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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> usb2.0

          LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

          • 此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗(yàn)證。先進(jìn)無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺(tái)上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行,并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗(yàn)證。UWB 憑借其獨(dú)特的厘米級(jí)距離測量精度、距離限制能
          • 關(guān)鍵字: LitePoint  三星電子  FiRa 2.0  安全測距測試  

          意法半導(dǎo)體:聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

          • 數(shù)字化轉(zhuǎn)型席卷全球,它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量,加強(qiáng)樓宇、公用設(shè)施和交通網(wǎng)絡(luò)的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術(shù)包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數(shù)字化一個(gè)重要的趨勢是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設(shè)備上,這對(duì)設(shè)備提出了響應(yīng)更快、能效更高的要求。邊緣側(cè)的智能設(shè)備應(yīng)用重點(diǎn)集中在幾個(gè)領(lǐng)域,比如工業(yè)及工廠自動(dòng)化、泛智能家居應(yīng)用,以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。不同領(lǐng)域會(huì)有不同的邊緣智能處理需求,意法半導(dǎo)體根據(jù)任務(wù)需求的區(qū)別可以為
          • 關(guān)鍵字: 202405  意法半導(dǎo)體  工業(yè)4.0  邊緣人工智能  

          FPGA是實(shí)現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

          • 到2028年,全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過2790億美元,復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對(duì)這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常,但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的能力,工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算水平,推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展,許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化,因?yàn)樵S多工業(yè)系統(tǒng)需要先進(jìn)的計(jì)算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn),包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外,人們?cè)絹碓疥P(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應(yīng)用,
          • 關(guān)鍵字: FPGA  工業(yè)4.0  Lattice  萊迪思  

          PCIe 7.0有什么值得你期待!

          • 也許64 GT/s已經(jīng)很快了,但對(duì)那些每天面對(duì)超級(jí)巨量數(shù)據(jù)的應(yīng)用來說,這可能只是暫時(shí)的權(quán)宜之計(jì)而已,尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹,下一代的高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)必須要盡早就位,所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實(shí)不正確,因?yàn)樗栽谥贫ㄖ校琍CI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè),并預(yù)計(jì)2025年才會(huì)完成并頒布,而要落實(shí)到實(shí)際應(yīng)用,最快也要等到2028年,目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0?對(duì)PCI-SIG來說,每3年倍增一次I/O帶
          • 關(guān)鍵字: 高速傳輸  PCIe 7.0  

          AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

          • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示,將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2,配備 12 個(gè)內(nèi)存通道,改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%,內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計(jì)劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個(gè)核心,采用臺(tái)積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線圖如下:AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
          • 關(guān)鍵字: AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

          Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

          • 作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員,GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中,從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出,例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
          • 關(guān)鍵字: Rambus  GDDR7  內(nèi)存控制器IP  AI 2.0  

          鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片:連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

          • IT之家 4 月 23 日消息,鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片,提供 256GB、512GB、1TB 容量可選,專為包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的下一代移動(dòng)應(yīng)用打造。256GB:THGJFMT1E45BATV,封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB:THGJFMT2E46BATV,封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB:THGJFMT3E86BATZ,封
          • 關(guān)鍵字: 鎧俠  UFS 4.0 閃存芯片  

          e絡(luò)盟社區(qū)針對(duì)工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調(diào)查

          • 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近期在其e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起了一項(xiàng)民意調(diào)查,評(píng)估業(yè)界目前對(duì)工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個(gè)概念,指機(jī)器人和其他機(jī)器將會(huì)很快利用物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)與人類協(xié)作。e絡(luò)盟社區(qū)調(diào)查結(jié)果提供了許多有價(jià)值的見解。總體結(jié)果表明,雖然工業(yè)5.0是一個(gè)有效的概念,但有些人認(rèn)為它還為時(shí)過早。例如,雖然一小部分受訪者稱他們?cè)谀撤N程度上已經(jīng)參與了工業(yè)5.0計(jì)劃,但有25%的受訪者認(rèn)為未來三到五年內(nèi)不會(huì)有所改變。有一半的受訪者則認(rèn)為,工業(yè)5.0是一個(gè)可能永遠(yuǎn)
          • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  工業(yè)5.0  

          英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

          • 近日,英特爾AI教育峰會(huì)暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì)期間順利舉行。峰會(huì)現(xiàn)場,英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0,并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案,以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地,開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示,“英特爾多年來始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì)議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊,OPS 2.0
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  OPS 2.0  智慧教育  開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)  

          歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性

          • 天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group(MVG)近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同,位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設(shè)施Hertz 2.0提供補(bǔ)充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器,使中型和重型被測設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
          • 關(guān)鍵字: 歐洲航天局  MVG  Hertz 2.0  測試  

          三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉(zhuǎn)型

          • 領(lǐng)先的工程機(jī)械制造商三一集團(tuán)(三一)3月簽署了多項(xiàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議,加速向以清潔能源技術(shù)為主導(dǎo)的新工業(yè)4.0時(shí)代過渡。未來,三一重工將與三井住友集團(tuán)(中國)及其創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及松下四維就新能源重型卡車領(lǐng)域的電池資產(chǎn)管理及風(fēng)險(xiǎn)控制展開深度合作,共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。此外,通過與安霸的合作,三一重工將專注于汽車市場的智能化發(fā)展,加速推進(jìn)更高階的智能化方案,引領(lǐng)機(jī)器無人作業(yè)的新潮流。推動(dòng)新能源重卡發(fā)展,共創(chuàng)綠色高效未來全球范圍內(nèi)(包括中國)正在加速向電動(dòng)重型卡車的轉(zhuǎn)變,這是向低排放運(yùn)輸解決方案邁進(jìn)的更廣泛運(yùn)動(dòng)的
          • 關(guān)鍵字: 三一重工  智能低碳  工業(yè)4.0  清潔能源  

          Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0 和認(rèn)證計(jì)劃

          • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor宣布支持連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0”、配套認(rèn)證計(jì)劃和產(chǎn)品安全認(rèn)證標(biāo)識(shí)(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最高安全標(biāo)準(zhǔn)的承諾。物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域取得重大進(jìn)步CSA 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范 1.0 出臺(tái),標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)化取得了重大進(jìn)展,為制造商提供了確保其產(chǎn)品設(shè)計(jì)安全的綜合框架。該規(guī)范整合了多個(gè)主要國際物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范和
          • 關(guān)鍵字: Nordic  CSA  物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0  

          Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標(biāo)準(zhǔn)且基于dsPIC33的參考設(shè)計(jì)

          • 隨著包括汽車業(yè)在內(nèi)的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0(Qi2)標(biāo)準(zhǔn),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設(shè)計(jì)。該Qi2參考設(shè)計(jì)采用單個(gè)dsPIC33數(shù)字信號(hào)控制器(DSC),可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯(lián)盟(WPC)最近發(fā)布了新版Qi2標(biāo)準(zhǔn),其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議(MPP),支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對(duì)準(zhǔn)。DSC軟件架構(gòu)靈活,可通過一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴(kuò)展功率協(xié)議(EPP)兩種配置。使用Qi
          • 關(guān)鍵字: Microchip  Qi v2.0  dsPIC33  

          鎧俠CFMS2024:加速PCIe 5.0 SSD普及,探索未來存儲(chǔ)新生態(tài)

          • 2024年3月20日,2024中國閃存市場峰會(huì)(CFMS2024)在深圳寶安前?!W萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì)以“存儲(chǔ)周期、激發(fā)潛能”為主題,共同探討在供需關(guān)系依然充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境下,未來存儲(chǔ)市場的變化,以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能,實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級(jí)。更有重量級(jí)嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講,聚焦未來存儲(chǔ)行情演變、存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展、AI與存儲(chǔ)等熱點(diǎn)話題。鎧俠作為存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌再次和大家共襄盛會(huì),展示了存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì)上,鎧俠電子(中國)有限公司董事長兼總裁岡本成之上
          • 關(guān)鍵字: 鎧俠  CFMS2024  PCIe 5.0 SSD  中國閃存市場峰會(huì)  

          Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測距能力

          • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范,旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案,Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案,可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
          • 關(guān)鍵字: Ceva  FiRa 2.0  超寬帶IP  無線測距  
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