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          周邊市場應(yīng)用增溫 USB3.0商機(jī)明年爆發(fā)

          •   英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運(yùn)長汪進(jìn)德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已達(dá)到5%。   
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          TI推出面向便攜式應(yīng)用的業(yè)界最小型高速USB保護(hù)器件

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款在單一封裝內(nèi)集成 4 種類型 USB 2.0 芯片保護(hù)功能的器件。該 TPD4S014 支持靜電放電 (ESD) 高級保護(hù),尺寸僅為 2 毫米 x 2 毫米,是適用于所有 4 通道USB的業(yè)界最小型 USB 保護(hù)器件。在器件接點(diǎn)溫度(junction temperature)超過 150 攝氏度時(shí),開關(guān)會關(guān)閉電源軌,對過溫情況提供保護(hù)。如果電源降至 2.8 V 以下或升至 6.15 V 以上時(shí),TPD4S014 的負(fù)載開關(guān)將立即打開,防止出現(xiàn)欠壓或過壓問題,從而可
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          USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)

          •   英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運(yùn)長汪進(jìn)德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已達(dá)到5%。   
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          低導(dǎo)通損耗的USB電源開關(guān)的設(shè)計(jì)

          • 本文設(shè)計(jì)了一種低導(dǎo)通損耗的USB 電源開關(guān)電路。該電路采用自舉電荷泵為N 型功率管提供足夠高的柵壓, 以降低USB 開關(guān)的導(dǎo)通損耗。在過載情況下, 過流保護(hù)電路能將輸出電流限制在0. 3 A?! ? 引言:  通用串行總
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          單片機(jī)與USB接口實(shí)現(xiàn)電力補(bǔ)償裝置控制系統(tǒng)

          • 在一些特殊的工業(yè)場合,有時(shí)需要將傳感器的信號不斷的實(shí)時(shí)采集和存儲起來,并且到一定時(shí)間再把數(shù)據(jù)回放到PC機(jī)中進(jìn)行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機(jī)和工業(yè)級大容量的FLASH存儲器的方案恐怕就是
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          嵌入式操作系統(tǒng)中USB雙向通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          高速USB OTG-便攜設(shè)備互連解決方案

          • 電子產(chǎn)品在挑戰(zhàn)尺寸、容量、處理速度與便利性的同時(shí),也考驗(yàn)著研發(fā)人員的設(shè)計(jì)能力。過去USB接口的單向傳輸方式已很難適應(yīng)現(xiàn)在便攜式電子產(chǎn)品所需要的強(qiáng)大功能,市場需要的是讓便攜設(shè)備直接互連的雙向連接方式。USB O
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          USB無線網(wǎng)卡電源技術(shù)及解決方案

          • 隨著3G網(wǎng)絡(luò)的普及,一些新款筆記本電腦已內(nèi)置了3G無線網(wǎng)卡,即G3筆記本。對于大多數(shù)相對舊款電腦用戶來說,如果擁有一款3G無線上網(wǎng)卡,同樣可以享受3G網(wǎng)絡(luò)帶來的便利與樂趣。3G無線上網(wǎng)卡內(nèi)部通常需要3.75V電源。由3
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          Pericom確保最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)高速串行連接

          • 英特爾信息技術(shù)峰會(IDF),2011年9月14日—領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司(Pericom Semiconductor,納斯達(dá)克股票市場代碼:PSEM)日前宣布:其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。
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          基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)

          • 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng),已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理,并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發(fā)平臺上,說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動程序方法,實(shí)現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
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          硬盤廠商情何以堪 創(chuàng)見2TB U盤研發(fā)成功

          •   據(jù)Tomshardware報(bào)道,臺灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究所)和存儲廠商創(chuàng)見Transcend聯(lián)合研制成功了容量可達(dá)2TB的USB 3.0 U盤。在目前好多人還沒有機(jī)會體驗(yàn)2TB超大海量硬盤的今天,U盤的容量已經(jīng)迅速飆升到了2TB,這真是讓硬盤廠商情何以堪啊。  
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          具有USB OTG和過壓保護(hù)的緊湊型電源管理器的實(shí)現(xiàn)

          • 前言  通用串行總線On-the-Go(USB OTG)技術(shù)的出現(xiàn)為人們的連網(wǎng)生活提供了更多選擇。USB OTG允許一個(gè)設(shè)備既可充當(dāng)外部設(shè)備,也可充當(dāng)主機(jī)。作為主機(jī)時(shí),OTG設(shè)備可與其他外部設(shè)備通信,并為其他外部設(shè)備供電。將USB
          • 關(guān)鍵字: 電源  管理  實(shí)現(xiàn)  緊湊型  保護(hù)  USB  OTG  具有  

          基于CY7C68013A和FPGA的ADSP-TS101擴(kuò)展USB接口設(shè)計(jì)

          • 基于CY7C68013A和FPGA的ADSP-TS101擴(kuò)展USB接口設(shè)計(jì),ADI公司的DSP器件(ADSP-TS101)具有浮點(diǎn)實(shí)時(shí)處理能力強(qiáng)、并行性好等優(yōu)點(diǎn),從而廣泛被彈載信號處理系統(tǒng)選用。其作為彈載主處理器,在導(dǎo)彈的系統(tǒng)試驗(yàn)中,需要利用上位機(jī)對其中的大數(shù)據(jù)量的軟件變量進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄,
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          PDIUSBD12芯片在USB接口電路中的應(yīng)用

          • USB作為一種新型的接口技術(shù),以其簡單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡單介紹USB 接口的特點(diǎn)和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并詳細(xì)說明USB軟硬件開發(fā)過程中應(yīng)注意的問題。
          • 關(guān)鍵字: PDIUSBD  USB  12  芯片    

          USB 3.0 On-the-Go 設(shè)備間通信規(guī)范即將到來

          •   當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,USB3.0推廣組公布了USB 3.0的OTG規(guī)范補(bǔ)充,這是一個(gè)允許兩個(gè)兼容的SuperSpeed ??USB便攜設(shè)備間相互通信而不通過PC的一種方法,這意味著兩個(gè)包含USB接口的設(shè)備可以通過USB3.0的這個(gè)規(guī)范實(shí)現(xiàn)握手和交換數(shù)據(jù)。   這一新功能將加快設(shè)備間的數(shù)據(jù)流動,并向后兼容舊標(biāo)準(zhǔn),并同時(shí)提供USB OTG2.0的兼容性。目前尚未有任何新產(chǎn)品宣布采用該規(guī)格。
          • 關(guān)鍵字: PC  USB  
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          usb-pd適配器介紹

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