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為個人電子產(chǎn)品有線/無線充電提供最優(yōu)解決方案
- 隨著USB PD (USB Power Delivery)的普及，越來越多的個人電子設(shè)備支持USB PD，除了最為常見的手機、電腦之外，顯示器、便攜智慧屏等產(chǎn)品也在朝著這個方向發(fā)展。此外，適配器、拓展塢及各類充電設(shè)備中，支持USB PD 的type-C接口也早已是產(chǎn)品的“標配”。在充電方面，除了USB PD，無線充電功能也逐漸走入大眾視野，尤其對于一些小型電子設(shè)備而言，無線充電能夠有效美化外觀設(shè)計，同時也讓其使用變得更加高效便捷。TI新推出的降壓/升壓轉(zhuǎn)換器TPS55289性能極佳，為個人電子設(shè)備中的US
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如何使用UCC217XX實現(xiàn)高精度的溫度采樣？
- UCC217XX-Q1是一系列電流隔離單通道柵極驅(qū)動器，可用于驅(qū)動碳化硅 MOSFET 和IGBT ，具有高級保護功能，一流的動態(tài)性能和穩(wěn)健性。該系列隔離柵極驅(qū)動器的主要特性介紹有：1. 基本特性介紹UCC217XX-Q1是一系列電流隔離單通道柵極驅(qū)動器，可用于驅(qū)動碳化硅 MOSFET 和IGBT ，具有高級保護功能，一流的動態(tài)性能和穩(wěn)健性。該系列隔離柵極驅(qū)動器的主要特性介紹有：Basic features:● 3/5.7kVRMS isolation voltage●
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如何分析和優(yōu)化手機音頻系統(tǒng)中部分底噪
- 對于消費類或者可穿戴產(chǎn)品，音頻系統(tǒng)的集成度越來越高，這就導致后期debug問題的時候很難一步到位，需要我們對底層系統(tǒng)有明確的認識和了解。這篇文章主要基于TAS2562 / TAS2564來分析和解決一些復雜且無法直接定位的底噪noise。1. 分析邏輯無法直接定位的噪聲根源及其類型，我們的思路是把噪聲在系統(tǒng)中流經(jīng)的途徑都進行優(yōu)化。具體分為：信號“輸入”-> “輸出 ”-> “反饋過程處理” 三個環(huán)節(jié)進行優(yōu)化。如Figure 1.所示：Figure 1. 噪聲途徑示意圖Figure 2. Blo
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完全可折疊的電子保險絲如何幫助滿足服務器持續(xù)增長的用電需求
- 隨著數(shù)據(jù)需求的增加，服務器和數(shù)據(jù)中心的需求也在增加，因此用電需求也隨之增加。行業(yè)趨勢表明，2020 年每個機架的功率為 4kW，到 2025 年將高達 20kW。鑒于供數(shù)據(jù)中心和服務器使用的物理空間有限，服務器電源架構(gòu)產(chǎn)生了高功率密度要求，即在更小的區(qū)域內(nèi)提供更多的功率。提高服務器電源的效率還可以降低冷卻成本。我們周圍的一切都急需獲得數(shù)據(jù)并由數(shù)據(jù)驅(qū)動，所有這些數(shù)據(jù)都由數(shù)據(jù)中心的服務器存儲和處理，如圖 1 所示。圖 1：數(shù)據(jù)連接的生態(tài)系統(tǒng)服務器通常具有可擴展性和熱插拔功能，以滿足不同的處理要求并保持高系統(tǒng)可
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基于DRV824X-Q1系列的TEC控制系統(tǒng)
- 在聚合酶鏈式反應（Polymerase chain reaction, PCR）設(shè)備中，需要通過控制試管內(nèi)的溫度使得管內(nèi)的DNA進行高溫變性（將DNA解螺旋為雙鏈DNA）、低溫退火（將引物與模板DNA進行互補配對）、中溫延伸（在恒溫的作用下進行擴增）。圖1展示了NDA復制的溫度控制周期。圖1 PCR的溫度控制曲線PCR設(shè)備中設(shè)備升降溫速度和溫度控制精度是很重要的指標。不同于傳統(tǒng)的水浴加熱，風扇制冷的方式，基于半導體制冷片（Thermo Electric Cooler, TEC，也叫Peltier或帕爾貼）
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Interlock互鎖電路在不同驅(qū)動器下的實現(xiàn)
- 在電機驅(qū)動、逆變電源等應用中，橋式電路是最基本的拓撲，典型三相橋式逆變電路如下圖1所示。而橋式電路中的任一橋臂，其上下管一般采用180°導通方式，即上下管互補開關(guān)，為避免上下管直通，可采用插入死區(qū)的方式把上下管導通時刻錯開。但是，實際應用中微控制器可能因為程序錯亂或上電過程中IO默認高電平等原因，使得上下管驅(qū)動信號同時為高電平（有效電平），從而上下管發(fā)生同時導通（Shoot Through），這將可能帶來燒壞功率模塊的嚴重后果。Interlock即互鎖電路就是針對該工況而設(shè)計的，可有效提高系統(tǒng)可靠性。圖1
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如何確保有源EMI濾波器的穩(wěn)定性和性能
- 作為昂貴的傳統(tǒng)大型無源濾波器的出色替代品，有源電磁干擾濾波器 (AEF) 可以幫助設(shè)計人員應對不斷增加的 EMI挑戰(zhàn)、提高功率密度以及降低電源解決方案的成本。參考文獻展示了在德州儀器 (TI) LM25149-Q1 降壓控制器中實施 AEF 后，尺寸減小大約 50%，體積減小超過75%。大多數(shù) AEF 使用基于運算放大器的有源電路來檢測噪聲并注入適當?shù)南盘栆越档?EMI，例如 LM25149-Q1 中集成的 AEF。為了使用這種 AEF 實現(xiàn)出色性能，運算放大器電路需要保持穩(wěn)定且運算放大器應處于非飽和
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TI：提高功率密度 有效管理系統(tǒng)散熱問題
- 幾乎各種應用的半導體數(shù)量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設(shè)計挑戰(zhàn)都與更高功率密度的需求息息相關(guān)。 TLVM13660 底部包括四個導熱墊，所有訊號和電源針腳均可從外圍使用，以便于配置和處理?超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心：機架式服務器使用大量的電力，這對于想要因應持續(xù)成長需求的公用事業(yè)公司和電力工程師構(gòu)成一大挑戰(zhàn)。?電動車：從內(nèi)燃機到 800V 電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)型成長趨勢。?商業(yè)和家庭安全應用：隨著視訊門鈴和網(wǎng)絡監(jiān)控攝影機變得愈來愈普遍，這些裝置尺寸持續(xù)縮小形成對必要的散熱解決
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TI:從終端應用出發(fā)設(shè)計傳感器
- 傳感器在小型化和精準化以及低功耗之間平衡很有難度，我相信對這些系統(tǒng)的設(shè)計師來說也是如此。它要求我們與可穿戴設(shè)備客戶更緊密地合作，去了解他們的挑戰(zhàn)，并設(shè)計一個盡量多地能幫助解決這些挑戰(zhàn)的傳感器。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，需求集中于如何在可穿戴設(shè)備的狹小空間中進行準確測量。德州儀器（TI）是首個率先發(fā)布將溫度傳感器的典型誤差降至0.05 ℃ 的公司，我們還研發(fā)了目前市場上更小更薄的溫度傳感器。這種創(chuàng)新是TI DNA 的一部分，正如創(chuàng)新在任何領(lǐng)域的地位一樣，它對于我們在競爭中脫穎而出至關(guān)重要。在電機控制或電源等其他應用
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TDA4 行泊一體，打開智能駕駛新篇章
- 在汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的進程中，不少一、二級供應商萌生并蓬勃發(fā)展，將智能駕駛技術(shù)引入現(xiàn)實生活中。我們看到更多的汽車配備了強大的 ADAS 功能，在以場景為核心的自動駕駛技術(shù)向無人駕駛階段過渡的過程中，更高級的自動駕駛解決方案也日趨成熟。像自動泊車 (APA)、家庭區(qū)域記憶泊車 (HAVP)、交通擁堵輔助 (TJA)、高速輔助駕駛 (HWA)、自動輔助導航駕駛 (NOA) 等功能已為普通車主耳熟能詳，不再是專業(yè)人士的紙上談兵。當前，我們不僅看到一些一級供應商將低級駕駛和停車功能集成到 TDA4VM 中
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德州儀器（TI）：芯科技賦能中國新基建之談談儲能背后的黑科技
- 2022年，在政策扶持和市場需求的雙重刺激下，儲能一下子成為了最為炙手可熱的產(chǎn)業(yè)之一，這背后實質(zhì)是可再生能源裝機量的不斷攀升。和火電等可以主動控制發(fā)電量的機組不同，可再生能源的發(fā)電受自然環(huán)境影響，具有很強的不確定性，甚至無法與電網(wǎng)兼容，因此需要配套儲能系統(tǒng)以解決消納、調(diào)峰、調(diào)頻、穩(wěn)定電網(wǎng)等各類問題。根據(jù)國家能源局的數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年間，我國平均棄風率和棄光率已經(jīng)分別從17.0%和10.3%降至3.1%和2.0%，這里面除了電網(wǎng)運營優(yōu)化，技術(shù)進步的原因之外，也離不開儲能的發(fā)展。而且中科院電工研究
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實時處理如何驅(qū)動高性能電源系統(tǒng)
- 該實時控制系列的前一部分重點介紹了實時控制信號鏈的傳感功能塊（圖 1）。很容易誤解第二個功能塊（處理），并假設(shè)它僅與核心中央處理單元 (CPU) 頻率或每秒百萬條指令 (MIPS) 相關(guān)，僅關(guān)注數(shù)據(jù)處理。在本系列文章中，我將通過高性能電源系統(tǒng)的視角展示處理的價值，并消除對處理在實時控制系統(tǒng)中的作用的任何誤解。不斷增長的能源利用（尤其是在電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和電力輸送應用中）需要高效、緊湊和穩(wěn)定的電源系統(tǒng)。這一要求已經(jīng)引起了電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的革命，以提供高能效、快速瞬態(tài)響應、高功率密度和更大電源容量。高功效如圖 2 所
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第17屆研電賽落幕，TI企業(yè)賽題隊伍大放異彩
- 近日，第17屆中國研究生電子設(shè)計競賽（下簡稱：研電賽）全國總決賽評審工作圓滿完成。今年，來自全國63個高校的114支參賽隊伍報名了TI企業(yè)命題，創(chuàng)下歷史新高。并且，在TI行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)方案與產(chǎn)品的支持下，實用性與創(chuàng)新性兼具的優(yōu)秀作品不斷涌現(xiàn)，競爭十分激烈。今年，TI繼續(xù)與研電賽組委會展開深度合作，設(shè)置了TI企業(yè)專項獎，秉持著“以賽促教，以賽促學”的理念，針對研究生當下的學習特點進行了命題設(shè)置，意圖鍛煉研究生在創(chuàng)新實踐與落地應用的能力。此次TI的企業(yè)命題要求學生基于TI前沿的毫米波雷達傳感器、高性能的AM系
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熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法
- 實現(xiàn)更高功率密度的障礙是什么？實際上，熱性能是電源管理集成電路 (IC) 在電氣方面的附加特性，既無法忽略也不能使用系統(tǒng)級過濾元件“優(yōu)化”。要緩解系統(tǒng)過熱問題，需要在開發(fā)過程的每個步驟中進行關(guān)鍵的微調(diào)，以便設(shè)計能夠滿足給定尺寸約束下的系統(tǒng)要求。以下是 TI 專注于優(yōu)化熱性能和突破芯片級功率密度障礙的三個關(guān)鍵領(lǐng)域。幾乎每個應用中的半導體數(shù)量都在成倍增加，電子工程師面臨的諸多設(shè)計挑戰(zhàn)都歸結(jié)于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應用： ● 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心：機架式服務器工作使用的
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