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          TI技術(shù)研討會(huì)即將開(kāi)始

          •   TI為您準(zhǔn)備了一天豐富的研討會(huì)內(nèi)容,提供您:   • 一系列的精彩演講,將由TI與合作夥伴的技術(shù)專(zhuān)家以及市場(chǎng)經(jīng)理介紹最新應(yīng)用技術(shù),內(nèi)容涵蓋模擬及嵌入式設(shè)計(jì)方案。   • 一個(gè)技術(shù)演示區(qū),現(xiàn)場(chǎng)將有超過(guò)30個(gè)演示攤位,讓您體驗(yàn)最新的技術(shù)與創(chuàng)新。   千萬(wàn)別錯(cuò)過(guò)這個(gè)與業(yè)界專(zhuān)家互動(dòng)的機(jī)會(huì),名額有限,請(qǐng)立即報(bào)名!   * 本次研討會(huì)僅針對(duì)在職工程師開(kāi)放。謝謝配合!   TI亞洲技術(shù)研討會(huì)提供超過(guò) 30堂技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講,五個(gè)產(chǎn)品分會(huì)場(chǎng)包括:   • 電源供應(yīng)設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  DSP  

          TI 擴(kuò)展其TMS320C2000 MCU 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營(yíng)

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其 TMS320C2000™ 微處理器 (MCU) 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營(yíng),為所有電源及嵌入式系統(tǒng)工程師簡(jiǎn)化數(shù)字電源設(shè)計(jì)工作。最新產(chǎn)品可幫助開(kāi)發(fā)人員通過(guò) TI C2000 Piccolo MCU 實(shí)現(xiàn)數(shù)字電源設(shè)計(jì)的跨越式起步,其不僅能高度靈活地適應(yīng)于不同的電源模型與集成要求,減少組件數(shù)量,還可提供高度的可編程性,確保整個(gè)電源負(fù)載范圍的高效性。controlSUITE 軟件新增超過(guò) 25 個(gè)免費(fèi)模塊化數(shù)字電源軟件塊,可顯著降低編程技術(shù)挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  數(shù)字電源  

          TI 推出業(yè)界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列,該系列提供四通道 (ADS58C48)、雙通道 (ADS58C28) 以及緩沖單通道輸入 (ADS58B18) 選項(xiàng)。這些 ADC 采用 SNRBoost 技術(shù),可為要求高達(dá) 65 MHz 信號(hào)帶寬的多載波與多模式通信系統(tǒng)(如CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 以及 WiMAX 等)提高帶內(nèi)信噪比 (SNR)。例如,ADS58C48 的 SNRBoost 技術(shù)可在 185 MSPS 下為整個(gè) 60 M
          • 關(guān)鍵字: TI  ADC  ADS58C48  

          德州儀器推出三通道電源管理單元

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出外形小巧的電源管理單元 TPS657051,其可支持便攜式消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品以及空間狹小的應(yīng)用領(lǐng)域,如網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)或低熱量/低噪聲嵌入式攝像機(jī)模塊等。該器件采用 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝,具有 2 個(gè) 400 mA 降壓轉(zhuǎn)換器、1 個(gè) 200 mA 低壓降線性穩(wěn)壓器 (LDO) 以及其它支持功能。   主要特性與優(yōu)勢(shì)   · 2 個(gè) 400 mA 降壓轉(zhuǎn)換器;   · 效率高達(dá) 92%;   · DC/DC
          • 關(guān)鍵字: TI  電源管理  TPS657051  

          LED驅(qū)動(dòng)器IC的發(fā)展趨勢(shì)

          •   德州儀器高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)開(kāi)拓工程師劉學(xué)超說(shuō),LED技術(shù)的發(fā)展需要驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展相配合?,F(xiàn)今的LED市場(chǎng)規(guī)模為1億美元,未來(lái)3~5年還將擴(kuò)張10倍以上。   對(duì)于中國(guó)市場(chǎng),美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理黎志遠(yuǎn)引用iSuppli公司對(duì)中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)器Ic市場(chǎng)的預(yù)測(cè),在全球經(jīng)濟(jì)和電子產(chǎn)業(yè)沉陷衰退之際,中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)器Ic市場(chǎng)2009年僅增長(zhǎng)1%,從2008年的1.153億美元上升到1.16s億美元。但是,2010年增速將會(huì)加快到9.6%,規(guī)模將達(dá)到1.277億美元。預(yù)計(jì)2013年中國(guó)LED市場(chǎng)將達(dá)到1.39億美元
          • 關(guān)鍵字: TI  LED驅(qū)動(dòng)器  

          汽車(chē)產(chǎn)業(yè)商機(jī)無(wú)限,將帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展

          • 全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為各大電子廠商創(chuàng)造了很多的商機(jī),對(duì)我國(guó)國(guó)內(nèi)的廠商也是如此。TI公司汽車(chē)電子產(chǎn)品中國(guó)區(qū)高級(jí)經(jīng)理顧雷就說(shuō),在中國(guó),國(guó)內(nèi)自主研發(fā)現(xiàn)已對(duì)國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略起著極其重要的作用,企業(yè)需要開(kāi)發(fā)眾多更先進(jìn)的系統(tǒng),為有關(guān)應(yīng)用提供可靠支持。另一個(gè)重要推進(jìn)因素就是中國(guó)自主開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)也面向國(guó)外出口,這可促進(jìn)更高的功能與質(zhì)量要求的出現(xiàn)。 TI公司汽車(chē)電子產(chǎn)品中國(guó)區(qū)高級(jí)經(jīng)理顧雷 談到熱點(diǎn)領(lǐng)域,顧雷稱(chēng),音頻和視頻信息娛樂(lè)系統(tǒng)、高級(jí)安全系統(tǒng)、引擎效率與排放控制、傳感器控制以及電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē) (EV/HEV)
          • 關(guān)鍵字: TI  汽車(chē)電子  信息娛樂(lè)  混合動(dòng)力  

          TI 推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB 收發(fā)器

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發(fā)器,與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比,可實(shí)現(xiàn)快如閃電的數(shù)據(jù)傳輸。TUSB1310 的 PIPE3 與 ULPI 接口具有比 USB 3.0 規(guī)范要求高 2 倍的接收器敏感度,與集成型應(yīng)用處理器數(shù)字內(nèi)核配合使用時(shí),支持 USB 3.0 功能。速度高達(dá)每秒 5 Gb 的 USB 3.0 物理層收發(fā)器可通過(guò)單晶體或外部參考時(shí)鐘工作,可選頻率為 20、25、30 以及 40 MHz,從而使 TUSB
          • 關(guān)鍵字: TI  收發(fā)器  SuperSpeed   

          MathWorks 擴(kuò)大對(duì)C2000 Piccolo 微處理器的支持

          •   日前,德州儀器 (TI) 與 MathWorks 宣布繼續(xù)合作,為低成本、低能耗應(yīng)用設(shè)計(jì)提供更廣泛的客戶支持。使用 TI TMS320C2000™ Piccolo 實(shí)時(shí)控制微處理器 (MCU) 的工程師現(xiàn)在可通過(guò)模型化設(shè)計(jì) (Model-Based Design) 全面支持從算法開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)代碼生成的整個(gè)開(kāi)發(fā)鏈。MathWorks 的目標(biāo)支持套件 (Target Support Package) 新增了對(duì)低成本高性能 Piccolo MCU 系列的支持,現(xiàn)在不但可實(shí)現(xiàn)快速的交鑰匙實(shí)施與早期驗(yàn)
          • 關(guān)鍵字: TI  微處理器  

          對(duì)抗iPhone 4 摩托羅拉Droid采用TI OMAP

          • 摩托羅拉DroidX手機(jī)上周亮相,普遍贏得好評(píng)之聲,一大功臣是采用了德州儀器(TI)提供的芯片。這款與蘋(píng)果i...
          • 關(guān)鍵字: Droid  iPhone  TI  OMAP  

          全球芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁 股價(jià)卻在下跌

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,種種跡象表明,受PC等設(shè)備銷(xiāo)售強(qiáng)勁帶動(dòng),全球芯片產(chǎn)業(yè)正處于最佳年份之一。盡管有此利好消息,但許多科技企業(yè)的股票卻正在下滑,因?yàn)橥饨鐡?dān)心歐洲等地的債務(wù)問(wèn)題會(huì)影響增長(zhǎng)。   市場(chǎng)研究人員幾乎一致預(yù)測(cè)今年科技產(chǎn)品勢(shì)頭強(qiáng)勁,特別是與去年金融危機(jī)時(shí)的情況對(duì)比。   許多業(yè)內(nèi)觀察人士指出,今年第一季度全球PC出貨量增長(zhǎng)。例如IDC稱(chēng),增長(zhǎng)幅度為27.1%,消費(fèi)者和企業(yè)購(gòu)買(mǎi)積極。   除PC外,手機(jī)、液晶電視、藍(lán)光播放器和其他設(shè)備也助推了芯片的強(qiáng)勁銷(xiāo)售。   因行情旺盛,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀周
          • 關(guān)鍵字: TI  芯片制造  

          TI推出 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件,進(jìn)一步兌現(xiàn)了其結(jié)合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來(lái)解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開(kāi)源套件包含通過(guò) TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動(dòng)各種設(shè)計(jì)方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價(jià)僅 25 美分,可實(shí)現(xiàn)比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長(zhǎng) 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開(kāi)發(fā)人員能夠快速利用 MSP430
          • 關(guān)鍵字: TI  開(kāi)發(fā)套件  MSP430   

          德州儀器展示帶有1GHz處理器的平板機(jī)

          •   Texas Instruments今天展示了一個(gè)Blaze tablet平板電腦設(shè)計(jì),它擁有1GHz OMAP4芯片,10英寸多點(diǎn)觸摸屏,模塊化設(shè)計(jì)的基板,并可外接DLP pico投影機(jī),配置方面包括攝像頭,F(xiàn)M, GPS和Wi-Fi.   它內(nèi)置1GB RAM和32GB的閃存,支持HDMI輸出和SD卡插槽,并有加速計(jì)和回轉(zhuǎn)儀等感應(yīng)設(shè)備,目前不清楚它的發(fā)布和價(jià)格情況,以下是圖像:
          • 關(guān)鍵字: TI  處理器  平板機(jī)  

          瞄準(zhǔn)嵌入式處理應(yīng)用,TI MCU驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)創(chuàng)新

          •   市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)了技術(shù)發(fā)展,技術(shù)又將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)應(yīng)用創(chuàng)新,德州儀器(TI)對(duì)此堅(jiān)信不疑。嵌入式應(yīng)用MCU被視為今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱門(mén)。TI將目光瞄準(zhǔn)成長(zhǎng)中的MCU市場(chǎng)。近日,德州儀器高級(jí)嵌入式控制器,Stellaris微控制器產(chǎn)品總監(jiān)Jean Anne Booth女士訪華,她對(duì)中國(guó)MCU市場(chǎng),特別是32位MCU市場(chǎng)的前景充滿信心。她說(shuō):“TI將提供給中國(guó)客戶最適合的MCU產(chǎn)品,幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)面向未來(lái)的嵌入式系統(tǒng),推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生,使客戶的產(chǎn)品在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中獲得制勝的差異性?xún)?yōu)勢(shì)。”   
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  

          OLED 顯示器技術(shù)及功能:電源供應(yīng)是否會(huì)影響顯示器畫(huà)質(zhì)

          • 本文將說(shuō)明最新的 OLED 顯示器技術(shù),并探討主要的電源供應(yīng)需求及解決方案,另外也介紹專(zhuān)為 OLED 電源供應(yīng)需求而提出的創(chuàng)新性電源供應(yīng)架構(gòu)。
          • 關(guān)鍵字: TI  電源管理  OLED  SIMO  201006  

          TI推出可在25A電流下實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%高效率的同步MOSFET半橋

          •   德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋,其占位面積僅為同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過(guò)高級(jí)封裝將 2 個(gè)非對(duì)稱(chēng) NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合,可為服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能。更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.ti.com.cn/powerblock-prcn。   NexF
          • 關(guān)鍵字: TI  MOSFET  NexFET  CSD86350Q5D   
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          ti介紹

          TI公司簡(jiǎn)介  德州儀器(Texas Instruments),簡(jiǎn)稱(chēng)TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。   德州儀器 (TI) 是全球領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理與模擬技術(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商,亦是推 [ 查看詳細(xì) ]

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