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德州儀器推出傳感器集線器BoosterPack

日前，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會上宣布推出適用于 Tiva? C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
關(guān)鍵字： TI BoosterPack 傳感器

采用FAST算法的InstaSPIN-FOC電機(jī)控制解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 InstaSPIN-FOC(磁場定向控制)解決方案，其可幫助電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計人員在 5 分鐘乃至更短的時間內(nèi)識別、調(diào)節(jié)并通過可變速度及負(fù)載全面控制任何類型的三相同步或異步電機(jī)。
關(guān)鍵字： TI 電機(jī)控制 FOC FAST 201304

德州儀器推出業(yè)界首款8通道PWM音頻處理器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款在單芯片上集成雙通道異步取樣率轉(zhuǎn)換器 (ASRC) 的 8 通道脈寬調(diào)制器 (PWM) 音頻處理器。符合 HD 標(biāo)準(zhǔn)的 TAS5548 有助于家庭及專業(yè)音頻設(shè)計人員無縫整合兩個音頻源，相比需要兩個芯片的同類競爭解決方案，該方案可提高設(shè)計靈活性并降低成本。
關(guān)鍵字： TI PWM TAS5548

TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機(jī)市場帶來業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
關(guān)鍵字： TI DM369 SoC

德州儀器推出最新InstaSPIN-MOTION電機(jī)控制解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 InstaSPIN?-MOTION 電機(jī)控制解決方案，終于將系統(tǒng)設(shè)計人員從有限的工作范圍及耗時的調(diào)試流程中解放出來。InstaSPIN-MOTION 是一款綜合而全面的轉(zhuǎn)矩、速度及運動控制軟件解決方案，能夠以最高效率實現(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng)性能，充分滿足以不同運動狀態(tài)轉(zhuǎn)變工作的電機(jī)應(yīng)用需求。
關(guān)鍵字： TI 電機(jī)控制 InstaSPIN

TI提供完整的智能電表解決方案

　　作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器在2013年中國國際表計大會上展出其最新智能電表創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用。2013年中國國際表計大會由《環(huán)球表計》主辦，于2013年4月16-18日在北京召開，是國內(nèi)外表計行業(yè)相關(guān)人士高度關(guān)注的為推動中國表計產(chǎn)業(yè)的風(fēng)尚大典、研討會及展覽會。　　TI在智能電表領(lǐng)域有超過15年的經(jīng)驗，智能電表方案團(tuán)隊遍布全球，在市場營銷、業(yè)務(wù)拓展、系統(tǒng)/應(yīng)用、軟件團(tuán)隊、標(biāo)準(zhǔn)化及政府關(guān)系方面實力優(yōu)異。德州儀器智能電表解決方案包括智能電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、智能儀表、智
關(guān)鍵字： TI 智能電網(wǎng) 智能電表

德州儀器加入惠普月球探測器計劃

日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
關(guān)鍵字： TI 惠普月球探測器 SoC

德州儀器推出高性能交錯式功率因素校正(PFC)套件

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新開發(fā)套件，進(jìn)一步簡化數(shù)字電源設(shè)計。該 TI C2000? 微控制器 (MCU) 交錯式功率因素校正 (PFC) 套件提供業(yè)界最佳效率、功率因素 (PF) 及總諧波失真 (THD) 性能，支持高級電能計量功能與交流 (AC) 線路。
關(guān)鍵字： TI C2000 PFC

德州儀器在KeyStone多核DSP上實施H.265

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于業(yè)界最新視頻編碼標(biāo)準(zhǔn) H.265 的前期制造編解碼器。該器件針對 TI 基于 KeyStone 的多核數(shù)字信號處理器 (DSP) TMS320C6678 進(jìn)行了優(yōu)化。H.265 標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過精心設(shè)計，可充分發(fā)揮并行處理優(yōu)勢，使 C6678 多核 DSP 成為理想的 H.265 實施平臺
關(guān)鍵字： TI H.265 DSP

德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺，進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
關(guān)鍵字： TI ARM MCU

實現(xiàn)更豐富、逼真的觸覺體驗：解讀TI最新觸覺驅(qū)動器

眼耳鼻舌身，色聲香味觸，這是我們?nèi)梭w感知外界信息的基本途徑。電子工程師也是通過這些途徑來實現(xiàn)設(shè)備與用戶的交互。然而在大多數(shù)情況下，電子產(chǎn)品主要專注于視覺與聽覺，卻把其他三種方式基本忽略掉了。如今，平板
關(guān)鍵字：觸覺 TI 最新驅(qū)動器解讀體驗豐富真的實現(xiàn)

德州儀器推出具有革命性突破的電池監(jiān)測技術(shù)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款針對鉛酸電池采用 TI 專有 Impedance Track? 容量測量技術(shù)的鉛酸電池管理電量監(jiān)測計集成電路。該 bq34z110 電量監(jiān)測計 IC 采用小型 14 引腳封裝，是業(yè)界唯一一款可擴(kuò)展電源管理器件，支持具有 4V、12V、24V、48V 以及更高電池電壓的多串鉛酸電池組。
關(guān)鍵字： TI 電池 bq34z110

德州儀器推出最低功耗 AISG 調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器

德州儀器 (TI) 宣布推出一款符合天線接口標(biāo)準(zhǔn)組織 (AISG) v2.0 規(guī)范的全面集成型開關(guān)鍵控調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器。該 SN65HVD62 與同類競爭產(chǎn)品相比，可將功耗銳降 50%。這款收發(fā)器可調(diào)制解調(diào)邏輯(基帶)與頻率之間的信號，適用于基站與塔安裝設(shè)備之間的 AISG 同軸鏈路等長同軸介質(zhì)，以及塔頂放大器、遠(yuǎn)程電動傾斜單元以及微波塔上的控制鏈路。
關(guān)鍵字： TI 解調(diào)器 AISG

德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應(yīng)用市場拼成長

　　隨著后PC時代的來臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營運重心重新轉(zhuǎn)回數(shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應(yīng)用，做為未來成長的主動能，背后原因讓人好奇。對此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進(jìn)一步說明TI布局的考量。　　謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)
關(guān)鍵字： TI 處理器

2012工業(yè)半導(dǎo)體市場排名：英飛凌、TI、ST

　　日前，Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。　　Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項目，但是不包括軍事、宇航及海洋系統(tǒng)。　　Semicast表示，2012年工業(yè)級芯片市場規(guī)模大致為323億美元，且保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。其中三大重點產(chǎn)品包括模擬IC、微控制器以及功率半導(dǎo)體，占據(jù)了整個工業(yè)級芯片市場規(guī)模的2/3。　　具體份額為：英飛凌7.1%、德州儀器6.8%、意法半導(dǎo)體4.6%、瑞薩
關(guān)鍵字： TI 工業(yè)半導(dǎo)體