twin fab 文章 進入twin fab技術(shù)社區(qū)
X-FAB收購MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS
蘋果應(yīng)該自己建個fab
- 蘋果應(yīng)該考慮自己建個fab,不是在開玩笑,而是算一個建議。甚至可以打個賭Steve Jobs一定考慮過這件事。 蘋果應(yīng)該考慮建自己的fab,生產(chǎn)iPad及iPhone用的A4處理器,由此自己的處理器性能可以不斷的提高。 顯然,建fab要化很多錢,這么多年蘋果把自己看作是一家傳統(tǒng)的OEM,買進元件,把它們組裝成產(chǎn)品或者系統(tǒng),而讓它的芯片供應(yīng)商來承擔(dān)fab的風(fēng)險,但是為什么蘋果不能改變一下思路呢? 因為蘋果與傳統(tǒng)的OEM不同,它的產(chǎn)品有iPod、iPhone、iPad等,而且預(yù)計未來會有
- 關(guān)鍵字: 蘋果 處理器 fab
X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)
- X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備,以及用于使用壓電驅(qū)動器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外,X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管,對于達(dá)到100V的多運作電壓,導(dǎo)通電阻可降低45%,晶片的占位能夠降低40%,從而降低了晶
- 關(guān)鍵字: X-FAB 晶圓代工
X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務(wù),囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位,并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
- 關(guān)鍵字: X-FAB MEMS 晶圓
X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司,將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇,展示其先進的MEMS代工廠服務(wù),展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù),已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機械傳感器上,包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。 X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗,為壓力傳感器、
- 關(guān)鍵字: X-FAB MEMS
X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,X-FAB Silicon Foundries,今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠,提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點,即使芯片面積大大減少,XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能,同時當(dāng)他們設(shè)計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。 新的編譯器允許設(shè)
- 關(guān)鍵字: X-FAB NVRAM 晶圓代工
Ceitec執(zhí)行長:三年內(nèi)巴西將有“臺積電級”晶圓廠
- 巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕,對該國來說意義重大;據(jù)了解,該晶圓廠採用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù),產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語,指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石,在三年之內(nèi)巴西就會出現(xiàn)比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗,曾在Fairchild、LSI Logic
- 關(guān)鍵字: Ceitec 晶圓代工 fab-lite
應(yīng)用創(chuàng)新時代,摩爾定律以外的世界同樣精彩
- 當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時,關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開,于是很快也就有了“摩爾定律進一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。 在過去的幾年中,More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
- 關(guān)鍵字: X-FAB 摩爾定律 通信基站 基帶
龐大芯片設(shè)計成本拖慢制程節(jié)點演進?
- 我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升,以至于延后了技術(shù)節(jié)點進展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式,借以將采購與維護資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開發(fā))。 但就算仰賴晶圓代工廠,邁向下一個技術(shù)節(jié)點并沒有因此便宜多少;因此,看來會有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 那么設(shè)計成本究竟多高?過去幾個月以來,有不少人隨口估計32/28納米節(jié)點的龐大成本;回溯到1月份,Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
- 關(guān)鍵字: Xilinx 32納米 半導(dǎo)體制造 fabless fab-lite
再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn),其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題,所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計,說的簡單點就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展規(guī)劃上,而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠(Foundry)執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計,是因為半導(dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊,必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停,這意味著如果沒有足夠的訂單,生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
twin fab介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條twin fab!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對twin fab的理解,并與今后在此搜索twin fab的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對twin fab的理解,并與今后在此搜索twin fab的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473