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技領(lǐng)半導(dǎo)體挖角TI前模擬業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理
- 技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi)今天宣布，Larry Blackledge已加入公司擔(dān)任首席執(zhí)行官，接替前任首席執(zhí)行官、公司創(chuàng)始人Steven Huynh的工作。Steven Huynh將擔(dān)任首席技術(shù)官，繼續(xù)推動技領(lǐng)半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新。 技領(lǐng)半導(dǎo)體公司是高級電源管理解決方案的業(yè)界領(lǐng)先供應(yīng)商。公司創(chuàng)立于2004年，其高性能模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品采用突破性的電源管理技術(shù)以及最先進的綠色環(huán)保電源AC-DC轉(zhuǎn)換器知識產(chǎn)權(quán)，目前出貨量已超過5億件。 加入技領(lǐng)半導(dǎo)體公司之前，Blackledge先生在德
- 關(guān)鍵字： TI 電源管理 AC-DC轉(zhuǎn)換器 技領(lǐng)半導(dǎo)體
德儀第三季度凈利潤5.38億美元 同比下降4%
- 據(jù)國外媒體報道，德州儀器(TI)當(dāng)日發(fā)布了第三季度財報。報告顯示，該季度TI實現(xiàn)營收28.8億美元，同比下降15%，環(huán)比增長17%;實現(xiàn)凈利潤5.38億美元合每股盈利0.42美元，同比下降4%，環(huán)比增長107%。 TI稱，第三季度實現(xiàn)營收28.8億美元，去年同期為33.87億美元，同比下降15%;但由于模擬芯片的增長，營收環(huán)比增長17%。盡管營收同比下降，不過因運營費用下降和生產(chǎn)成本的降低，運營利潤同比增長2%，環(huán)比增長122%。 按照部門劃分，該季度TI模擬芯片部門收入為11.84億美元
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今年Q3德儀凈利下滑4.4% 然模擬IC營收成長20%
- 德州儀器(Texas Instruments;TI)公布2009年第3季財報，營收為28.8億美元，凈利為5.38億美元，凈利較2008年同期下滑4.4%，主因無線事業(yè)衰退，然受惠模擬芯片需求強勁成長，凈利和2009年第2季相較成長107%，營運表現(xiàn)超越日前財測的最高目標(biāo)。 德州儀器董事長Rich Templeton表示，德州儀器第3季的表現(xiàn)超出原先預(yù)期，主因模擬芯片事業(yè)成長，同時，2009年第2季和第3季客戶的需求皆強勁回升。此外，德州儀器于景氣不好時仍持續(xù)投資，效益將于未來幾年浮現(xiàn);2009
- 關(guān)鍵字： TI 模擬芯片 嵌入式處理 無線
TI推出自動 USB 檢測功能的線性電池充電器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向單節(jié)鋰離子電池供電的電子產(chǎn)品推出兩款具有自動 USB 檢測功能的 800 mA USB 電池充電器系列產(chǎn)品。該 bq2404x 與 bq2405x 電池充電器集成電路支持高達 30 V 的高輸入電壓范圍，并提供 6.6 V 過壓保護功能，可支持從入門級功能手機到智能手機的各種手持設(shè)備以及其它可能使用低成本適配器的低功耗手持設(shè)備。 bq2405x 的自動 USB 檢測功能可自動檢測出電源是專用電源適配器還是 USB 端口，這樣系統(tǒng)就可在電池徹底放電導(dǎo)致 USB 收
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TI、C.G. Development 與達威共同推出RF4CE 模塊
- 德州儀器(TI)、C.G. Development Ltd. 及達威電子(Quanta Microsystems, Inc.)共同宣布推出面向先進RF遙控應(yīng)用的完整易用 RF4CE 開發(fā)平臺。此開發(fā)平臺采用 TI 最新 IEEE 802.15.4 芯片組 CC2530，并搭配TI 超低功耗 MSP430™ MCU 以及支持 ZigBee® PRO 與 ZigBee RF4CE 的相關(guān)軟件棧。 TI 低功耗 RF 產(chǎn)品亞洲區(qū)營銷經(jīng)理陳雄基表示，TI 很榮幸能夠借助最新 RF4C
- 關(guān)鍵字： TI RF4CE CC2530 MSP430
TI推出首款整合式傳輸/接收開關(guān)
- 德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款適用于超聲系統(tǒng)的集成八通道傳輸/接收 (T/R) 開關(guān)。TX810 可滿足設(shè)計人員對小型便攜式超聲系統(tǒng)的制作需求，同時縮短上市時程 (點此觀看視頻)。TX810 為八通道集成了保護二極管橋式電路 (protection diode bridge) 及箝位二極管 (clamp diode)，防止發(fā)送器的高電壓脈沖損壞超聲系統(tǒng)的接收電子裝置。相對于便攜式至中等大小超聲系統(tǒng)的分立式解決方案，該器件可節(jié)省 50% 以上的電路板空間，并且減少所需的組件數(shù)量、方便操作，進而提高
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TI推出16 款全新MSP430 MCU
- 在歐美立法要求日益嚴(yán)格以及各種實施標(biāo)準(zhǔn)不斷推出的背景下，公共設(shè)施公司正積極尋求符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的儀表測量解決方案，以充分滿足嚴(yán)格的低能耗標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這些需求，德州儀器 (TI) 日前宣布推出 16 款針對電氣儀表測量應(yīng)用的最新超低功耗 MSP430 微處理器(MCU)，進一步壯大了其智能儀表測量產(chǎn)品陣營。這些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解決方案，可支持獨立的模擬前端 (AFE) 需求，并可實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的高準(zhǔn)確度，其誤差不足 0.1%。 16 款全新 MSP430 儀表測量 M
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TI推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列，以充分滿足無線系統(tǒng)的各種需求，幫助消費者為其汽車狀況實現(xiàn)適時可視化，確保汽車的適當(dāng)維護，從而實現(xiàn)當(dāng)前汽車架構(gòu)所包含的諸如輪胎壓力監(jiān)控與輔助加熱遙控等各種無線應(yīng)用，以及車庫門遙控開關(guān)或標(biāo)準(zhǔn)遙控等多種重要特性。專門針對極低功耗、遠距離無線以及汽車門禁系統(tǒng)而精心設(shè)計的全新器件系列包括 UHF 發(fā)送器、接收機以及收發(fā)器。該 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 設(shè)計與簡單易用的 SPI 接口，無需外部濾波器或開關(guān)，
- 關(guān)鍵字： TI 無線系統(tǒng) RF CC11x1-Q1
全球工業(yè)日新月異 中國半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍？
- 在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產(chǎn)計劃;有臺灣學(xué)者發(fā)表對于未來半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預(yù)測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產(chǎn)線，準(zhǔn)備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線;以及22納米技術(shù)新建一個新廠及研發(fā)費用是多少?及關(guān)于全球代工可能進入新一輪的兼并重組等。 各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導(dǎo)體工業(yè)的本來面貌，這是十分正常的。 涉及到中國半導(dǎo)體業(yè)的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持
- 關(guān)鍵字： TI 300mm 存儲器
TI推出OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可針對各種移動市場實現(xiàn)高達 2,000 萬像素 (20 MP) 拍照功能以及 720p 高清 (HD) 攝像功能的 OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器，進一步壯大了 OMAP-DM5x 協(xié)處理器產(chǎn)品陣營，從而可進一步滿足消費者對具備可堪比單機產(chǎn)品性能的手機的需求。OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器大幅提高了成像與視頻性能，使手機制造商輕松實現(xiàn)當(dāng)前手機設(shè)計的升級，縮短上市時間，提供最先進的多媒體功能。 OMAP-DM
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德州儀器啟用位于美國全球最先進的模擬制造廠
- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個工作機會，同時帶動地方教育。 該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方
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TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評估板 (EVM)，不但可為設(shè)計人員運行最新應(yīng)用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會議應(yīng)用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動時間，
- 關(guān)鍵字： TI 處理器 OMAP3530 Cortex
TI宣布推出一款排序與系統(tǒng)健康監(jiān)控器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款排序與系統(tǒng)健康監(jiān)控器，該產(chǎn)品具有電源裕度調(diào)節(jié)與綜合非易失性錯誤日志功能，可幫助客戶診斷系統(tǒng)中的電源故障。UCD90120 集成 12 個排序軌，并具有針對多達 13 個通道進行電壓、電流或溫度監(jiān)控以及 10 個通道電源裕度調(diào)節(jié)等功能，從而可大幅縮減板級空間。UCD90120 設(shè)計旨在滿足任何需要多電源軌排序與監(jiān)控功能的系統(tǒng)需求，包括工業(yè)、電信基礎(chǔ)局端、服務(wù)器以及存儲系統(tǒng)等。 TI 易用型 Fusion Digital Power Designer 圖形用戶接
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TI推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路
- 日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認(rèn)選項，可為包括 TI OMAP 與數(shù)字信號處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。 TPS65070 與 TPS65073 產(chǎn)品高度集成了 3 個高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器(支持內(nèi)核處理器、存儲器以及 I/O 電壓)、兩個通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明(可支持達 5 英寸的 LED 顯示屏)、I2C
- 關(guān)鍵字： TI PMU TPS65070 TPS65073
ti介紹
TI公司簡介 德州儀器(Texas Instruments)，簡稱TI，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為現(xiàn)實世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，并在25多個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機構(gòu)。
德州儀器 (TI) 是全球領(lǐng)先的數(shù)字信號處理與模擬技術(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商，亦是推 [ 查看詳細 ]
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