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          Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗

          • 2023年6月28日,格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設計服務的半導體IP解決方案的領導者,今天宣布推出WhisperExtractor,這是一個改變游戲規(guī)則的混合信號IP,用于支持語音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級別的功耗實現(xiàn)語音和聲音分類,為突破性的在線語音用戶界面和在線聲音檢測鋪平道路。該IP增強了旨在實現(xiàn)關鍵詞識別(KWS)、自動語音識別(ASR)、自然語言處理(NLP)或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應
          • 關鍵字: Dolphin Design  聲音分類  IP  

          CEVA將在上海世界移動通信大會展示消費類電子用芯片和軟件IP

          • 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼:CEVA)參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動通信大會。在這次展會上,CEVA團隊將與SoC和OEM客戶面對面溝通交流,探討最新的技術創(chuàng)新,并介紹如何充分利用CEVA IP開發(fā)無線連接和智能感知應用以實現(xiàn)產(chǎn)品設計目標。 CEVA將在行政會議室展示用于邊緣AI、5G、計算機視覺、空間音頻(spatial-audio)和物聯(lián)網(wǎng)連接的最新解決方案,包括: ● 邊緣AI推
          • 關鍵字: CEVA  上海世界移動通信大會  IP  

          Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

          • 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設計(SiP)。通過結(jié)合工藝技術的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領先的數(shù)字信號處理(DSP)SerDes 架構(gòu),全新的 112G-ELR
          • 關鍵字: Cadence  TSMC  3nm工藝  SerDes IP  

          芯原股份:公司的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應用場景

          • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動平臺表示,芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP(NPU)業(yè)界領先,已經(jīng)在10多個領域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場的需求,芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP可伸縮可擴展的特性,已發(fā)展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案;同時還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領域,芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
          • 關鍵字: 芯原股份  IP  神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP  

          楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

          • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺積電3nm(N3E)工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時間和精力。
          • 關鍵字: 楷登電子  臺積電  N3E  UCIe  先進封裝  IP  

          為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應用的理想選擇?

          • 提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的普及。如今,這些系統(tǒng)正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛,而且隨著技術的成熟,這一趨勢只會持續(xù)下去。然而,隨著技術的發(fā)展,ADAS設計人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,F(xiàn)PGA如何填補這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車中的發(fā)展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中,最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
          • 關鍵字: 嵌入式FPGA  eFPGA  IP  ADAS  

          ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

          • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復雜技術的半導體產(chǎn)
          • 關鍵字: ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

          IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開發(fā)后期安全性

          • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開發(fā)人員即使是在軟件開發(fā)過程的后期階段,也能輕松地為現(xiàn)有應用植入可靠的安全性,并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開發(fā)者即使在產(chǎn)品項目周期的后期,也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經(jīng)理、工程師和項目經(jīng)理可以在設計過程中的任何階段,甚至是生產(chǎn)和制造階段,以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
          • 關鍵字: IAR Embedded Secure IP  開發(fā)后期安全性  

          半導體IP企芯原股份預計2022年凈利同比增長455.31%

          • 2月23日,半導體IP企業(yè)芯原股份公布2022年年度業(yè)績快報,報告期內(nèi),公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入26.79億元,同比增長25.23%;預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7381.43萬元,同比增長455.31%。芯原股份表示,2022年度,在半導體產(chǎn)業(yè)周期的景氣度轉(zhuǎn)換、下行壓力增大的產(chǎn)業(yè)背景下,公司保持了營業(yè)收入同比快速增長趨勢。其中知識產(chǎn)權授權使用費收入預計同比增長28.79%、特許權使用費收入預計同比增長12.49%、芯片設計業(yè)務收入預計同比增長4.46%、量產(chǎn)業(yè)務收入預計同比增長36.41%。2022年
          • 關鍵字: IP  芯原股份  

          Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上網(wǎng)絡IP

          • 亮點: ●? ?第五代片上網(wǎng)絡互連硅IP技術●? ?與手動物理迭代相比,物理收斂速度快5倍●? ?使客戶能夠在時間進度和預算限制內(nèi)實現(xiàn)PPA目標致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 提供商Arteris,?Inc.(納斯達克股票代碼:AIP)今天宣布,推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上網(wǎng)絡(NoC)互連 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架構(gòu)團隊、邏輯設計人員和集成商能夠整合跨功耗、性能和面積(PPA
          • 關鍵字: Arteris  FlexNoC 5  物理感知片上網(wǎng)絡  IP  

          倍捷連接器收購IP&E供應商Testco Inc.

          • 倍捷連接器(PEI-Genesis)總裁兼首席執(zhí)行官Steven Fisher正式宣布收購有40年歷史,總部位于加州的連接、被動、和機電元器件(IP&E)供應商Testco Inc.,。Steven Fisher表示:“此次收購將為客戶提供更廣泛的IP&E產(chǎn)品方案。我們是行業(yè)值得信賴的互連專家,本次收購有助于提升我們解決互連問題的能力,更豐富的產(chǎn)品和服務,會進一步加強我們和客戶的合作。”40年以來,Testco?Inc.?為全球科技公司提供連接、被動、和機電元器件(IP
          • 關鍵字: 倍捷連接器  IP&E  Testco  

          芯來科技:立足開源架構(gòu),做好RISC-V生態(tài)圈

          • 過去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著全社會對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關注提升和資本的涌入,整個半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來說,芯片設計能力的提升,不僅需要設計公司技術的提升,還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。  隨著國內(nèi)芯片設計企業(yè)的大量涌現(xiàn),本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同
          • 關鍵字: 芯來科技  RISC-V  IP  ICCAD  

          奎芯科技:致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條

          • 過去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著全社會對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關注提升和資本的涌入,整個半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來說,芯片設計能力的提升,不僅需要設計公司技術的提升,還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內(nèi)芯片設計企業(yè)的大量涌現(xiàn),本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同為
          • 關鍵字: 奎芯科技  Chiplet  IP  ICCAD  

          自成一派?這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準!

          • 每當芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術趨勢時,制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠,在概念和技術的領先優(yōu)勢下,其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次,中國推出了自己的Chiplet(小芯片)標準。12 月 16 日,在 “第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”上,首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹,這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。Chiplet,芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
          • 關鍵字: chiplet  小芯片  UCIe  

          對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

          • 由于摩爾定律放緩,芯片工藝雖然在進步,但集成的晶體管密度無法翻倍式提升,AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu),將多種芯片集成在一起,現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據(jù)報道,在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”上,首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉,這是中國首個原生Chiplet技術標準。小芯片(Chiplet,又名芯粒)技術,是一種模塊化芯片技術
          • 關鍵字: chiplet  小芯片  UCIe  
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