84億美元
關(guān)鍵字： TI 財(cái)報(bào)

德州儀器研發(fā)出節(jié)能藍(lán)牙設(shè)備一顆電池跑一年

　　很多朋友都有關(guān)閉藍(lán)牙功能以省電的經(jīng)歷，而到了明年，一種來(lái)自德州儀器的低功耗藍(lán)牙芯片CC2540就將出現(xiàn)。　　這款系統(tǒng)級(jí)芯片尺寸只有6平方毫米，一顆手表紐扣電池就可以讓它跑一年，手機(jī)和筆記本提供的電源自然可以讓它表現(xiàn)更好(但更多的電被別的設(shè)備用掉了，算起來(lái)效果還是差不多)，但低功率低成本的藍(lán)牙芯片也是一種趨勢(shì)，起碼大家不用為了省電而關(guān)這關(guān)那了。
關(guān)鍵字： TI 藍(lán)牙 CC2540

今年Q3德儀凈利下滑4.4%　然模擬IC營(yíng)收成長(zhǎng)20%

　　德州儀器(Texas Instruments;TI)公布2009年第3季財(cái)報(bào)，營(yíng)收為28.8億美元，凈利為5.38億美元，凈利較2008年同期下滑4.4%，主因無(wú)線事業(yè)衰退，然受惠模擬芯片需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，凈利和2009年第2季相較成長(zhǎng)107%，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超越日前財(cái)測(cè)的最高目標(biāo)。　　德州儀器董事長(zhǎng)Rich Templeton表示，德州儀器第3季的表現(xiàn)超出原先預(yù)期，主因模擬芯片事業(yè)成長(zhǎng)，同時(shí)，2009年第2季和第3季客戶的需求皆強(qiáng)勁回升。此外，德州儀器于景氣不好時(shí)仍持續(xù)投資，效益將于未來(lái)幾年浮現(xiàn);2009
關(guān)鍵字： TI 模擬芯片嵌入式處理無(wú)線

TI推出自動(dòng) USB 檢測(cè)功能的線性電池充電器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向單節(jié)鋰離子電池供電的電子產(chǎn)品推出兩款具有自動(dòng) USB 檢測(cè)功能的 800 mA USB 電池充電器系列產(chǎn)品。該 bq2404x 與 bq2405x 電池充電器集成電路支持高達(dá) 30 V 的高輸入電壓范圍，并提供 6.6 V 過壓保護(hù)功能，可支持從入門級(jí)功能手機(jī)到智能手機(jī)的各種手持設(shè)備以及其它可能使用低成本適配器的低功耗手持設(shè)備。　　bq2405x 的自動(dòng) USB 檢測(cè)功能可自動(dòng)檢測(cè)出電源是專用電源適配器還是 USB 端口，這樣系統(tǒng)就可在電池徹底放電導(dǎo)致 USB 收
關(guān)鍵字： TI 電池充電器 USB檢測(cè)

TI、C.G. Development 與達(dá)威共同推出RF4CE 模塊

　　德州儀器(TI)、C.G. Development Ltd. 及達(dá)威電子(Quanta Microsystems, Inc.)共同宣布推出面向先進(jìn)RF遙控應(yīng)用的完整易用 RF4CE 開發(fā)平臺(tái)。此開發(fā)平臺(tái)采用 TI 最新 IEEE 802.15.4 芯片組 CC2530，并搭配TI 超低功耗 MSP430™ MCU 以及支持 ZigBee® PRO 與 ZigBee RF4CE 的相關(guān)軟件棧。　　TI 低功耗 RF 產(chǎn)品亞洲區(qū)營(yíng)銷經(jīng)理陳雄基表示，TI 很榮幸能夠借助最新 RF4C
關(guān)鍵字： TI RF4CE CC2530 MSP430

TI推出首款整合式傳輸/接收開關(guān)

　　德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款適用于超聲系統(tǒng)的集成八通道傳輸/接收 (T/R) 開關(guān)。TX810 可滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)小型便攜式超聲系統(tǒng)的制作需求，同時(shí)縮短上市時(shí)程 (點(diǎn)此觀看視頻)。TX810 為八通道集成了保護(hù)二極管橋式電路 (protection diode bridge) 及箝位二極管 (clamp diode)，防止發(fā)送器的高電壓脈沖損壞超聲系統(tǒng)的接收電子裝置。相對(duì)于便攜式至中等大小超聲系統(tǒng)的分立式解決方案，該器件可節(jié)省 50% 以上的電路板空間，并且減少所需的組件數(shù)量、方便操作，進(jìn)而提高
關(guān)鍵字： TI 開關(guān) TX810

TI推出16 款全新MSP430 MCU

　　在歐美立法要求日益嚴(yán)格以及各種實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)不斷推出的背景下，公共設(shè)施公司正積極尋求符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的儀表測(cè)量解決方案，以充分滿足嚴(yán)格的低能耗標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這些需求，德州儀器 (TI) 日前宣布推出 16 款針對(duì)電氣儀表測(cè)量應(yīng)用的最新超低功耗 MSP430 微處理器(MCU)，進(jìn)一步壯大了其智能儀表測(cè)量產(chǎn)品陣營(yíng)。這些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解決方案，可支持獨(dú)立的模擬前端 (AFE) 需求，并可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的高準(zhǔn)確度，其誤差不足 0.1%。　　16 款全新 MSP430 儀表測(cè)量 M
關(guān)鍵字： TI MCU MSP430

TI推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列，以充分滿足無(wú)線系統(tǒng)的各種需求，幫助消費(fèi)者為其汽車狀況實(shí)現(xiàn)適時(shí)可視化，確保汽車的適當(dāng)維護(hù)，從而實(shí)現(xiàn)當(dāng)前汽車架構(gòu)所包含的諸如輪胎壓力監(jiān)控與輔助加熱遙控等各種無(wú)線應(yīng)用，以及車庫(kù)門遙控開關(guān)或標(biāo)準(zhǔn)遙控等多種重要特性。專門針對(duì)極低功耗、遠(yuǎn)距離無(wú)線以及汽車門禁系統(tǒng)而精心設(shè)計(jì)的全新器件系列包括 UHF 發(fā)送器、接收機(jī)以及收發(fā)器。該 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 設(shè)計(jì)與簡(jiǎn)單易用的 SPI 接口，無(wú)需外部濾波器或開關(guān)，
關(guān)鍵字： TI 無(wú)線系統(tǒng) RF CC11x1-Q1

全球工業(yè)日新月異中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍？

　　在十一長(zhǎng)假中看到的資訊非常感嘆，有臺(tái)積電仍堅(jiān)持在2012年進(jìn)行18英寸硅片試產(chǎn)計(jì)劃;有臺(tái)灣學(xué)者發(fā)表對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)的預(yù)測(cè);TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢(mèng)達(dá)購(gòu)進(jìn)的300mm存儲(chǔ)器生產(chǎn)線，準(zhǔn)備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線;以及22納米技術(shù)新建一個(gè)新廠及研發(fā)費(fèi)用是多少?及關(guān)于全球代工可能進(jìn)入新一輪的兼并重組等。　　各種來(lái)源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導(dǎo)體工業(yè)的本來(lái)面貌，這是十分正常的。　　涉及到中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點(diǎn)就是中國(guó)堅(jiān)持
關(guān)鍵字： TI 300mm 存儲(chǔ)器

TI推出OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可針對(duì)各種移動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2,000 萬(wàn)像素 (20 MP) 拍照功能以及 720p 高清 (HD) 攝像功能的 OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器，進(jìn)一步壯大了 OMAP-DM5x 協(xié)處理器產(chǎn)品陣營(yíng)，從而可進(jìn)一步滿足消費(fèi)者對(duì)具備可堪比單機(jī)產(chǎn)品性能的手機(jī)的需求。OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器大幅提高了成像與視頻性能，使手機(jī)制造商輕松實(shí)現(xiàn)當(dāng)前手機(jī)設(shè)計(jì)的升級(jí)，縮短上市時(shí)間，提供最先進(jìn)的多媒體功能。　　OMAP-DM
關(guān)鍵字： TI 協(xié)處理器 OMAP-DM5x