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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設(shè)備使用

　　作為熱門(mén)GPU型號(hào)Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時(shí)，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號(hào)為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　作為熱門(mén)GPU型號(hào)Mali-400的繼任者(專(zhuān)供入門(mén)級(jí)智能手機(jī)和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營(yíng)收3.75億美元同比增長(zhǎng)24%

　　10月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于獲得新用戶(hù)和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ARM”)第三季度營(yíng)收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長(zhǎng)24%。　　ARM總部位于英國(guó)劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長(zhǎng)35%。分析師此前曾預(yù)計(jì)，ARM第三季度營(yíng)收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號(hào)為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達(dá)1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個(gè)季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時(shí)間去經(jīng)營(yíng)其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營(yíng)目前唯一能與Intel競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題 IP廠商都在做什么

　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(cái)(IP)開(kāi)發(fā)商安謀國(guó)際(ARM)與Imagination競(jìng)相投入安全防護(hù)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局，前者藉由購(gòu)并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺(tái)，掀起新一輪技術(shù)競(jìng)賽。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導(dǎo)體廠競(jìng)相推出相關(guān)解決方案。矽智財(cái)(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺(tái)，讓每個(gè)安全與非安全的應(yīng)用程式，以及作業(yè)系統(tǒng)能獨(dú)立運(yùn)作，即使駭客
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高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)？

高通近日宣布將提供服務(wù)器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數(shù)據(jù)芯片。
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嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇」，逾600多名客戶(hù)共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主旨，通過(guò)三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬件平臺(tái)創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)模塊化、設(shè)計(jì)服務(wù)整合加值化，與來(lái)賓共同分享智能新應(yīng)用，共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。會(huì)中還邀請(qǐng)到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展及應(yīng)用趨勢(shì)。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運(yùn)算核心事
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導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)仿真裝置研制

在簡(jiǎn)單介紹某導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了基于ARM的仿真裝置硬件功能模塊設(shè)計(jì)制作，軟件設(shè)計(jì)思路和實(shí)現(xiàn)。最后通過(guò)試驗(yàn)表明該裝置性能穩(wěn)定可靠，實(shí)用性強(qiáng)，不受通電時(shí)間限制，提高了導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的教學(xué)和訓(xùn)練效果。
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ARM在臺(tái)設(shè)立亞太CPU設(shè)計(jì)中心　強(qiáng)攻Cortex-M核心

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展，舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場(chǎng)皆快速升溫，可望帶動(dòng)龐大嵌入式處理器需求。看好此一商機(jī)，矽智財(cái)(IP)大廠安謀國(guó)際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計(jì)中心，并專(zhuān)注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿(mǎn)足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　左起為經(jīng)濟(jì)部常務(wù)次長(zhǎng)楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長(zhǎng)張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 　　ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
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X86、ARM競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果將意味著一個(gè)時(shí)代的終結(jié)或者開(kāi)始

競(jìng)爭(zhēng)并不意味著一個(gè)時(shí)代的終結(jié)，各個(gè)架構(gòu)總有自己存在的理由以及應(yīng)用領(lǐng)域。
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ARM核心板在電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　摘要：秋干物燥，如何合理管理家庭用電?近年電氣火災(zāi)頻發(fā)，其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災(zāi)? 　　秋干物燥，家庭用電請(qǐng)嚴(yán)防“小馬拉大車(chē)”! 　　前段時(shí)間了解，2014年杭州共發(fā)生火災(zāi)5679起，其中電氣火災(zāi)占比超過(guò)4成! 　　在消防部門(mén)的火災(zāi)統(tǒng)計(jì)中，線(xiàn)路超負(fù)荷、漏電、短路和接觸電阻過(guò)大引起的火災(zāi)，統(tǒng)稱(chēng)為電氣火災(zāi)。線(xiàn)路超負(fù)荷、漏電較為常見(jiàn)。　　(1)超負(fù)荷用電，如幾臺(tái)大功率電器同時(shí)工作，超過(guò)了電路負(fù)載能力，極有可能引起火災(zāi); 　　(2)漏電引火的原因主要是線(xiàn)
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ARM新款12核處理器以三星10nm制程生產(chǎn)

　　相關(guān)消息指出，ARM預(yù)計(jì)將于2016年推出的“Ananke”架構(gòu)處理器，其中除將沿用ARMbig.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、12組核心(Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成)，更將以三星旗下10nm制程技術(shù)生產(chǎn)。　　先前ARM便傳出將打造以“Ananke”架構(gòu)為基礎(chǔ)的全新處理器產(chǎn)品，將沿用big.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、以Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成構(gòu)成12組核心設(shè)計(jì)，預(yù)期將電功耗控制在100-250mW左右，并且用于入門(mén)至
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FinFET 全面攻占 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET

這一年來(lái)半導(dǎo)體最熱門(mén)的新聞，大概就屬FinFET了，到底什么是FinFET?它的作用是什么?為什么讓這么多國(guó)際大廠趨之若騖呢? 　　
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起底ARM：一場(chǎng)看似和移動(dòng)設(shè)備無(wú)關(guān)的變革

　　ARM處理器的起源　　一群工程師突發(fā)奇想，他們要為商業(yè)電腦設(shè)計(jì)一款處理器，于是成立了一家公司，這家公司怎樣把這瘋狂的想法變成現(xiàn)實(shí)而如今在全球95%的移動(dòng)設(shè)備上都使用呢? 　　　　ARM構(gòu)架設(shè)計(jì)之初，項(xiàng)目極其保密，只經(jīng)過(guò)Acorn電腦集團(tuán)幾個(gè)專(zhuān)家之手。正因?yàn)槿绱吮Ｃ埽虼薕livetti公司把自己的業(yè)務(wù)從打字機(jī)轉(zhuǎn)移到電腦的時(shí)候，所有人都不知道芯片設(shè)計(jì)和其團(tuán)隊(duì)的存在，直到Acorn成為最后一個(gè)股東為止。　　Acorn有一個(gè)處理器，這與其它任何時(shí)期都不同，但是遠(yuǎn)非全部。他們
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ARM攜三大內(nèi)核全面進(jìn)軍汽車(chē)安全市場(chǎng)

汽車(chē)是時(shí)下電子技術(shù)領(lǐng)域一個(gè)全新的增長(zhǎng)引擎，電子化帶來(lái)的更安全更舒適和更節(jié)能優(yōu)勢(shì)，正在激勵(lì)汽車(chē)廠商對(duì)整車(chē)電子化進(jìn)程持有比以前任何時(shí)候更開(kāi)放更熱忱的態(tài)度。對(duì)于一輛汽車(chē)而言，需要不同程度的處理器來(lái)配合各個(gè)電子單元的運(yùn)轉(zhuǎn)，這對(duì)ARM來(lái)說(shuō)提供了全新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。
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打造中國(guó)半導(dǎo)體無(wú)敵艦隊(duì) ARM也要被并購(gòu)？

　　中國(guó)決心打造半導(dǎo)體無(wú)敵艦隊(duì)，對(duì)外尋找外籍傭兵加盟絕對(duì)是最快途徑，分析師認(rèn)為英國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠安謀(ARM)、Imagination Technology 可能都已成為中國(guó)首要獵取的目標(biāo)。　　安謀與Imagination Technology 在智能手機(jī)革命各扮演重要角色，安謀在移動(dòng)處理器架構(gòu)的設(shè)計(jì)能力無(wú)人能及，而 Imagination 則在繪圖芯片領(lǐng)域成為一方之霸。中國(guó)有的是錢(qián)，但就缺人才與技術(shù)，未來(lái)安謀與Imagination Technology 若真落入中國(guó)手中，勢(shì)必改寫(xiě)全球半導(dǎo)體勢(shì)力版圖。
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