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TI MCU總經理解讀公司策略

2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金剛狼發(fā)布會上，《電子產品世界》訪問了TI 副總裁、微控制器（MCU）業(yè)務部總經理Scott Roller，請他介紹了這幾年的發(fā)展戰(zhàn)略。?亮點：?* 今年會花很多精力在超低功耗上。 *? 在中國的MCU設計團隊今年將針對中國推出一個MCU產品線。不僅要Design in China，還要Define in China。
關鍵字： TI MCU DSP

德州儀器推出業(yè)界最低時延以太網(wǎng)PHYTER收發(fā)器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 解決方案，進一步壯大其豐富的以太網(wǎng)產品陣營。該 TLK110 支持業(yè)界最低確定收發(fā)時延，能夠為實時應用帶來可預見的精確控制。對于菊花鏈架構，快速環(huán)路時間比同類PHY 縮短了 30%。其可編程性與封裝選項符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業(yè)以太網(wǎng)標準。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110 還可實現(xiàn) 150 米無故障線纜連接。
關鍵字： TI TLK110

德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC

· 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢，同時還可為通過提升容量實現(xiàn)差異化的應用提供最佳平臺; · 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內核的無線基礎設施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
關鍵字： TI SoC TCI6636

德州儀器KeyStone II架構助力多內核技術發(fā)展

日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇?；?KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、
關鍵字： TI 內核架構 KeyStone II

德州儀器TSW1400/5/6評估板建立新基準

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數(shù)據(jù)轉換器建立新基準。該 TSW1400EVM 數(shù)據(jù)采集與模式生成電路板可評估16 位模數(shù)轉換器 (ADC) 與數(shù)模轉換器 (DAC)。與前代產品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類最低成本解決方案，可為快速評估 TI 數(shù)據(jù)轉換器提供簡潔的超低成本平臺。
關鍵字： TI 轉換器 TSW

德州儀器推出高速1.5GSPS 16位數(shù)模轉換器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉換器 (DAC)，進一步突破數(shù)據(jù)轉換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
關鍵字： TI 轉換器

TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC

我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎設施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
關鍵字： TI SoC TMS320TCI6636

德州儀器 KeyStone II 架構助力多內核技術發(fā)展

日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇?；?KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、
關鍵字： TI KeyStone DSP

德州儀器推出新型“金剛狼”微控制器平臺

讓我們設想一下這樣的幾種產品：可依靠收集能量無線監(jiān)測生命統(tǒng)計數(shù)據(jù)的醫(yī)療墊片；嵌入在運動鞋中的傳感器可在運動鞋的整個使用期限內跟蹤使用者的體能狀況；智能程度更高的水表或氣表電池壽命長達 15 年（可提供無線升級以實現(xiàn)優(yōu)化的節(jié)能）。隨著德州儀器 (TI) 推出全球功耗最低的微控制器平臺，這種更智能、更環(huán)保、“無電池”的世界很快就將成為現(xiàn)實。這款超低功耗 MSP430 微控制器平臺因其運用了激進的節(jié)能技術而擁有了“金剛狼”(Wolverine) 的代號，其功耗與業(yè)界其他任何微控制器相比至少銳減了 50%（360
關鍵字： TI Wolverine

德州儀器推出WiLink 8.0系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink 8.0 產品系列，這標志著無線連接技術發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理
關鍵字： TI 無線連接 WiLink8.0

德州儀器助力打造美好世界

日前，在舊金山舉行的國際固態(tài)電路技術大會 (ISSCC) 上，德州儀器 (TI) 發(fā)布了數(shù)篇論文，并參與演講，概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領域的成就與市場前景。
關鍵字： TI 電源技術

TI進化版ADC打造小型節(jié)能基地臺

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關鍵字： TI ADC打小型節(jié)能基地臺

TI創(chuàng)新半導體挑戰(zhàn)高能效管理

日前，在舊金山舉行的國際固態(tài)電路技術大會 (ISSCC) 上，德州儀器 (TI) 發(fā)布了數(shù)篇論文，并參與演講，概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領域的成就與市場前景。
關鍵字： TI 電源管理

德州儀器推出業(yè)界首款超低功耗 FRAM 微控制器

　　開發(fā)人員藉此可讓世界變得更加智能　　MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開發(fā)人員帶來高達100倍的寫入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而可從全新的地點獲得更多的有用數(shù)據(jù) 　　北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機存取存儲器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻(RF)通信能力進入了一個新時代。新型 MSP430FR57xx FRAM 系列的面市進一步彰顯了 TI 在嵌入式處理技術領域的領先地位，與基于
關鍵字： TI FRAM 微控制器

TI Stellaris MCU支持ARM微控制器軟件接口標準

日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領先的優(yōu)勢。
關鍵字： TI ARM MCU

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