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EVG集團(tuán)在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙

　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI®FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺(tái)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能，同時(shí)又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。　　晶圓對(duì)晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
關(guān)鍵字： EVG 晶圓 GEMINI FB XT

　　領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)于2014年4月28日宣布：其DUSLIC?-xT語音線路解決方案已獲得認(rèn)證，被集成在基于Intel? PUMA? 6系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的有線電視線纜網(wǎng)關(guān)之中。需要特別說明的是，DUSLIC-xT驅(qū)動(dòng)軟件已經(jīng)被集成到Intel的線纜產(chǎn)品軟件開發(fā)套件(SDK)中，同時(shí)Lantiq的電話接口子卡(TID card)參考設(shè)計(jì)已經(jīng)通過Puma 6 平臺(tái)的兼容性測試。　　有線網(wǎng)關(guān)供應(yīng)商可以利用該參考設(shè)計(jì)，或直接與La
關(guān)鍵字：領(lǐng)特 DUSLIC-xT FXS

LED 照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者科銳公司日前宣布推出高壓 XLamp XT-E HVW 和 XM-L HVW LED。這兩款新型 LED 能夠使用更高效、更小型的驅(qū)動(dòng)，從而降低緊湊型照明應(yīng)用的成本，如燭泡燈、替換性光源燈具等。
關(guān)鍵字：科銳 LED XM-LHVW XT-EHVW

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關(guān)鍵字： PowerIntegrations公司 LinkSwitch-XT