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意法半導(dǎo)體Q4凈收入環(huán)比增長13.6%
- 意法半導(dǎo)體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績報告。 第四季度回顧 2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%，反映了意法半導(dǎo)體所有目標(biāo)市場和所有地區(qū)市場的需求增長，特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強(qiáng)勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標(biāo)市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場，凈收入均為同比增長，反映了半導(dǎo)體市場出現(xiàn)普遍復(fù)蘇跡象。 2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈虧損收窄到7
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ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財報
- ST-Ericsson 日前發(fā)布了 2009 年第四季度財報，該公司是意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代號：STM)和愛立信的合資公司。 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個增長最迅猛的市場之一再創(chuàng)佳績。我們在 TD-SCDMA 標(biāo)準(zhǔn)方面是備受矚目的領(lǐng)軍者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 萬片芯片。此外，我們采取了進(jìn)一步的行動來改善公司的財務(wù)狀況并提升了我們的競爭力。 2009 年是我們所在的行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的一年。對S
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亞太領(lǐng)銜全球智能卡應(yīng)用 去年全球出貨量過40億
- 根據(jù)全球知名增長咨詢公司 Frost & Sullivan的研究，2009年全球智能卡出貨量超過40億。在全球金融危機(jī)的負(fù)面影響下，仍保持了平穩(wěn)的增長勢頭。 亞太領(lǐng)銜全球智能卡應(yīng)用 美國是世界上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國家，但在智能卡的應(yīng)用和普及上卻相對滯后，主要原因在于美國的磁卡應(yīng)用在全世界占首位，全面更換IC卡將投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁條卡的進(jìn)展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商，同時擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商，推動了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前歐洲大多
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ST涉足太陽能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資
- 大型半導(dǎo)體廠商已正式開始涉足太陽能電池業(yè)務(wù)。在全球半導(dǎo)體業(yè)界排名第五的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。 雖然ST在太陽能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過轉(zhuǎn)換器用半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴(kuò)大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開端”。計劃將ST的半導(dǎo)體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合
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意法半導(dǎo)體正式涉足太陽能電池制造領(lǐng)域 將與夏普等合作
- 在全球半導(dǎo)體業(yè)界排名第五的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。 雖然ST在太陽能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過轉(zhuǎn)換器用半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴(kuò)大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開端”。計劃將ST的半導(dǎo)體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合資公司。另外，ST不會參與銷售合資公司制造的
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夏普與意法半導(dǎo)體合資生產(chǎn)太陽能電池
- 據(jù)國外媒體今日報道，意法半導(dǎo)體、夏普和Enel集團(tuán)旗下的Enel Green Power宣布將組建合資企業(yè)，在意大利生產(chǎn)薄膜太陽能電池。 夏普計劃借此擴(kuò)展清潔能源業(yè)務(wù)，降低生產(chǎn)成本。夏普和意大利公用事業(yè)公司Enel曾在2008年宣布，打算與一家歐洲制造商合作生產(chǎn)薄膜太陽能電池，但未指明是哪家公司。 夏普在聲明中稱，除銀行貸款以外，合資公司的三個投資方將分別向該項目投入至多7000萬歐元。三個投資方將各持有該合資公司三分之一的權(quán)益。 該合資公司計劃從2011年初開始在意法半導(dǎo)體的西西里
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ST-Ericsson成諾基亞TD手機(jī)芯片組平臺主供應(yīng)商
- 芬蘭手機(jī)制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導(dǎo)體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統(tǒng)，且適用于中國TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)芯片組平臺的主供應(yīng)商。 愛立信首席銷售及營銷官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發(fā)展，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間，并推動TD市場的發(fā)展。” 諾基亞于10月發(fā)布其首部基于TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)6788。
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諾基亞與ST-Ericsson攜手推動TD-SCDMA發(fā)展
- 諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術(shù)及解決方案領(lǐng)域建立長期合作伙伴關(guān)系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統(tǒng)的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺供應(yīng)商之一。 雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)方面的行業(yè)地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國移動市場的領(lǐng)先地位，更將為中國用戶創(chuàng)造更豐富、更好的使用體驗。 作為世界領(lǐng)先的移動終端及解決方案供應(yīng)商，諾基亞一直堅定地支持 TD-SCDMA的發(fā)展。今年
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ST宣布改組地區(qū)組織結(jié)構(gòu) 以提高客戶服務(wù)品質(zhì)
- 意法半導(dǎo)體今天宣布全球市場銷售組織改組計劃，此項行動旨在于提高客戶服務(wù)品質(zhì)，加強(qiáng)市場銷售組織的整體業(yè)績。改組計劃從2010年1月1日起生效，屆時意法半導(dǎo)體在亞洲地區(qū)將由兩個大區(qū)組成：大中國及南亞區(qū)，日本及韓國區(qū)。 公司副總裁Francois Guibert將領(lǐng)導(dǎo)大中國及南亞區(qū)，他自2006年起負(fù)責(zé)意法半導(dǎo)體在亞太區(qū)(APAC)的業(yè)務(wù)活動。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，雖然市場需求疲軟，但意法半導(dǎo)體在該地區(qū)的收入?yún)s逆勢成長，幅度超過10%* 。意法半導(dǎo)體大中國及南亞區(qū)的市場銷售總部將設(shè)在上海，設(shè)在新加坡的制造總部
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ST-Ericsson稱TD芯片出貨已突破500萬片
- 全球領(lǐng)先的無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破:TD芯片出貨已突破500萬片;基于ST-Ericsson方案開發(fā)的TD終端產(chǎn)品,包括手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式設(shè)備也已超過100款,確定了其在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng)新帶給TD市場,并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰(zhàn)績。ST-Ericsson為全球以及中國的手機(jī)制造商和設(shè)計公司提供解決方案,從基本的通信到高速移
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ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬片
- 12月1日消息，全球領(lǐng)先的無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破，TD芯片出貨已突破500萬片，基于ST-Ericsson方案開發(fā)的TD終端產(chǎn)品已超過100款，包括手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式設(shè)備。 以上成就確定了ST-Ericsson在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng)新帶給TD市場，并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰(zhàn)績。 ST-Ericsson是一家全球性公司，
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意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)
- 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。意法半導(dǎo)體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產(chǎn)供貨。 此前很多企業(yè)涉足過MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)，但成功事例卻很少。對此意法半導(dǎo)體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實力、生產(chǎn)能力及供應(yīng)鏈的管理能力，與其他競爭公司相抗衡&
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ST與LG顯示器緊密合作，發(fā)布先進(jìn)的液晶電視接口標(biāo)準(zhǔn)
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)，與全球領(lǐng)先的液晶(LCD)面板制造商LG顯示器有限公司(紐約證券交易所代碼：LPL;韓國證券交易所代碼：034220)，聯(lián)手宣布向視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(VESA)電視面板工作組提交雙方共同開發(fā)的iDP(Internal DisplayPort)接口標(biāo)準(zhǔn)方案，以替代現(xiàn)有的LVDS(低壓差分信號)標(biāo)準(zhǔn)。 為了讓動畫、圖像和3D視頻的畫面更加逼真，提升視頻產(chǎn)品的整體畫質(zhì)，液晶電視正在快速發(fā)展更高的刷新速率，為此，業(yè)界急需新的高速面板接口標(biāo)準(zhǔn)
- 關(guān)鍵字： ST 接口 液晶電視
ST-Ericsson任命新高級副總裁負(fù)責(zé)戰(zhàn)略規(guī)劃
- 無線平臺與半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔(dān)任高級副總裁，負(fù)責(zé)戰(zhàn)略規(guī)劃。Auslander 在無線通信和半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有超過 20 年的豐富經(jīng)驗。 ST-Ericsson 總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴，這對于協(xié)助我們規(guī)劃保持領(lǐng)先地位的創(chuàng)新和業(yè)務(wù)最佳戰(zhàn)略至關(guān)重要。我深信，在我們致力于公司長期成功的過程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業(yè)頭腦和精深的行業(yè)知識中受益非淺
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