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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ti store api

          TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

          •   日前,德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(具有 1MB 擴展內存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設計可滿足當今大型系統(tǒng)的內存要求,全面支持采用模塊化 C 
          • 關鍵字: MCU  MSP430FG461x  RF系統(tǒng)  SoC  TI  單片機  嵌入式系統(tǒng)  醫(yī)療設備  SoC  ASIC  醫(yī)療電子芯片  

          TI“LoCosto ULC”單芯片平臺帶來低成本彩屏MP3拍照手機

          •   德州儀器日前在3GSM 大會上宣布推出面向超低成本手機市場的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量,延長電池使用壽命,還能支持各種高級特性,其中包括增強型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等,新的特性全面提升了用戶體驗,“LoCosto ULC”單芯片平臺比當前技術使電子物料清單 (e-BOM)&nb
          • 關鍵字: TI“LoCosto  ULC”單芯片平臺  彩屏MP3  低成本  拍照手機  通訊  網(wǎng)絡  無線  消費電子  消費電子  

          TI CEO指出其單芯片技術帶來新興市場手機普及與全球互通

          •   日前,德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出,TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能,全面實現(xiàn)信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。   譚普頓表示:“TI 不斷突破無線技術的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術使得全球
          • 關鍵字: CEO  TI  單芯片技術  普及  全球互通  消費電子  新興市場手機  消費電子  

          TI全新運營商級基礎局端平臺推動融合服務發(fā)展

          •   TI宣布推出最新基于 DSP 的運營商級基礎局端處理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基礎局端平臺,具備出色的語音與視頻處理功能,為提供基于固網(wǎng)與移動網(wǎng)的融合多媒體服務奠定了基礎。這款高性能產(chǎn)品為運營商與 OEM 廠商帶來了無與倫比的出色功能,可幫助他們以最低總擁有成本實現(xiàn)最佳 IP 質量與網(wǎng)絡監(jiān)控功能,如欲了解有關 TI 最新運營商級基礎局端處理器的更多詳情,敬請訪問:www.ti.
          • 關鍵字: TI  單片機  基礎局端平  嵌入式系統(tǒng)  融合服務  運營商級  

          TI OMAP3平臺率先實現(xiàn)720p高清視頻回放功能

          •   日前于3GSM大會期間,德州儀器在高端移動電話上演示了業(yè)界首款實現(xiàn) 720p 高清 (HD) 視頻回放功能的應用處理器OMAP3430。此解決方案是首款集成了新定義的 OpenGL ES® 2.0 圖形標準的應用處理器,不僅為手機提供了極其逼真的 3D 圖形功能,而且能夠為用戶帶來堪與當前掌上游戲機的相媲美的移動游戲體驗。此外,TI 還推出了可擴展 OMAP™&n
          • 關鍵字: 720p  OMAP3  TI  高清視頻  回放功能  消費電子  消費電子  

          TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

          •     日前,德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內核DSP每個內核的工作頻率均達到1GHz,其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能,且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件,這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一,從而也降低了服務供應商的設備成本。      優(yōu)化關鍵功能滿足需求 
          • 關鍵字: TI  處理器  單芯片  

          TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

          •     日前,德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內核DSP每個內核的工作頻率均達到1GHz,其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能,且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件,這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一,從而也降低了服務供應商的設備成本。      優(yōu)化關鍵功能滿足需求 
          • 關鍵字: TI  處理器  單芯片  

          TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz,其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能,且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件,這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一,從而也降低了服務供應商的設備
          • 關鍵字: 3G基站  TI  W-CDMA  單芯片  基帶處理器  通訊  網(wǎng)絡  無線  

          TI針對惡劣過程環(huán)境推出堅固耐用的封裝標簽

          •   TI推出超模壓 (OM) 應答器系列,這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產(chǎn)品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環(huán)境下工作,克服溫度、高壓與有害化學物質對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術(如條形碼)及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
          • 關鍵字: TI  惡劣過程環(huán)境  封裝標簽  堅固耐用  通訊  網(wǎng)絡  無線  封裝  

          TI推出多點LVDS單通道接收機

          •   TI推出業(yè)界首批專用多點 LVDS (M-LVDS) 接收機。之前,當客戶要將 M-LVDS 轉換為 LVTLL,就不得不加入并非必要的具備集成驅動器電路的收發(fā)器,進行多點時鐘分配 (multi-drop clock distribution)。全新單通道接收機可節(jié)省終端設備的板極空間與功耗,降低相應成本,這些設備包括蜂窩基站、局端交換機、網(wǎng)絡交   換機、路由器以及 Advance
          • 關鍵字: TI  單通道  多點LVDS  接收機  通訊  網(wǎng)絡  無線  

          TI推出首款集成802.11n WLAN、藍牙2.1與調頻的單芯片

          •   TI推出采用領先 DPR 單芯片技術的WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0兩款新器件,從而推動低廉的WLAN、藍牙與 調頻技術向大眾手機市場的普及。作為移動 WLAN (mWLAN) 產(chǎn)品系列的最新單芯片成員,WiLink 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍牙 與調頻技術的器件,同時還支持 IEEE 802.11n 
          • 關鍵字: TI  WLAN  單片機  單芯片  調頻  集成802.11n  藍牙2.1  嵌入式系統(tǒng)  

          TI推出業(yè)界首款集成802.11nWLAN、藍牙(R)2.1與調頻的單芯片

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出采用領先 DPR(TM) 單芯片技術的 WiLink(TM) 6.0 與 BlueLink(TM) 7.0 兩款新器件,從而推動低廉的 WLAN、藍牙(R) 與 調頻技術向大眾手機市場的普及。作為移動 WLAN (mWLAN) 產(chǎn)品系列的最新單芯片成員,WiLink(TM) 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍牙(R) 與調頻技術的器件,同時還支持 IEEE 802.11n 草案標準,以實現(xiàn)更出色的覆蓋范圍與接收性能。BlueLink(TM) 7.0 解決方案集成了藍牙
          • 關鍵字: 802.11nWLAN  TI  調頻  藍牙  

          TI高頻產(chǎn)品線新增超模壓RFID應答器

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出超模壓 (OM) 應答器系列,這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產(chǎn)品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環(huán)境下工作,克服溫度、高壓與有害化學物質對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術(如條形碼)及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM 標簽不僅堅固耐用,而且體積非常小,圓柱形直徑 (circular dimensions) 僅為 22 毫米,并且能夠提供較同類競爭產(chǎn)品更出
          • 關鍵字: RFID  TI  

          TI推出一站式在線模擬eLabTM設計中心

          •  TI推出更新后的模擬 eLab™ 設計中心網(wǎng)站(www.ti.com/analogelab).新網(wǎng)站增加了最新 SwitcherPro™ 電源設計工具(TI Pro 系列中的最新產(chǎn)品)以及新版本的 TINA-TI™ 7.0 仿真環(huán)境,其中包括具備加速功能的開關模式電源 (SMPS) 仿真。模擬 eLab 設計中心為工程師提供了“一站式”便捷
          • 關鍵字: eLabTM  TI  單片機  嵌入式系統(tǒng)  設計中心  一站式  在線模擬  

          TI針對便攜式電子設計推出6通道電源管理集成電路

          •   TI宣布針對單體鋰離子電池供電的便攜式電子產(chǎn)品推出一系列 6 通道電源管理集成電路 (PMIC)。該系列器件采用 4 毫米 x 4 毫米封裝,集成了高性能電源模塊,支持高級應用處理器的電源系統(tǒng)要求,且易于設計,可廣泛滿足多種應用要求,其中包括智能電話、便攜式媒體播放器、導航系統(tǒng)以及其它電子產(chǎn)品?! I 的 TPS65050 系列轉換器可有效管理目前領先應用處理器中的電源,如 TI&
          • 關鍵字: 6通道  TI  便攜式  單片機  電源管理  電源技術  電子設計  集成電路  模擬技術  嵌入式系統(tǒng)  模擬IC  電源  
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          ti store api介紹

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