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          貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口,可連接針對各種應(yīng)用的擴展模塊,這些應(yīng)用包括工業(yè)自動化、預(yù)測性維護、IoT、智能家居和樓宇,以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨立的開放式MQTT通信,提供端到端連接和輕松的遠程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能,包括脈沖邊緣評估、定
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          2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

          • 7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu),但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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          研華AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系統(tǒng)震撼上市

          • 全球AIoT 平臺與服務(wù)供應(yīng)商研華 (2395, TW) 隆重推出搭載第 13 代 Intel Core 移動處理器的緊湊型邊緣 AI 推理系統(tǒng) AIR-150。盡管體積小巧(156 x 112 x 60 mm),但它卻擁有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 計算能力。AIR-150在連接性方面毫不遜色,提供以應(yīng)用為中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于無縫擴展和連接外圍設(shè)備。它的工作溫度范圍寬達 -20 至 60°C,并符合重工業(yè) IEC 標準
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          英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列,適用于高成本效益的先進電源應(yīng)用

          • 英飛凌科技股份公司近日推出600 V CoolMOS??8?高壓超結(jié)(SJ)MOSFET產(chǎn)品系列。該系列器件結(jié)合了600 V CoolMOS??7 MOSFET系列的先進特性,是P7、PFD7、C7、CFD7、G7?和?S7產(chǎn)品系列的后續(xù)產(chǎn)品。全新超結(jié)MOSFET實現(xiàn)了具有高成本效益的硅基解決方案,豐富了英飛凌的寬帶隙產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品配備集成式快速體二極管,適用于服務(wù)器和工業(yè)開關(guān)模式電源裝置(SMPS)、電動汽車充電器、微型太陽能等廣泛應(yīng)用。這些元件采
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          驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

          • IT之家 6 月 13 日消息,高通官網(wǎng)宣布,Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會 2024)將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏,驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出,IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱,高通驍龍 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新設(shè)定的頻率較為激進,自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露,手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
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          消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想

          • IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  8 gen 4  4nm  

          高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升

          • IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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          三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光:10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3

          • 近日,有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定,三星正在權(quán)衡SoC的選擇,但預(yù)計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,但這10個核心并不會同時運行,芯片將根據(jù)每個任務(wù)的需要,調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外,最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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          蘋果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀來了:或不再支持iPhone X/8

          • 今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列,同樣,其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱,6月4日這天,有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后,包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出,蘋果WWDC 2023大會將于6月5日(星期一)召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦,蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例,WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本,此外也可
          • 關(guān)鍵字: 蘋果WWDC  iOS 17  iPhone X/8  

          GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

          • 最近,隨著新處理器的發(fā)布,手機行業(yè)正變得越來越熱門,而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇,但與蘋果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過,高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距,據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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          高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出,首先支持應(yīng)急消息

          • IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機,為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術(shù)的智
          • 關(guān)鍵字: 高通,驍龍 8 Gen 2  

          6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機

          • Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產(chǎn)品:采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C:?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C:?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C:?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能,進一步豐富了 GigE Vision
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          Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

          • 中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps),并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需要更好的雙向交互,這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設(shè)備組合的基礎(chǔ)上,DOCS
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          Gurman:蘋果 Apple Watch Series 8 將配備體溫傳感器

          • IT之家 7 月 3 日消息,蘋果 Apple Watch Series 8 將在今年晚些時候推出,最新消息稱該手表將配備體溫傳感器。在最新一期的 Power On 時事通訊中,彭博社的 Mark Gurman 強調(diào)了下一代 Apple Watch 的新傳感器,同時談到了未來的 Apple Watch SE 2 和用于極限運動的堅固版 Apple Watch。根據(jù) Gurman 的說法,他認為 Apple Watch Series 8 和新的堅固版都將具有體溫檢測功能。另一方面,Apple Watch S
          • 關(guān)鍵字: Gurman  蘋果  Apple Watch Series 8  體溫傳感器  

          首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

          • 4月8日消息,高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道,供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市,最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出,但目前尚未透露名稱。不過,傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱,驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝,可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說法稱,
          • 關(guān)鍵字: 驍龍  8 Gen 1+  
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          utf-8介紹

          UTF-8是UNICODE的一種變長字符編碼,由Ken Thompson于1992年創(chuàng)建?,F(xiàn)在已經(jīng)標準化為RFC3629。UTF-8用1到6個字節(jié)編碼UNICODE字符。如果UNICODE字符由2個字節(jié)表示,則編碼成UTF-8很可能需要3個字節(jié),而如果UNICODE字符由4個字節(jié)表示,則編碼成UTF-8可能需要6個字節(jié)。用4個或6個字節(jié)去編碼一個UNICODE字符可能太多了,但很少會遇到那樣的UN [ 查看詳細 ]

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