usb2.0 文章 進(jìn)入usb2.0技術(shù)社區(qū)
是德科技推出新款可即時擴展的零信任測試解決方案
- 是德科技公司日前發(fā)布 CyPerf 2.0,這是一款可通過訂閱獲得的新軟件解決方案,能夠幫助網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商(NEM)在將產(chǎn)品部署到復(fù)雜的分布式云環(huán)境中時,使用零信任安全策略進(jìn)行性能和安全驗證。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)發(fā)展成為復(fù)雜的分布式云環(huán)境,應(yīng)用或業(yè)務(wù)能夠訪問私有云、公有云或混合云中的各種資源。這些新環(huán)境日新月異,因此需要一種新的零信任網(wǎng)絡(luò)訪問(ZTNA)安全機制讓各類人員、應(yīng)用和設(shè)備能夠安全地自適應(yīng)訪問網(wǎng)絡(luò)。是德科技副總裁兼網(wǎng)絡(luò)測試和安全
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Embedded Trust 2.0快速將安全機制整合至現(xiàn)有應(yīng)用
- IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布,該公司領(lǐng)導(dǎo)級解決方案Embedded Trust之重大更新改版,藉以延伸裝置支持,并使所有嵌入式應(yīng)用能整合至安全供應(yīng)鏈。該方案支持零信任(zero-trust)產(chǎn)品控管機制,防范裝置間藉由復(fù)制方式進(jìn)行克隆及抵御惡意軟件,確保所有程序代碼與數(shù)據(jù)經(jīng)強固加密、簽署以及配置結(jié)構(gòu)。Embedded Trust為整合式安全解決方案,運用內(nèi)建于新一代微控制器的安全硬件提供低階信任錨,并為可信任物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供必要的安全服務(wù)。2.0版解決方案讓現(xiàn)
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接
- 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴(yán)苛的互操作性測試,測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲和交換機SoC,為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
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DDR5內(nèi)存五大升級都有啥?最后一個你絕對想不到
- 12代酷睿誕生以來,除開CPU本身,最受關(guān)注的莫過于在先進(jìn)協(xié)議上的革命,其一是全面支持PCIe5.0協(xié)議,為下一代的顯卡和存儲器提供了普及接口;其二便是全面引入新一代的DDR5內(nèi)存協(xié)議,打破了多年來內(nèi)存產(chǎn)品性能和體驗的“停滯不前”,引發(fā)新一輪的內(nèi)存浪潮。關(guān)于前者,鑒于尚未出現(xiàn)消費級PCIe5.0相關(guān)產(chǎn)品,在此略過。今天,重點聊聊被譽為“內(nèi)存行業(yè)革命”的DDR5內(nèi)存。關(guān)于DDR5內(nèi)存,大多數(shù)用戶的直觀感受便是頻率的提升,即由DDR4內(nèi)存2133MHz起步頻率,倍增至4800MHz,甚至根據(jù)最新消息DDR5內(nèi)
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DisplayPort 2.0?:將有DP40與DP80兩種認(rèn)證
- 還記得前不久的HDMI 2.1標(biāo)準(zhǔn)的爭議嗎?由于HDMI官方讓人難以理解的邏輯,導(dǎo)致HDMI 2.1有了真假之分,混淆了消費者認(rèn)知。好在VESA協(xié)會這次吸取教訓(xùn)了,要對DP 2.0( DisplayPort 2.0)進(jìn)行認(rèn)證、標(biāo)記,不同速率的線纜一看便知。DP 2.0標(biāo)準(zhǔn)早在2019年就公布了,新標(biāo)準(zhǔn)將理論帶寬一舉提升到了80Gbps,并且采用全新的編碼機制128/132b,將有效率提升至97%。實際可用高達(dá)77.4Gbps,相當(dāng)于DP 1.3/1.4的整整三倍,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過HDMI 2.1的理論值48Gbp
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新一代藍(lán)牙5.3到底有哪些新東西
- 1 概述2021年7月,藍(lán)牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍(lán)牙核心協(xié)議文檔,此版本仍在第5個大版本中,屬于小功能升級,那這個版本帶來了哪些功能升級呢?1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍(lán)牙5.0增加的功能,藍(lán)牙5.0開始對藍(lán)牙廣播功能有了較大的升級,增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類型,單個廣播內(nèi)容長度也由原本31個字節(jié)增加到255個字節(jié)。藍(lán)牙5.3中,在Sync廣播類型中,增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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啟方半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體用0.18微米高壓BCD工藝開始量產(chǎn)
- 韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高壓BCD(雙極-CMOS-DMOS)工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。 BCD是一種單片集成工藝技術(shù),它將用于模擬信號控制的雙極器件、用于數(shù)字信號控制的CMOS和用于高壓處理的DMOS同時制作在同一個芯片上。這種工藝適用于各種功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,具有高電壓、高可靠性、低電子干擾等優(yōu)點。近年來,隨著電子設(shè)備系統(tǒng)尺寸的縮小和功率效率的提高變得越來越重要,對合適的功率半導(dǎo)體的需求也越來越大,因此對BCD的需求也在增加。啟方半導(dǎo)體為工作電
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三星為企業(yè)服務(wù)器開發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤
- 今日,三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導(dǎo)體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內(nèi)存控制器開發(fā)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Yong Ho Song表示:“十多年來,三星持續(xù)提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤,憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構(gòu)在內(nèi)的先進(jìn)服務(wù)器客戶的認(rèn)可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤的推出,以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開發(fā),將
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Wi-Fi 6加速工業(yè)4.0
- 雖然自動化是工業(yè)4.0相關(guān)的最突出的趨勢之一,但工業(yè)4.0的另一個關(guān)鍵要素是無線數(shù)據(jù),以及通過無線連接提供實時信息的方式,可加強工業(yè)營運。 從生產(chǎn)到倉儲和交貨,各種工業(yè)4.0使用案例都建立在無線收集、分析、交互和使用實時信息的新方法的基礎(chǔ)上。無論是智慧傳感器在生產(chǎn)線關(guān)鍵點無線傳輸狀態(tài),還是?明維護(hù)人員分析和維修設(shè)備的無線增強現(xiàn)實(AR)耳機,還是自動引導(dǎo)車輛(AGV)無線導(dǎo)航倉庫以補充庫存?工業(yè)4.0在很大程度上依賴于最新的無線連接功能。 5G是整體愿景的一部分當(dāng)無線覆蓋需要服務(wù)大型戶外區(qū)域(如航運港口或
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室:設(shè)計更好的通訊系統(tǒng)
- 工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通訊基礎(chǔ)設(shè)施。決策者透過基礎(chǔ)設(shè)施從機器、現(xiàn)場設(shè)備和工廠提取資料。而要保證機器人和人機接口的可靠性,則先要深入了解底層技術(shù)選項。生產(chǎn)廠房和手術(shù)室雖然截然不同,但所使用的設(shè)備都必須可靠、精準(zhǔn)地運行,這對于所執(zhí)行的任務(wù)非常重要。隨著裝置需要更智能的系統(tǒng)、更多數(shù)據(jù)和更高的保真度,其對帶寬的需求也不斷增加。與此同時,速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性(EMC)的同時,提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統(tǒng)能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預(yù)期作用,不產(chǎn)生電噪聲,也不被電噪聲過度影響。機器
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巨鋼導(dǎo)入西門子數(shù)位分身 推動制鞋機械數(shù)位轉(zhuǎn)型
- 惠于近期歐美疫情稍見回穩(wěn),延至今(2021)年舉行的東京奧運年帶動全球運動消費意愿提升,制鞋業(yè)代工廠業(yè)績雖然因此翻漲,但鞋類產(chǎn)品種類越趨向復(fù)雜化;加上近期東南亞地區(qū)疫情轉(zhuǎn)趨嚴(yán)峻,都考驗業(yè)者在彈性制程、供應(yīng)鏈管理上的韌性。西門子數(shù)字工業(yè)也在目前進(jìn)行的「數(shù)字企業(yè)虛擬博覽會(Digital Enterprise Virtual Expo)」上,展示與制鞋模具機械客戶巨鋼機械導(dǎo)入數(shù)字雙胞胎,達(dá)成機電一體化的實際案例。 巨鋼機械應(yīng)用西門子SIMATIC 系列控制器并結(jié)合數(shù)字雙胞胎解決方案,攜手推動產(chǎn)業(yè)工業(yè)
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng),環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù),推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品,是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設(shè)設(shè)備、無人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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去年夏天,英特爾為何"崩盤"了,5年后能反超嗎
- 2020年夏天,芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發(fā),準(zhǔn)備迎接一場大勝。然而,麻煩卻接踵而至。市場研究公司Forrester Research的研究總監(jiān)格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說:“簡而言之,英特爾將一切都搞砸了?!庇⑻貭柋黄认蛉澜缧?,該公司更先進(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年,實際上這意味著英特爾已經(jīng)承認(rèn)再次落后于競爭對手。在經(jīng)歷了多年的錯位押注、制造延遲和領(lǐng)導(dǎo)層更迭之后,這家此前無可爭議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來從未面臨過的競爭,同時也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2
- 關(guān)鍵字: 英特爾 IDM 2.0
鴻蒙2.0來了,會是未來的“中國之光”嗎?
- “從此,中國移動互聯(lián)網(wǎng)將分為鴻蒙之前和鴻蒙之后?!兵櫭?.0發(fā)布之后,一句不經(jīng)意的評價,道出了外界對鴻蒙的期待。在“缺芯少魂”的中國,自主創(chuàng)新、國產(chǎn)替代變得越來越緊迫,而鴻蒙操作系統(tǒng)的出現(xiàn),似乎給了大家以希望。任正非也曾在內(nèi)部備忘錄里呼吁公司員工“敢于在軟件領(lǐng)域引領(lǐng)世界”,“該領(lǐng)域的未來發(fā)展方面,將擁有更大的獨立性和自主性”。任正非稱華為應(yīng)該專注于構(gòu)建諸如鴻蒙操作系統(tǒng)、人工智能開源框架Mindspore等軟件生態(tài)系統(tǒng)。雖然華為人一再表示鴻蒙不是因為“不能使用安卓”而生,但確實是因此而提前從“備胎”轉(zhuǎn)正。2
- 關(guān)鍵字: 鴻蒙2.0 華為
usb2.0介紹
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