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Walden Rhines：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合與“Less of Moore”
- 來自Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhines以“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組(RESTRUCTURING THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY)”為題，Walden Rhines在主題演講上帶來十分精彩的分析。 Walden Rhines提出，分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合的趨勢(shì)，要看產(chǎn)業(yè)內(nèi)大公司的市場(chǎng)份額變化情況，越大的公司占的市場(chǎng)份額越大，通過整合就會(huì)變得更大。 通過Walden Rhines對(duì)數(shù)據(jù)的分析發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體行從未整合過，半個(gè)世紀(jì)以
- 關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體
德州儀器與6WIND聯(lián)合推出多內(nèi)核處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 與軟件定義網(wǎng)絡(luò)黃金標(biāo)準(zhǔn)提供者 6WIND 聯(lián)合宣布，6WINDGate? 軟件解決方案目前支持 TI 最新可擴(kuò)展 28 納米多核處理器(基于近期推出的 KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu))。6WINDGate 提供綜合而全面的預(yù)集成數(shù)據(jù)包處理軟件套件，TI 客戶無需投入資源即可將來源不同的分立式協(xié)議整合起來并進(jìn)行定制優(yōu)化設(shè)計(jì)。這可幫助 OEM 廠商更便捷地設(shè)計(jì)高性能、軟件可升級(jí)的低功耗低成本網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，充分滿足移動(dòng)及云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用需求。
- 關(guān)鍵字： TI 處理器
德州儀器面向汽車市場(chǎng)推出16位?∑型ADC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界集成度最高的汽車質(zhì)量級(jí) 16 位 ?∑ 型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS1115-Q1 在小型封裝中集成參考、可編程增益放大器 (PGA)、多路復(fù)用器與振蕩器，支持每秒達(dá) 860 個(gè)樣片的速率。對(duì) HEV/EV 車輛中的電池監(jiān)控系統(tǒng)以及燃油壓力傳感等汽車應(yīng)用而言，ADS1115-Q1 可提供業(yè)界唯一一款集成型可編程比較器，不但能夠便捷地監(jiān)控過壓或欠壓閾值，提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)還可縮小電路板空間，降低組件成本。
- 關(guān)鍵字： TI ADC
德州儀器推出可配置NDIR氣體傳感及pH值傳感AFE
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款可配置模擬前端 (AFE)，為橋接微處理器與傳感器提供簡(jiǎn)單易用的模塊化解決方案。設(shè)計(jì)工程師可在多個(gè)非色散紅外線 (NDIR) 氣體傳感器及 pH 值傳感器平臺(tái)中使用單個(gè) AFE，無需設(shè)計(jì)數(shù)個(gè)復(fù)雜的分立式解決方案，可顯著縮短開發(fā)時(shí)間。此AFE 同時(shí)配套提供 TI WEBENCH? 傳感器 AFE 設(shè)計(jì)工具軟件與桌面開發(fā)系統(tǒng)，幫助設(shè)計(jì)人員選擇傳感器，設(shè)計(jì)和配置解決方案，將配置數(shù)據(jù)下載至傳感器 AFE，立即啟動(dòng)原型設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字： TI 傳感器
德州儀器針對(duì)2G、3G及4G功率放大器推出RF DC/DC開關(guān)轉(zhuǎn)換器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新 RF DC/DC 開關(guān)轉(zhuǎn)換器，進(jìn)一步壯大其業(yè)界領(lǐng)先的 RF 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品陣營(yíng)。最新 National LM3242 及 LM3243 穩(wěn)壓器是自適應(yīng)電源 IC，可最大限度降低所有工作條件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長(zhǎng)電池使用壽命，并可為智能電話與平板電腦等電池供電型2G、3G 及 4G LTE 便攜式設(shè)備降低散熱量。
- 關(guān)鍵字： TI DC/DC LM3242
德州儀器OMAP 5平臺(tái)成為2012 MWC閃耀明星
- 日前，在巴塞羅那舉行的移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）上，德州儀器 (TI)重點(diǎn)推介了其OMAP? 5 平臺(tái)，通過現(xiàn)場(chǎng)演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強(qiáng)大功能。OMAP 5 平臺(tái)不但能以獨(dú)特方式幫助領(lǐng)先數(shù)字集線器提供高級(jí)內(nèi)容，而且消費(fèi)者還可通過不同的終端設(shè)備采集、編輯、存儲(chǔ)和共享其自己的內(nèi)容，從而可充分滿足從智能手機(jī)到汽車、再到智能家庭的廣泛市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)支持豐富多媒體與高強(qiáng)度多任務(wù)的、不折不扣的出色視覺體驗(yàn)。
- 關(guān)鍵字： TI OMAP
TI與HARMAN 聯(lián)合重新定義高級(jí)汽車信息娛樂體驗(yàn)
- 日前，德州儀器 (TI) 與全球音頻及信息娛樂集團(tuán) HARMAN 宣布將 TI OMAP? 5 處理器帶入 HARMAN 高級(jí)汽車信息娛樂平臺(tái)。TI 與 HARMAN 將共同發(fā)揮 OMAP 5 處理器的智能多內(nèi)核架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，為全球超級(jí)汽車帶來具有豐富多媒體的創(chuàng)新體驗(yàn)，如穩(wěn)健的導(dǎo)航工具、令人驚艷的 1080p 圖形以及互動(dòng) Web 流媒體等。OMAP 5 處理器與 TI “Jacinto”汽車信息娛樂處理器協(xié)同工作，可為 HARMAN 產(chǎn)品提供一款支持無與倫比汽車集成度的可擴(kuò)展平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字： TI OMAP 5
TI MCU總經(jīng)理解讀公司策略
- 2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金剛狼發(fā)布會(huì)上，《電子產(chǎn)品世界》訪問了TI 副總裁、微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Scott Roller，請(qǐng)他介紹了這幾年的發(fā)展戰(zhàn)略。?亮點(diǎn)：?* 今年會(huì)花很多精力在超低功耗上。 *? 在中國(guó)的MCU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)今年將針對(duì)中國(guó)推出一個(gè)MCU產(chǎn)品線。不僅要Design in China，還要Define in China。
- 關(guān)鍵字： TI MCU DSP
德州儀器推出業(yè)界最低時(shí)延以太網(wǎng)PHYTER收發(fā)器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 解決方案，進(jìn)一步壯大其豐富的以太網(wǎng)產(chǎn)品陣營(yíng)。該 TLK110 支持業(yè)界最低確定收發(fā)時(shí)延，能夠?yàn)閷?shí)時(shí)應(yīng)用帶來可預(yù)見的精確控制。對(duì)于菊花鏈架構(gòu)，快速環(huán)路時(shí)間比同類PHY 縮短了 30%。其可編程性與封裝選項(xiàng)符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110 還可實(shí)現(xiàn) 150 米無故障線纜連接。
- 關(guān)鍵字： TI TLK110
德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC
- · 最新 SoC 不但可幫助運(yùn)營(yíng)商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還可為通過提升容量實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺(tái); · 支持同步雙模式，可幫助運(yùn)營(yíng)商簡(jiǎn)化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級(jí)，并可降低運(yùn)營(yíng)成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
- 關(guān)鍵字： TI SoC TCI6636
德州儀器KeyStone II架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、
- 關(guān)鍵字： TI 內(nèi)核架構(gòu) KeyStone II
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