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ToF測距芯片達4 m,從手機擴展到更多應用
- 作者 王瑩 激光測距已成為手機拍照的標配,手機3D測距是下一個測距的難點與應用方向。與此同時,非手機類測距應用也不斷涌現(xiàn)。ST的4 m長距離測距傳感器的推出,使室內無人機定高、刷臉開門等測距應用成為可能。ToF測距芯片增長快 近日,意法半導體(ST)影像產品部技術市場經理張程怡來京,介紹了在2018年2月發(fā)布的第三代FlightSenseTM光學飛行時間(ToF)測距傳感器VL53L1,探測距離由原來的2 m擴展到4 m?! 埑题Q,F(xiàn)lightSense的銷量在世界數一數二,特點是發(fā)/收集成于一塊
- 關鍵字: 激光測距 手機3D測距 ST 201803
匠心打造L4+MCU,同等功耗下性能提升50%
- 作者 / 王瑩 《電子產品世界》編輯 ? ?ST曾在2015年發(fā)布了低功耗STM32L4系列,兩年后的2017年11月又推出了L4+系列?!?”是因為在同等功耗下性能提升了50%,并有更高的集成度。為此,ST微控制器產品部STM32產品線經理 Bertrand Denis向電子產品世界記者介紹了其智慧產品規(guī)劃及性能提升方法。L4+提升性能的方法 STM32L4+的主要特色有四點,第一定位是高性能、低功耗,在同等低功耗情況下有50%的性能增長。這歸功于L4+的主頻高,達到了120MHz
- 關鍵字: ST 低功耗STM32L4系列 L4+系列 201712
MCU助傳統(tǒng)硬件升級為智能硬件
- 工業(yè)物聯(lián)網將會是物聯(lián)網發(fā)展的重要推動力之一,也會是物聯(lián)網最先落地的應用之一。STM32在原有的工業(yè)市場有很好的基礎,在其上發(fā)展加入更多的聯(lián)接與云端的服務具有很大的市場成長空間
- 關鍵字: 工業(yè)物聯(lián)網,ST
ST MEMS的下一波發(fā)展機會:從消費轉向汽車和工業(yè)
- 近日,ST(意法半導體)在京舉辦MEMS傳感器的新聞發(fā)布會,大中華暨南亞區(qū)模擬和MEMS產品部市場總監(jiān)吳衛(wèi)東先生介紹了ST?MEMS的發(fā)展現(xiàn)狀,及將向汽車和工業(yè)市場滲透的策略。 ST做了20年的MEMS?傳感器 ST公司2016年營收接近70億美元,是一家完整的半導體公司。在MEMS傳感器方面,提供傳感器和致動器(Actuator),優(yōu)勢是經過市場檢驗的制造技術,有大規(guī)模制造能力,有多傳感器集成能力,集成市場領先的智能功能等?! ≡趥鞲衅骷珊椭悄芑矫?,例如現(xiàn)在流行的微信計步
- 關鍵字: ST MEMS
第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕
- 近日,由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會和中國電子學會聯(lián)合主辦,arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽,最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎,三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動,歷時8個月,共吸引了560余支隊伍參賽。從參數的隊伍數量和學生人數上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經驗基礎上,分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
- 關鍵字: arm Xilinx ST ADI
基于CPLD的ST-BUS總線收發(fā)模塊設計與實現(xiàn)
- 引言 現(xiàn)代電信系統(tǒng)已發(fā)展為一個龐大的綜合化數字網絡,除了提供傳統(tǒng)電話服務外,也提供多種數據接入服務,其典型應用是為其它專用通信系統(tǒng)提供數據中繼服務。因E1信號接入方式簡單,一般電信交換機都會預留部分E1接入端口以供專用通信系統(tǒng)使用。為滿足電信網接入要求并充分利用線路資源,E1終端子系統(tǒng)內部常采用ST-BUS總線對各路用戶數據進行復接或解復接,并實現(xiàn)與E1信號的轉換??紤]到專用接口芯片針對某一種或幾種標準接口而設計,已無法滿足所有接口標準(尤其是新型接口標準)要求。為使各種接口都能與電信線路進行數據交
- 關鍵字: CPLD ST-BUS
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