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結合超寬帶測距和雷達功能以實現(xiàn)高級IoT應用 11.14珠海｜與泰克共探半導體產(chǎn)業(yè)鏈來這里瞧瞧NXP技術培訓視頻吧>> 來學習NXP基于i.MX處理器的工業(yè)解決方案吧！

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tsv 文章進入tsv技術社區(qū)

超高去除速率銅CMP研磨劑的開發(fā)

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊?；瘜W機械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導體制...
關鍵字：化學機械平坦化半導體制造 TSV ER9212研磨劑

2009年晶圓級封裝趨勢

　　專家認為，受持續(xù)增長的移動設備和汽車應用需求的驅(qū)動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
關鍵字： ASE 晶圓級封裝 TSV

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tsv介紹

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過硅片通道”。　　英特爾公司首席技術官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項技術的實質(zhì)，是每一個處理內(nèi)核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片（充當了緩存），隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。　　拉特納指出，雖然TSV技 [ 查看詳細 ]

tsv電路

TSV型溫度傳感器采用恒流
TSV型溫度傳感器典型應用

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