ti：提高功率密度 文章 進入ti：提高功率密度技術社區(qū)
TI推出符合LIN2.0標準物理接口器件
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布針對汽車應用推出一款獨立的局域互聯(lián)網(wǎng)絡 (LIN) 收發(fā)器，可實現(xiàn)高達 17kV（國際電子技術委員會）與 12kV（人體模型）的靜電保護(ESD)。該器件已通過ISO7637 的瞬態(tài)測試， 又可以為LIN 總線提供 -40V 至 40V 的故障保護，這使其成為惡劣環(huán)境下低速車內(nèi)網(wǎng)絡的理想選擇。TPIC1021 可與基于 RC振蕩器的微控制器系統(tǒng)結合使用，這就實現(xiàn)了基于 LIN 的新一代車體應用，如車門模塊、車窗玻璃升降器、座椅控制、智能傳感器以及智能傳動裝置等。
- 關鍵字： ti 元件 制造
MSP430超低功耗16位MCU系列又添新成員
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布MSP430 超低功耗 16 位RISC 微控制器產(chǎn)品系列又添新成員，與前代器件相比，該款新品可實現(xiàn)兩倍的處理性能，而待機功耗則僅為前代產(chǎn)品的一半。此外，MSP430F2xx 系列還增強了性能，降低了總系統(tǒng)成本，并且還顯著提高了可靠性，從而使新器件無可爭議地成為現(xiàn)有基于 MSP430 的、低功耗代碼兼容設計以及新應用領域的理想解決方案。 現(xiàn)實環(huán)境的增強特性進一步降低了總系統(tǒng)成本 MSP430F2xx 系列具有功耗不足一微安的實時時鐘待機模式，能在不到一微秒的時間內(nèi)
- 關鍵字： TI MCU和嵌入式微處理器
德州儀器借助新架構推進新興的線纜語音技術
- 日前，德州儀器 (TI) 推出針對線纜語音 (VoCable) 產(chǎn)品的新一代架構，該解決方案為線纜運營商提供了特性豐富的技術，使其可在單個平臺上實現(xiàn)語音集成與高速數(shù)據(jù)服務。基于目前市場領先的TI VoCable 產(chǎn)品，該單芯片 Puma IV 架構充分利用了 TI 在 DOCSIS® 軟硬件、數(shù)字信號處理器 (DSP) 技術以及針對于因特網(wǎng)協(xié)議語音傳輸（VoIP）的Telogy Software™ 等多方面的優(yōu)勢。 新型架構為語音應用集成了高性能的應用處理器以及緊密耦合的 D
- 關鍵字： ti 音視頻技術
TI推出業(yè)界首款時鐘分配多點 LVDS線路驅動器
- 日前，德州儀器 (TI)推出了業(yè)界首款時鐘分配多點LVDS (M-LVDS)線路驅動器，為高負載背板提供了高性能。該器件符合 M-LVDS 規(guī)范 TIA/EIA-899，提供了 11.3 mA 的驅動電流，帶有邊緣速率控制，是各種系統(tǒng)內(nèi)部以及系統(tǒng)之間高速通信的理想之選，包括無線基站背板、AdvancedTCA®（高級電信計算架構）時鐘總線、網(wǎng)絡開關以及路由器等。與采用兩個不同器件進行扇出及 LVTTL差動信號轉換的典型方法相比，SN65MLVD128 及 SN65MLVD129 提供了一種節(jié)約空間
- 關鍵字： 德州儀器 (TI)
TI針對便攜數(shù)據(jù)終端推出OMAP5912入門套件
- 日前，德州儀器 (TI) 推出了 OMAP5912 入門套件 (OSK)，為便攜式數(shù)據(jù)終端 (PDT) 市場快速采用 ARM®＋DSP 片上系統(tǒng) (SoC) 技術鋪平了道路。OSK 定價 295 美元，是業(yè)界成本最低的開發(fā)工具之一，為設計人員提供了一種經(jīng)濟的即裝即用切入點，從而能夠充分利用集成式 ARM 與 DSP 處理器的優(yōu)勢。該套件為開發(fā) OMAP5912處理器的軟件提供了一種方便易用的方法，有助于推動該處理器在新一代智能 PDT中的 應用。使用 OSK 可輕松實現(xiàn)更高的集成度、動態(tài)通信、
- 關鍵字： TI 其他IC 制程
TI推出調(diào)整版CCS DSP開發(fā)環(huán)境
- Code Composer Studio(CCStudio)調(diào)整版是德州儀器 (TI) Code Composer Studio IDE（TI 的 eXpressDSP™ 軟件與開發(fā)工具的核心）的最新產(chǎn)品。CCStudio 調(diào)整版通過集成新的增強型工具，使針對速率與尺寸的代碼優(yōu)化比以往任何時候都更快、更輕松，縮短了實時嵌入式應用的設計進程?！ CStudio 調(diào)整版的高性能優(yōu)化功能由兩個組件提供驅動力。第一個組件是儀表板查看器，它為編程人員提供了調(diào)整進程的多窗口觀察。第二個組件由三個
- 關鍵字： ti 嵌入式
ti：提高功率密度介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ti：提高功率密度!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ti：提高功率密度的理解，并與今后在此搜索ti：提高功率密度的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ti：提高功率密度的理解，并與今后在此搜索ti：提高功率密度的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ti：提高功率密度電路
ti：提高功率密度相關帖子
ti：提高功率密度資料下載
ti：提高功率密度專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473