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          德州儀器OMAP平臺(tái)助力普通住宅變身智能互動(dòng)家庭

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布將廣受歡迎的 OMAP? 4 移動(dòng)處理器的應(yīng)用擴(kuò)展至智能家庭領(lǐng)域。在2011 年OMAP 處理器應(yīng)用于最熱門智能手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁勢(shì)頭基礎(chǔ)上,TI 在2012 CES上演示了其OMAP 智能多內(nèi)核處理器在四大智能家庭應(yīng)用領(lǐng)域的各種功能,包括大屏幕顯示、家庭視頻聊天、家庭便利應(yīng)用以及家庭機(jī)器人。
          • 關(guān)鍵字: TI  OMAP  

          德州儀器DLP Pico將在2012年CES中展出

          • 在今年的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)中,德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)通過(guò)其出色的DLP Pico?技術(shù)為個(gè)人和企業(yè)消費(fèi)者帶來(lái)了當(dāng)前最引人入勝的移動(dòng)技術(shù)和移動(dòng)多媒體體驗(yàn)。從無(wú)需電腦來(lái)播放高清視頻、到在iPhone 4/4S屏幕之外共享內(nèi)容,DLP Pico系列的芯片組使原本不可能的想法變成了真正的商機(jī)。隨著DLP Pico芯片組的出貨量超過(guò)200萬(wàn)個(gè),Pico投影技術(shù)現(xiàn)在可用于更多種類和規(guī)格的設(shè)備中,這些器件包括照相機(jī)、攝像機(jī)、手機(jī)及外殼、iPhone/iPod/iPad媒體播放器底座、筆記本電腦
          • 關(guān)鍵字: TI  芯片組  DLP Pico  

          新時(shí)代工程教育改革的探索

          • 在“2011 TI中國(guó)教育者年會(huì)”期間,多位高校老師及TI公司的領(lǐng)導(dǎo)探討了中國(guó)電子教育、校企大學(xué)合作等話題。
          • 關(guān)鍵字: TI  DSP  IT  201112  

          德州儀器推出4A與5A雙通道輸出MOSFET驅(qū)動(dòng)器

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 3 款可提高高密度隔離式電源效率與可靠性的新一代雙通道輸出柵極驅(qū)動(dòng)器,進(jìn)一步壯大其 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品陣營(yíng)。
          • 關(guān)鍵字: TI  MOSFET  UCC27210  

          基于TI的OMAP平臺(tái)手持設(shè)備語(yǔ)音應(yīng)用解決方案設(shè)計(jì)實(shí)例

          • OMAP平臺(tái)為開(kāi)發(fā)個(gè)人手持設(shè)備的語(yǔ)音應(yīng)用提供完美的解決方案。這種低功耗的OMAP架構(gòu)把用于語(yǔ)音的DSP信號(hào)處理功能與RISC處理器的通用系統(tǒng)性能融合在了一起。設(shè)計(jì)了開(kāi)放式軟件架構(gòu),以鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)語(yǔ)音引擎、語(yǔ)音應(yīng)用和多媒體
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  解決  方案設(shè)計(jì)  實(shí)例  語(yǔ)音  設(shè)備  TI  OMAP  平臺(tái)  手持  

          信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)#54誰(shuí)是音頻時(shí)鐘的“老板”,誰(shuí)是主,誰(shuí)是從呢

          德州儀器推出業(yè)界最高精度差動(dòng)放大器

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高精度差動(dòng)放大器,充分滿足高達(dá) +275 V 高共模電壓應(yīng)用需求。該 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR),與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,可將整體測(cè)量精度提高 1 倍,是首款可在125 攝氏度的高溫環(huán)境下具有 90 dB最低 CMRR 性能的高電壓差動(dòng)放大器。此外,該放大器與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,還可在將初始增益誤差降低 33% 的同時(shí),將壓擺率提高 1 倍,從而可加快響應(yīng)時(shí)間,增強(qiáng)整體系統(tǒng)性能。
          • 關(guān)鍵字: TI  放大器  INA149  

          TI推出新型電機(jī)控制套件

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312電機(jī)控制套件,通過(guò)采用Stellaris Cortex-M3 微控制器 (MCU) 來(lái)啟動(dòng)三相無(wú)刷電機(jī)的運(yùn)行,該套件的推出,使TI不斷成長(zhǎng)的電機(jī)控制解決方案產(chǎn)品線再添新成員。
          • 關(guān)鍵字: TI  電機(jī)控制  DK-LM3S-DRV8312   

          德州儀器推出最新MSP430微控制器

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列,為其超低功耗 16 位微控制器產(chǎn)品線增加更多性能與特性?,F(xiàn)在,利用這些微控制器的更大內(nèi)存、顯示容量和模擬外設(shè),開(kāi)發(fā)人員可快速實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量及連接。
          • 關(guān)鍵字: TI  微控制器  MSP430F563x   

          TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件,只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案,從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: TI  電源模塊  TPS84610  

          TI推出超低功耗汽車微控制器

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通過(guò)針對(duì)汽車應(yīng)用的規(guī)格驗(yàn)證,可充分滿足汽車市場(chǎng)對(duì)超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 認(rèn)證使得開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)⒏叩男阅堋㈦娫葱始翱蓴U(kuò)展性整合進(jìn)設(shè)計(jì)中,而不會(huì)犧牲價(jià)格優(yōu)勢(shì)。如今,汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可獲得超過(guò)50款MSP430 超值系列 (Value Line) MCU,其應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車內(nèi)艙電機(jī)、電容式觸摸、信息娛樂(lè)系統(tǒng)及遙控車門開(kāi)關(guān)。
          • 關(guān)鍵字: TI  微控制器  MSP430  

          TI擴(kuò)展KeyStone多核架構(gòu) 提供空前大容量支持

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開(kāi)發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu),確保其市場(chǎng)領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無(wú)線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),其可為制造商開(kāi)發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備數(shù)量,為運(yùn)營(yíng)商降低運(yùn)營(yíng)成本提供一個(gè)創(chuàng)新方案。TI 通過(guò)擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),可為 C-RAN
          • 關(guān)鍵字: TI  多核架構(gòu)  

          德州儀器推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件,只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案,從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: TI  電源模塊  

          TI擴(kuò)展新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開(kāi)發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu),確保其市場(chǎng)領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無(wú)線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),其可為制造商開(kāi)發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備數(shù)量,為運(yùn)營(yíng)商降低運(yùn)營(yíng)成本提供一個(gè)創(chuàng)新方案。TI 通過(guò)擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),可為 C-RAN
          • 關(guān)鍵字: TI  SoC  云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)  
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          ti介紹

          TI公司簡(jiǎn)介  德州儀器(Texas Instruments),簡(jiǎn)稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。   德州儀器 (TI) 是全球領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理與模擬技術(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商,亦是推 [ 查看詳細(xì) ]
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