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貿澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網 (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
- 關鍵字： 貿澤 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU
Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設計
- Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節(jié)器產品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個人計算機、擴充塢、延長線、電視及顯示器，能自動檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線或數(shù)據(jù)線延長至?5?米時亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱升壓?USB
- 關鍵字： Diodes公司 USB 2.0信號調節(jié)器
Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展
- 作為?Rambus?行業(yè)領先的接口和安全數(shù)字?IP?產品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務器和客戶端提供所需的突破性內存吞吐量。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
- 關鍵字： Rambus GDDR7 內存控制器IP AI 2.0
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應用創(chuàng)新落地
- 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網絡與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
- 關鍵字： 英特爾 OPS 2.0 智慧教育 開放式可插拔標準
臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當中。臺積電將這種封裝技術
- 關鍵字： 臺積電 CoWoS 三星 英偉達 2.5D先進封裝
2.5D EDA工具中還缺少什么？
- 盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
- 關鍵字： 2.5D先進封裝
貿澤開售加快工業(yè)IoT設備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網?(IIoT)?應用的
- 關鍵字： 貿澤 工業(yè)IoT設備 Boundary SMARC 2.1
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網應用提供高精度、高可靠性無線測距能力
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業(yè)聯(lián)盟為促進UWB驅動應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術規(guī)范，旨在促進標準化和合規(guī)性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標準的智能家居和智
- 關鍵字： Ceva FiRa 2.0 超寬帶IP 無線測距
打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
- 隨著科技的不斷進步，嵌入式系統(tǒng)在各個領域的應用越來越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動化，從通訊設備到醫(yī)療設備，無一不體現(xiàn)出對多軌供電的迫切需求。無論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業(yè)設備、醫(yī)療設備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運行應用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時就需要多路輸出電源來提供精準、穩(wěn)定的電力供應。同樣，一臺醫(yī)療設備在運行時，也需要多路輸出電源來確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實多路輸出電源設計一直是一個
- 關鍵字： PI 多路輸出電源 InnoMux-2
Power Integrations推出具有多路獨立穩(wěn)壓輸出的全新開關IC產品系列——InnoMux-2
- 美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級架構，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數(shù)目，減小PCB
- 關鍵字： Power Integrations 開關IC InnoMux-2
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