OP97運放輸出量程為±3.3V的電壓,需加一級V/I轉換電路。V/I轉換電路如圖所示。通過設置固定的5個碼值:FFFF,BFFF,8000,4000,0,用安捷倫高精度6位半萬用表的Agilent34401,上電后經(jīng)過8個小時測試,其分辨率和精度均能達到15...
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OP97A V I轉換電路
H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法,它要求在規(guī)定的短時間內,編解碼大量的視頻數(shù)據(jù),目前主要都是在DSP上運行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能,并要求控制一定成本的情況下,面臨DSP性能瓶
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altera Cyclone V SoC FPGA DSP
航空氣象要素對飛行安全的影響越來越大,氣象探測設備的重要性也越來越高。成陽國際機場配備了風廓線雷達,能夠為航空飛行提供機場上空的風速風向和溫度?;诒U巷L廓線雷達正常運行的目的,通過Hyper-V虛擬化技術和故障轉移集群的方法,結合人為干預設備的試驗,實現(xiàn)了風廓線雷達系統(tǒng)的故障轉移功能,平均故障修復時間提高了95%。
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故障轉移集群 Hyper-V 風廓線雷達 平均故障修復時間
如果說無人駕駛離消費者還很遙遠,那么傳統(tǒng)車廠在汽車上植入的新功能對駕駛員來說已經(jīng)在逐步解放駕駛員了。據(jù)外媒報道,奧迪將在其2017款的Q7和A4
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奧迪 V-to-V V-to-I
韓國三星公司剛剛宣布旗下的最新一代采用3D垂直閃存(V-NAND)的固態(tài)硬盤驅動器已經(jīng)開始進行量產(chǎn)。最新的3D垂直閃存與傳統(tǒng)的NAND存儲芯片相比,具有包
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3D垂直閃存 V-NAND 固態(tài)硬盤
三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級應用、高可靠的固態(tài)盤存儲--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術帶來性能上的提升,節(jié)省電力消耗,并提高了急需
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三星 V-NAND 3D 固態(tài)盤
備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃記憶體已經(jīng)出現(xiàn)在市場上了,TechInsights的拆解團隊總算等到了大好機會先睹為快。
三星(Samsung)早在2015年8月就發(fā)布其256Gb的3位元多級單元(MLC) 3D V-NAND快閃記憶體K9AFGY8S0M,并強調將用于各種固態(tài)硬碟(SSD),也預計會在2016年初正式上市。這些承諾如今真的實現(xiàn)了,我們得以在其2TB容量的T3系列mSATA可攜式SSD中發(fā)現(xiàn)其蹤影(如圖1)。
圖1:三星T3 2TB S
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三星 V-NAND
三星公司已經(jīng)開始量產(chǎn)其48層(即單NAND內48層單元,屬于第三代升級技術)3D V-NAND芯片,預計其將被用于SSD T3(mSATA接口加850 EVO V2)、NVMe SSD(PM971-NVMe)以及企業(yè)級SSD(PM1633a)等SSD產(chǎn)品。在各設備當中,將包含大量48層3D V-NAND存儲芯片且通過引線鍵合技術實現(xiàn)彼此堆疊。三星公司在48層3D V-NAND芯片中集成了512 GB存儲單元,意味著每個NAND晶片為32 GB容量(256 Gb)。三星的32層(第二代方案)3D V-N
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三星 V-NAND
比利時奈米電子研究中心Imec的研究人員透過將快閃記憶體(Flash)與使用砷化銦鎵(InGaAs)的更高性能III-V材料通道垂直排放的方式,發(fā)現(xiàn)了一種能夠提高快閃記憶體速度與壽命的新方法。
目前大多數(shù)的快閃記憶體使用由浮閘所控制的平面多晶矽通道,并用控制閘讀取或編程高電壓的浮閘——其方式是迫使電子穿隧至浮閘(0)或由其流出(1)。藉由將通道移動至垂直的方向,3D快閃記憶體能夠更緊密地封裝,而不必遵循微縮規(guī)則。
此外,Imec最近發(fā)現(xiàn),透過使用通道中的III-V材
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Imec III-V
1電壓/電流轉換電路
電壓/電流轉換即V/I轉換,是將輸入的電壓信號轉換成滿足一定關系的電流信號,轉換后的電流相當一個輸出可調的恒流源,其輸出電流應能夠保持穩(wěn)定而不會隨負載的變化而變化。V/I轉換原理如圖1。
由圖1可見,電路中的主要元件為一運算放大器LM324和三極管BG9013及其他輔助元件構成,V0為偏置電壓,Vin為輸入電壓即待轉換電壓,R為負載電阻。其中運算放大器起比較器作用,將正相端電壓輸入信號與反相端電壓V-進行比較,經(jīng)運算放大器放大后再經(jīng)三極管放
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V/I V/F
2015年固態(tài)硬碟(SSD)市場中的3D V-NAND占比達10%,為當初預期的3倍以上,預料到了2016年,占比將進一步提升至40%,三星電子(Samsung Electronics)將成市場最大贏家。
據(jù)韓媒Money Today報導,逐漸取代傳統(tǒng)硬碟(HDD)的SSD,發(fā)展重心開始愈來愈偏向3D V-NAND。三星2013年領先全球率先推出3D V-NAND后,目前仍然是唯一量產(chǎn)3D V-NAND業(yè)者。
據(jù)市調業(yè)者IHS iSuppli統(tǒng)計資料,如果以數(shù)量而言,2015年企業(yè)用SSD
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三星 V-NAND
在存儲器芯片市場上,垂直堆疊結構的3D V-NAND Flash比重正迅速擴大,全球企業(yè)間的競爭也將漸趨激烈。
據(jù)韓國MT News報導,2016年前3D V-NAND市場規(guī)模預估將擴大10倍,而除目前獨占市場的三星電子(Samsung Electronics)外,也將有更多半導體廠加速生產(chǎn)V-NAND。三星獨大V-NAND市場,為拉大與后起業(yè)者的差距,生產(chǎn)產(chǎn)品將從目前的32層堆疊結構,增加到48層。
外電引用市調機構IHS iSuppli資料指出,以NAND Flash的技術分類,V-N
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三星 V-NAND
全球先進半導體技術領軍品牌三星電子今天宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)用于固態(tài)硬盤的業(yè)內首個3bit MLC 3D V-NAND閃存。
三星電子存儲芯片營銷部門負責人韓宰洙高級副總裁表示:“通過推出一條全新的高性能高密度固態(tài)硬盤產(chǎn)品線,我們相信3bit V-NAND將會加快數(shù)據(jù)存儲設備從傳統(tǒng)硬盤向固態(tài)硬盤的轉換。固態(tài)硬盤產(chǎn)品的多樣化,將加強三星產(chǎn)品的市場競爭力,進一步推動三星固態(tài)硬盤業(yè)務的發(fā)展?!?
3bit V-NAND閃存是基于三星第二代V-NAND芯片技術的最新產(chǎn)品,每
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三星 V-NAND閃存
可編程電源是電氣實驗室工程師及技術人員必備的基本儀器,用以獲得測試所需的基本功率或可變功率。這些電源的成本通常較低,并只帶有基本的控制裝置:一個開啟/關閉開關及兩個用于調節(jié)電壓電流的旋鈕。在未來,旋鈕調節(jié)將繼續(xù)會是首選方法,因為其可單獨且靈活的改變電壓或電流,從而直觀的觀察其他測量儀器或被測部件性能。
對低成本應用中的大多數(shù)電源而言保護功能不是必須考慮的因素,但是在一些測試應用中,會要求使用很小電壓范圍,如2.0%- 20%范圍,否則會很容易損壞設備,這就為使用者提出了新的要求。
AMET
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可編程電源 AMETEK V-span
v/f轉換器介紹
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