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萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設備的“殺手級”功能定制
- 萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。 相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設計布局和更長的電
- 關鍵字： 萊迪思 FPGA iCE40 Ultra
Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統(tǒng)
- 全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統(tǒng)，為工藝自動化安裝廠商提供適用于有爆炸風險的危險區(qū)域的儀表和控制設備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術，提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩(wěn)固連接。
- 關鍵字： Molex 連接器 Ultra-Lock
研華推出新型COM-Ultra模塊
- 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品，內存技術由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
- 關鍵字： 研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
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