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LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進(jìn)無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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意法半導(dǎo)體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

數(shù)字化轉(zhuǎn)型席卷全球，它推動企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量，加強樓宇、公用設(shè)施和交通網(wǎng)絡(luò)的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術(shù)包括云計算、數(shù)據(jù)分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數(shù)字化一個重要的趨勢是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設(shè)備上，這對設(shè)備提出了響應(yīng)更快、能效更高的要求。邊緣側(cè)的智能設(shè)備應(yīng)用重點集中在幾個領(lǐng)域，比如工業(yè)及工廠自動化、泛智能家居應(yīng)用，以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。不同領(lǐng)域會有不同的邊緣智能處理需求，意法半導(dǎo)體根據(jù)任務(wù)需求的區(qū)別可以為
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FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計將超過2790億美元，復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進(jìn)的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn)，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應(yīng)用，
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數(shù)據(jù)的應(yīng)用來說，這可能只是暫時的權(quán)宜之計而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預(yù)計2025年才會完成并頒布，而要落實到實際應(yīng)用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來說，每3年倍增一次I/O帶
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機在內(nèi)的下一代移動應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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e絡(luò)盟社區(qū)針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調(diào)查

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近期在其e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起了一項民意調(diào)查，評估業(yè)界目前對工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個概念，指機器人和其他機器將會很快利用物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)，實現(xiàn)與人類協(xié)作。e絡(luò)盟社區(qū)調(diào)查結(jié)果提供了許多有價值的見解。總體結(jié)果表明，雖然工業(yè)5.0是一個有效的概念，但有些人認(rèn)為它還為時過早。例如，雖然一小部分受訪者稱他們在某種程度上已經(jīng)參與了工業(yè)5.0計劃，但有25%的受訪者認(rèn)為未來三到五年內(nèi)不會有所改變。有一半的受訪者則認(rèn)為，工業(yè)5.0是一個可能永遠(yuǎn)
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性

天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設(shè)施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
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三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時代向清潔能源轉(zhuǎn)型

領(lǐng)先的工程機械制造商三一集團（三一）3月簽署了多項戰(zhàn)略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術(shù)為主導(dǎo)的新工業(yè)4.0時代過渡。未來，三一重工將與三井住友集團（中國）及其創(chuàng)新實驗室以及松下四維就新能源重型卡車領(lǐng)域的電池資產(chǎn)管理及風(fēng)險控制展開深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟的發(fā)展。此外，通過與安霸的合作，三一重工將專注于汽車市場的智能化發(fā)展，加速推進(jìn)更高階的智能化方案，引領(lǐng)機器無人作業(yè)的新潮流。推動新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng)綠色高效未來全球范圍內(nèi)（包括中國）正在加速向電動重型卡車的轉(zhuǎn)變，這是向低排放運輸解決方案邁進(jìn)的更廣泛運動的
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Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0 和認(rèn)證計劃

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Nordic Semiconductor宣布支持連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0”、配套認(rèn)證計劃和產(chǎn)品安全認(rèn)證標(biāo)識(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實現(xiàn)最高安全標(biāo)準(zhǔn)的承諾。物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域取得重大進(jìn)步CSA 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范 1.0 出臺，標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)化取得了重大進(jìn)展，為制造商提供了確保其產(chǎn)品設(shè)計安全的綜合框架。該規(guī)范整合了多個主要國際物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范和
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Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標(biāo)準(zhǔn)且基于dsPIC33的參考設(shè)計

隨著包括汽車業(yè)在內(nèi)的主要充電器制造商致力于實施Qi? v2.0（Qi2）標(biāo)準(zhǔn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設(shè)計。該Qi2參考設(shè)計采用單個dsPIC33數(shù)字信號控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標(biāo)準(zhǔn)，其主要特點是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準(zhǔn)。DSC軟件架構(gòu)靈活，可通過一個控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
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鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來存儲新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國閃存市場峰會（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會以“存儲周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境下，未來存儲市場的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價值、激發(fā)潛能，實現(xiàn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈由“價格”走向“價值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來存儲行情演變、存儲技術(shù)發(fā)展、AI與存儲等熱點話題。鎧俠作為存儲行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌再次和大家共襄盛會，展示了存儲領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長兼總裁岡本成之上
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測距能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
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