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TI“LoCosto ULC”單芯片平臺(tái)帶來低成本彩屏MP3拍照手機(jī)
- 德州儀器日前在3GSM 大會(huì)上宣布推出面向超低成本手機(jī)市場(chǎng)的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺(tái)。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量,延長(zhǎng)電池使用壽命,還能支持各種高級(jí)特性,其中包括增強(qiáng)型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等,新的特性全面提升了用戶體驗(yàn),“LoCosto ULC”單芯片平臺(tái)比當(dāng)前技術(shù)使電子物料清單 (e-BOM)&nb
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢(shì)
- 日前,德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)(具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求,全面支持采用模塊化 C
- 關(guān)鍵字: MCU MSP430FG461x SoC TI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 優(yōu)勢(shì) SoC ASIC 醫(yī)療電子芯片
TI電源轉(zhuǎn)換器延長(zhǎng)便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命
- 日前,德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉(zhuǎn)換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓,并進(jìn)一步延長(zhǎng)了便攜式工業(yè)與醫(yī)學(xué)應(yīng)用(如便攜式診斷系統(tǒng))的電池使用壽命。 大電流的高壓升壓轉(zhuǎn)換器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高壓 DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器完美集成了 1.3 A 電流開關(guān)、輸入至輸出隔離以及功率二極管。該器件支持 2.5&nbs
- 關(guān)鍵字: TI 便攜式醫(yī)療 電池使用壽命 電源技術(shù) 電源轉(zhuǎn)換器 工業(yè)系統(tǒng) 模擬技術(shù) 模擬IC 電源 醫(yī)療電子
TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場(chǎng)手機(jī)普及與全球互通
- 日前,德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會(huì)媒體發(fā)布會(huì)上指出,TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能,全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機(jī)而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機(jī)成為娛樂主機(jī)。 譚普頓表示:“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球消
- 關(guān)鍵字: CEO TI 單片機(jī) 單芯片 嵌入式系統(tǒng) 全球互通 消費(fèi)電子 新興市場(chǎng)手機(jī)普 消費(fèi)電子
TI推出低功耗RS-485全雙工驅(qū)動(dòng)器/接收機(jī)
- 每種器件均為針對(duì)全雙工 RS-485 或 RS-422 數(shù)據(jù)總線網(wǎng)絡(luò)的平衡驅(qū)動(dòng)器與接收機(jī)。在電源電壓為 5 V 時(shí),這些器件可完全符合TIA/EIA-485A 標(biāo)準(zhǔn)。 所有器件均具備受控總線輸出轉(zhuǎn)換時(shí)間,因此可適用于200 kbps ~ 20 Mbps 的信令速率。 上述器件在不足 1 mA(典型值)的低電源
- 關(guān)鍵字: RS-485 TI 單片機(jī) 接收機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動(dòng)器 全雙工
TI電源轉(zhuǎn)換器延長(zhǎng)便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命
- 日前,德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉(zhuǎn)換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓,并進(jìn)一步延長(zhǎng)了便攜式工業(yè)與醫(yī)學(xué)應(yīng)用(如便攜式診斷系統(tǒng))的電池使用壽命。 大電流的高壓升壓轉(zhuǎn)換器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高壓 DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器完美集成了 1.3 A 電流開關(guān)、輸入至輸出隔離以及功率二極管。該器件支持 2.5&nb
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢(shì)
- 日前,德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)(具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求,全面支持采用模塊化 C
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TI“LoCosto ULC”單芯片平臺(tái)帶來低成本彩屏MP3拍照手機(jī)
- 德州儀器日前在3GSM 大會(huì)上宣布推出面向超低成本手機(jī)市場(chǎng)的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺(tái)。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量,延長(zhǎng)電池使用壽命,還能支持各種高級(jí)特性,其中包括增強(qiáng)型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等,新的特性全面提升了用戶體驗(yàn),“LoCosto ULC”單芯片平臺(tái)比當(dāng)前技術(shù)使電子物料清單 (e-BOM)&nb
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場(chǎng)手機(jī)普及與全球互通
- 日前,德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會(huì)媒體發(fā)布會(huì)上指出,TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能,全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機(jī)而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機(jī)成為娛樂主機(jī)。 譚普頓表示:“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球
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TI全新運(yùn)營(yíng)商級(jí)基礎(chǔ)局端平臺(tái)推動(dòng)融合服務(wù)發(fā)展
- TI宣布推出最新基于 DSP 的運(yùn)營(yíng)商級(jí)基礎(chǔ)局端處理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基礎(chǔ)局端平臺(tái),具備出色的語音與視頻處理功能,為提供基于固網(wǎng)與移動(dòng)網(wǎng)的融合多媒體服務(wù)奠定了基礎(chǔ)。這款高性能產(chǎn)品為運(yùn)營(yíng)商與 OEM 廠商帶來了無與倫比的出色功能,可幫助他們以最低總擁有成本實(shí)現(xiàn)最佳 IP 質(zhì)量與網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控功能,如欲了解有關(guān) TI 最新運(yùn)營(yíng)商級(jí)基礎(chǔ)局端處理器的更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.
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TI OMAP3平臺(tái)率先實(shí)現(xiàn)720p高清視頻回放功能
- 日前于3GSM大會(huì)期間,德州儀器在高端移動(dòng)電話上演示了業(yè)界首款實(shí)現(xiàn) 720p 高清 (HD) 視頻回放功能的應(yīng)用處理器OMAP3430。此解決方案是首款集成了新定義的 OpenGL ES® 2.0 圖形標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用處理器,不僅為手機(jī)提供了極其逼真的 3D 圖形功能,而且能夠?yàn)橛脩魩砜芭c當(dāng)前掌上游戲機(jī)的相媲美的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。此外,TI 還推出了可擴(kuò)展 OMAP™&n
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工作頻率均達(dá)到 1GHz,其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級(jí)問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能,且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件,這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一,從而也降低了服務(wù)供應(yīng)商的設(shè)備
- 關(guān)鍵字: 3G基站 TI W-CDMA 單芯片 基帶處理器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
ti介紹
TI公司簡(jiǎn)介 德州儀器(Texas Instruments),簡(jiǎn)稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。
德州儀器 (TI) 是全球領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理與模擬技術(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商,亦是推 [ 查看詳細(xì) ]
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