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德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應(yīng)用市場拼成長
- 隨著后PC時代的來臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回數(shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應(yīng)用，做為未來成長的主動能，背后原因讓人好奇。對此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進(jìn)一步說明TI布局的考量。 謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)
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2012工業(yè)半導(dǎo)體市場排名：英飛凌、TI、ST
- 日前，Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。 Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項目，但是不包括軍事、宇航及海洋系統(tǒng)。 Semicast表示，2012年工業(yè)級芯片市場規(guī)模大致為323億美元，且保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。其中三大重點(diǎn)產(chǎn)品包括模擬IC、微控制器以及功率半導(dǎo)體，占據(jù)了整個工業(yè)級芯片市場規(guī)模的2/3。 具體份額為：英飛凌7.1%、德州儀器6.8%、意法半導(dǎo)體4.6%、瑞薩
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德州儀器成為首家獲得TüV SüD流程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布其 SafeTI功能安全硬件開發(fā)流程通過認(rèn)證，適用于開發(fā)符合 ISO 26262 及 IEC 61508 標(biāo)準(zhǔn)的組件。TI 是首家獲得這一 TüV SüD 流程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。該認(rèn)證由國際公認(rèn)的著名質(zhì)量、安全及安防標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性獨(dú)立評估機(jī)構(gòu) TüV SüD 執(zhí)行，驗證了 TI 為開發(fā)符合 ISO 26262 及 IEC 61508* 標(biāo)準(zhǔn)的硬件組件提供流程的一貫承諾。
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無線充電技術(shù)的革新將出現(xiàn)哪些變化?
- 電池技術(shù)已成為制約智能終端發(fā)展的一個重要障礙，而在近階段就電池材料技術(shù)本身來說難以獲得重大商用性突破，這樣業(yè)界只有往另一個方向發(fā)展——讓智能手機(jī)消費(fèi)者能夠更加快捷便利地充電。 據(jù)悉，快速充電與無線充電這兩種被人們向往了多年的技術(shù)預(yù)計2013年即將可以投入商用了，前者是快捷，后者更是為大家提供在公共場所充電的便利。 TI、IDT等技術(shù)驅(qū)動者推動的無線充電技術(shù)的不斷革新正在使這個夢想成為可能。而一些終端領(lǐng)導(dǎo)者比如諾基亞已在其最新的旗艦機(jī)Nokia Lumia 920中全
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MSP430助力醫(yī)療解決方案實現(xiàn)性能突破
- TI MSP430產(chǎn)品系列已經(jīng)在醫(yī)療電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，其一系列高性能解決方案也獲得了CMET2010中國國際醫(yī)療c大會 ...
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德州儀器高級觸覺驅(qū)動器可簡化為消費(fèi)及工業(yè)類產(chǎn)品添加觸覺反饋的過程
- 德州儀器宣布推出一款可簡化為消費(fèi)及工業(yè)類產(chǎn)品添加逼真觸覺反饋效果過程的觸覺驅(qū)動器，其可充分滿足智能手機(jī)、平板電腦、電子書、冰箱、微波爐以及洗衣機(jī)等應(yīng)用需求。該 DRV2605 是唯一一款預(yù)加載具有 123 種獨(dú)特觸覺效果的庫的偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá) (ERM) 及線性諧振執(zhí)行器 (LRA) 觸覺驅(qū)動器，該庫由觸摸反饋技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商及授權(quán)商 Immersion 設(shè)計并提供許可證。此外，DRV2605 還采用智能環(huán)路架構(gòu)，與同類競爭解決方案相比，不但可將啟動及制動時間縮短一半，實現(xiàn) 2 倍的振動強(qiáng)度，還可將功耗降
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德州儀器推出最高電流密度的10A SWIFT DC/DC 轉(zhuǎn)換器
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用極小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod™ QFN 封裝并集成 MOSFET 的最新同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該 SWIFT™ 10A TPS54020 不但支持最高電源密度，而且還包含頻率同步、180 度異相位開關(guān)以及可選電流限制等功能，可在空間有限的高電壓通信、游戲及工業(yè)計算應(yīng)用中為 FPGA、片上系統(tǒng) (SoC)、DSP 以及處理器供電。該轉(zhuǎn)換器與 TI WEBENCH® 在線設(shè)計工具配合使用，不僅可
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德州儀器高集成64kB數(shù)字電源控制器縮短服務(wù)器故障停機(jī)時間
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布針對 AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源推出一款具有 64 kB 程序快閃存儲器的高集成可配置數(shù)字電源管理控制器，進(jìn)一步豐富其廣泛系列的模擬與數(shù)字電源管理產(chǎn)品。該 UCD3138064 可幫助設(shè)計人員在無需關(guān)閉電源的情況下，快速進(jìn)行固件更新，與現(xiàn)有解決方案相比，可縮短服務(wù)器故障停機(jī)時間。
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