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          Android 平板仍然在苦苦支撐!三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A

          • 盡管平板電腦市場(chǎng)日漸萎縮,但仍然有廠商在苦苦堅(jiān)持。在蘋果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后,三星也在泰國(guó)官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
          • 關(guān)鍵字: Android  三星  Galaxy Tab A  

          A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

          •   北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃,將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?;谖㈦娮友芯吭旱木A級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù),新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力?! ∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC),通過(guò)將半導(dǎo)體芯片組
          • 關(guān)鍵字: A*STAR  晶圓  

          A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

          •   1引言  A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無(wú)法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?! ? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析  A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對(duì)引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
          • 關(guān)鍵字: A/D  CPLD  

          泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)

          • 作者 / 王瑩  近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行,泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合  據(jù)Gottscho博士介紹,泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次,今年是第二屆。會(huì)議的目的是通過(guò)相互交流與探討,激發(fā)創(chuàng)
          • 關(guān)鍵字: Lam Research Technical Symposium  Richard A. Gottscho  魏少軍  201810  

          PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)

          • 在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí),大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過(guò)最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上,因?yàn)榇?/li>
          • 關(guān)鍵字: PCB  A/D分區(qū)  

          a-Si/GZO/LTPS三種技術(shù)對(duì)比

          • 隨著顯示產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,人們對(duì)于顯示成像技術(shù)的要求不斷提高,這也促使著技術(shù)的不斷發(fā)展,TFT-LCD這種低成本、高解析度、高亮度、寬視角以及低功耗
          • 關(guān)鍵字: a-Si  GZO  LTPS  

          羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無(wú)線終端外場(chǎng)測(cè)試

          •   羅德與施瓦茨正在與無(wú)線模塊供應(yīng)商金雅拓展開(kāi)合作,以解決需要在不同國(guó)家進(jìn)行大范圍外場(chǎng)測(cè)試的問(wèn)題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù)應(yīng)用于CMW500無(wú)線通信測(cè)試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開(kāi)發(fā)階段可以使用這種虛擬路測(cè)方案,這一解決方案不僅適用于智能終端,還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò)的集成測(cè)試和外場(chǎng)測(cè)試包含掉話率、切換和漫游異常的分析,尤其在跨國(guó)和網(wǎng)絡(luò)邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測(cè)試設(shè)備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò)和
          • 關(guān)鍵字: CMW500  LTE-A  

          常見(jiàn)定位技術(shù)大盤點(diǎn)

          • 常見(jiàn)定位技術(shù)大盤點(diǎn)- 目前常用的定位方式有:GPS定位、基站定位、wifi定位、IP定位、RFID/二維碼等標(biāo)簽識(shí)別定位、藍(lán)牙定位、聲波定位、場(chǎng)景識(shí)別定位。技術(shù)上可以采取以下一種或多種混合。
          • 關(guān)鍵字: cellID  A-GPS  GPS  FRID  WifiAP  

          技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)

          • 技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)-嚴(yán)格來(lái)講,LTE-A是LTE技術(shù)的進(jìn)一步演進(jìn)版本。LTE的頭兩個(gè)版本 Release8和Release9,并沒(méi)有滿足ITU對(duì)4G的1Gbit/s的峰值要求,一般被稱為3.9G或準(zhǔn)4G。此后,在R8/R9基礎(chǔ)上推出的 LTE R10,融合了新的技術(shù)架構(gòu),真正達(dá)到ITU的峰值速率要求。
          • 關(guān)鍵字: LTE  LTE-A  

          ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽

          • ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽-ARM Cortex-A 移動(dòng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品線橫跨了幾代產(chǎn)品和三個(gè)主要產(chǎn)品類別。
          • 關(guān)鍵字: cortex-A  處理器  ARM  

          2017年TDDI出貨量估成長(zhǎng)191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海

          •   DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展,由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品,以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng),2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(zhǎng)191%,其中,臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成,從過(guò)去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。   TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController),2017年上半受大中華區(qū)智能型手
          • 關(guān)鍵字: a-Si  TDDI  

          5G:發(fā)展中的革新

          •   根據(jù)德勤全球的預(yù)測(cè),我們將在2017年看到5G的部署采取重大、切實(shí)的舉措。   首先,擁有5G網(wǎng)絡(luò)許多核心要素的增強(qiáng)型4G網(wǎng)絡(luò)LTEAdvanced(簡(jiǎn)稱“LTE-APro”)將推出商用版:截至2017年年底,超過(guò)200家運(yùn)營(yíng)商有可能推出LTE-A,其中超過(guò)20家應(yīng)已擁有LTE-A Pro網(wǎng)絡(luò)。   其次,將繼續(xù)制定5G標(biāo)準(zhǔn)。5G是多項(xiàng)技術(shù)集成的一個(gè)框架。關(guān)于5G標(biāo)準(zhǔn)的制定,已經(jīng)有達(dá)成一致的計(jì)劃,從今年起至2020年,每一年都將有既定的重大步驟實(shí)施,到2020年的時(shí)候,數(shù)十
          • 關(guān)鍵字: 5G  LTE-A  

          LTE-A PDSCH信道的解調(diào)技術(shù)研究與實(shí)現(xiàn)

          • LTE以其高速率、低時(shí)延等優(yōu)點(diǎn),得到世界各主流通信設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商的廣泛關(guān)注,并已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行大規(guī)模的商用。為了保證 LTE及其后續(xù)技術(shù)的長(zhǎng)久生命力,同時(shí)也為了滿足IMT-A和未來(lái)通信的更高需求,LTE-A的推行已經(jīng)勢(shì)不可擋。為了檢測(cè)LTE-A物理層的業(yè)務(wù)信息,LTE-A PDSCH的解調(diào)成為物理層分析的核心模塊。本文結(jié)合自主研發(fā)的綜合測(cè)試儀,對(duì)LTE-A PDSCH解調(diào)技術(shù)進(jìn)行探討,儀器分析結(jié)果表明提出的檢測(cè)技術(shù)正確有效。
          • 關(guān)鍵字: LTE-A  CA  解調(diào)  201707  

          基于ZigBee無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的語(yǔ)音會(huì)議系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 本方案設(shè)計(jì)了一種基于ZigBee傳輸?shù)臒o(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的語(yǔ)音會(huì)議系統(tǒng)。每個(gè)話筒作為無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)節(jié)點(diǎn),所有話筒組成一個(gè)無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)。話筒的聲音數(shù)據(jù)通過(guò)ZigBee傳輸上傳到匯聚節(jié)點(diǎn),匯聚節(jié)點(diǎn)再轉(zhuǎn)發(fā)到擴(kuò)聲系統(tǒng),此設(shè)計(jì)有效地解決傳送距離過(guò)遠(yuǎn)和部分死角位置無(wú)法傳送的問(wèn)題。
          • 關(guān)鍵字: 無(wú)線傳感器  ZigBee  A/D采樣  ZICM2410  

          高速A/D系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)及電路設(shè)計(jì)問(wèn)題

          • 在現(xiàn)代雷達(dá)系統(tǒng)、激光測(cè)距以及高能物理試驗(yàn)中往往產(chǎn)生寬帶信號(hào)或者上升沿比較陡的信號(hào)(一般10ns左右)。若對(duì)此類信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理,要求A/D部分的采樣率至少應(yīng)該在200M/s以上。本文介紹的系統(tǒng)正是針
          • 關(guān)鍵字: A/D采樣系統(tǒng)  高速數(shù)據(jù)  PC機(jī)  
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