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ARM嵌入式微處理器的發(fā)展及其面臨的挑戰(zhàn)

ARM嵌入式微處理器的發(fā)展及其面臨的挑戰(zhàn), 摘要：在如今這個(gè)信息化時(shí)代，ARM嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域均得到了廣泛的應(yīng)用。本文從ARM的概念入手，就ARM嵌入式微處理器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行了概述，并重點(diǎn)就ARM嵌入式微處理器的應(yīng)用及發(fā)展情況，以及未來(lái)發(fā)展過(guò)程中所面
關(guān)鍵字：面臨挑戰(zhàn) 及其發(fā)展嵌入式微處理器 ARM

英特爾ARM之戰(zhàn)：硅谷巨無(wú)霸對(duì)決劍橋蠻荒者

　　彭博商業(yè)周刊近日評(píng)論稱(chēng)，英特爾X86架構(gòu)以超強(qiáng)的運(yùn)算能力在計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位，ARM架構(gòu)計(jì)算能力稍弱但解決了功耗問(wèn)題，成為通信領(lǐng)域主流架構(gòu)，幾年內(nèi)英特爾與ARM在計(jì)算與通信領(lǐng)域分河而治。　　但隨著智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)越來(lái)越壯大，雙方都不甘心固守邊界。今年英特爾攜雷霆之勢(shì)大舉進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)，意圖挑戰(zhàn)ARM的統(tǒng)治地位。而ARM也一改PC領(lǐng)域“悄悄打槍”的作風(fēng)，在今年10月推出了兩款64位處理器，高調(diào)進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。　　2012年，雙方都越過(guò)了傳統(tǒng)的邊界。英特爾希望將PC服
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用MCU實(shí)現(xiàn)智能、差異的世界

編者按：這幾年，世界32位、8位MCU(微控制器)的領(lǐng)軍企業(yè)—飛思卡爾發(fā)生了較大轉(zhuǎn)型，積極引入ARM核處理器IP。例如，2010年推出了業(yè)界第一個(gè)基于ARM CortexTM-M4的產(chǎn)品系列——Kinetis K，主要滿足客戶對(duì)MCU性能的需求。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 201305

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過(guò)當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來(lái)說(shuō)，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問(wèn)題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來(lái)自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來(lái)都
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Exar的發(fā)展方向

去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來(lái)——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問(wèn)答。
關(guān)鍵字： Exar ARM SoC

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過(guò)當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來(lái)說(shuō)，去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nmFinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問(wèn)題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來(lái)自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來(lái)都是A
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后PC時(shí)代芯片市場(chǎng)：三分天下ARM獨(dú)有其一

　　近日外電有評(píng)論指出，近些年借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放，未來(lái)仍有巨大的發(fā)展空間。　　據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示，季度利潤(rùn)已達(dá)5190萬(wàn)英鎊(約合7940萬(wàn)美元)，增長(zhǎng)率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計(jì)。ARM股價(jià)受此消息提振，當(dāng)天大漲12%，在過(guò)去12個(gè)月累計(jì)增幅已超過(guò)70%。　　在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計(jì)的處理器。更重要的是，雖然發(fā)達(dá)國(guó)家
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過(guò)當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來(lái)說(shuō)，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問(wèn)題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來(lái)自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來(lái)都
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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來(lái)越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 201304

STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計(jì)算，在眾多數(shù)字芯片中，微控制器(MCU)絕對(duì)是其中當(dāng)之無(wú)愧的王者。自動(dòng)化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個(gè)人身邊，很難想象現(xiàn)在城市中離開(kāi)MCU的電子應(yīng)用。
關(guān)鍵字：意法 STM32 MCU ARM 201305

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

DESIGN West展會(huì)在美國(guó)硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)公司，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商，器件分銷(xiāo)商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì)，展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案，備受?chē)?guó)際廠商的關(guān)注。
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基于FPGA的ARM圖像縮放器的實(shí)現(xiàn)

ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商，其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計(jì)公司采納的一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，可通過(guò)ARM實(shí)現(xiàn)LCD控制器來(lái)完成對(duì)嵌入式
關(guān)鍵字： FPGA ARM 圖像

Cadence收購(gòu)Tensilica，夯實(shí)IP實(shí)力

2013年3月11日，EDA領(lǐng)頭羊Cadence宣布，其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購(gòu)Tensilica達(dá)成協(xié)議。至此，Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設(shè)計(jì)做好了IP準(zhǔn)備。
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基于Silicon Labs 32位MCU解決方案展示

基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產(chǎn)品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產(chǎn)品，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項(xiàng)。
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ARM后PC時(shí)代表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì) 有望在更多市場(chǎng)擴(kuò)大觸角

　　4月24日消息，華爾街日?qǐng)?bào)今天發(fā)布文章稱(chēng)，ARM在后PC時(shí)代主導(dǎo)著移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，完全壓過(guò)英特爾。不過(guò)這也許只是ARM強(qiáng)勢(shì)發(fā)展的開(kāi)始，未來(lái)它還將受益于新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力和平板電腦趨勢(shì)，且有望在更多的市場(chǎng)擴(kuò)大觸角。　　以下為文章主要內(nèi)容：　　在后PC時(shí)代，ARM發(fā)展勢(shì)頭完全壓過(guò)英特爾。在智能手機(jī)和平板電腦的處理器市場(chǎng)，該英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商將英特爾遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。ARM第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5190萬(wàn)英鎊(約合7940萬(wàn)美元)，同比增長(zhǎng)39%，表現(xiàn)好于預(yù)期。　　ARM股價(jià)周二又增長(zhǎng)了12%，過(guò)去12個(gè)
關(guān)鍵字： ARM 移動(dòng)設(shè)備芯片 PC