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瑞薩推出第二代USB 3.0-SATA3橋接芯片
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)日前宣布，其最新的 SuperSpeed 通用串行總線(xiàn)(USB 3.0)現(xiàn)可用于串行 ATA(SATA)第3版[注釋]橋接SoC(片上系統(tǒng)，零件編號(hào)μPD720231)，從而可大幅減少所用物料總量。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 USB 驅(qū)動(dòng)器
極端環(huán)境十大科技利器
- 北京時(shí)間3月13日消息，并非所有的工作環(huán)境都如芬香沁人、冬暖夏涼的辦公室般安逸，有些工種的工作環(huán)境之惡劣讓常人難以想象、更難以忍受，比如說(shuō)在寸步難行的疾風(fēng)里，在步履蹣跚的大雨中、在呼吸困難的高海拔上，這種情況下若想順利完成工作并非易事。 工欲善其事，必先利其器。在如此極端的環(huán)境下工作，如果沒(méi)有一件靠得住的勞動(dòng)工具的話(huà)，何談進(jìn)度、何談效率?日前，科技類(lèi)網(wǎng)站cio撰文匯編了10件適合在極端環(huán)境下使用的科技產(chǎn)品，這里有軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的筆記本，也有風(fēng)雨無(wú)阻的照相機(jī)。現(xiàn)在，閑話(huà)少敘，我們先睹為快。 1.L
- 關(guān)鍵字： 筆記本 USB 3.0
美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門(mén)者工具套件
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)，宣布提供SmartFusion?2入門(mén)者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA SmartFusion2 USB
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