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NEC新款USB2.0芯片實(shí)現(xiàn)多設(shè)備間無(wú)線通信

　　NEC電子宣布日前完成了集成了設(shè)備線纜適配器（DWA： Device Wire Adaptor）功能的系統(tǒng)芯片“μPD720180A”的開(kāi)發(fā)，并于即日起開(kāi)始發(fā)售樣品。設(shè)備線纜適配器（DWA）可以實(shí)現(xiàn)帶有無(wú)線USB功能的計(jì)算機(jī)等主機(jī)設(shè)備與帶有USB2.0功能的打印機(jī)及數(shù)字家電等設(shè)備間的無(wú)線通信功能。　　新產(chǎn)品是可支持用于USB集線器及打印機(jī)等設(shè)備的無(wú)線USB功能的系統(tǒng)芯片，其最大的優(yōu)勢(shì)在于可利用的頻帶在原來(lái)的3-5GHz的基礎(chǔ)了新增了 5-10GHz頻帶，大幅度擴(kuò)大了可
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英特爾展出USB 3.0技術(shù)：實(shí)測(cè)速度驚人

　　Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù)，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過(guò)300MB/s。　　USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘內(nèi)傳輸一部27GB的高清電影。當(dāng)然了，受制于各種因素，實(shí)際傳輸速度會(huì)比這低很多，但也足以遠(yuǎn)勝USB 2.0。　　Intel在現(xiàn)場(chǎng)使用了來(lái)自Ellisys的一臺(tái)USB測(cè)試分析儀器，可以監(jiān)測(cè)信號(hào)完整性，同時(shí)顯示USB
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Docsis 3.0：為新型數(shù)字家庭應(yīng)用注入強(qiáng)勁動(dòng)力

過(guò)去 25 年，數(shù)字電子技術(shù)使社會(huì)生活的方方面面都發(fā)生了革命性的變化。首先是 PC，接著是無(wú)線通信設(shè)備和因特網(wǎng)的興起，最近則盛行可接入因特網(wǎng)的各種消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品和媒體播放設(shè)備。在這一過(guò)程中，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施作為幕后英雄，一直隨數(shù)字技術(shù)的發(fā)展而不斷演進(jìn)。如今，技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)向不斷滿足新式數(shù)字家庭的內(nèi)部需求。隨著服務(wù)供應(yīng)商不斷向消費(fèi)者提供各種令人振奮的服務(wù)，數(shù)字家庭市場(chǎng)潛藏著無(wú)窮無(wú)盡的商機(jī)。不久的將來(lái)，數(shù)字家庭中將充斥著各種新型數(shù)字設(shè)備及全新而豐富的多媒體元素。這些新型設(shè)備可以訪問(wèn)因特網(wǎng)、下載、播放及
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英特爾發(fā)布USB 3.0草案速度提高10倍

　　英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。此舉將有助于解決與Nvidia和AMD之間的糾紛。Nvidia和AMD曾揚(yáng)言要另起爐灶，開(kāi)發(fā)自己的USB 3.0規(guī)范。　　USB 3.0是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范，計(jì)劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來(lái)的PC和電子產(chǎn)品將采用它，還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率約為5Gbps。　　英特爾本周三發(fā)布了支持USB 3.0架構(gòu)的“擴(kuò)展主控制器界面”草案0.9版，該草案提供了支持U
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PI發(fā)布PI Expert TM v7.0電源設(shè)計(jì)軟件套件

　　Power Integrations公司宣布推出電源設(shè)計(jì)軟件的最新版本 — PI Expert v7.0。新版軟件所集成的算法可用于優(yōu)化多路輸出電源，設(shè)計(jì)初級(jí)側(cè)箝位電路和輸入EMI濾波元件。PI Expert v7.0還支持最近發(fā)布的TOPSwitch-HX和LinkSwitch-II IC系列，同時(shí)增加了對(duì)DPA-Switch®產(chǎn)品系列反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的支持。　　Power Integrations市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Doug Bailey解釋說(shuō)：“許多消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品都要求使
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IEEE1394新標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái) 仍比不過(guò)USB3.0

　　電子和電器工程協(xié)會(huì)IEEE最新批準(zhǔn)了IEEE 1394-2008標(biāo)準(zhǔn)，IEEE 1394標(biāo)準(zhǔn)又稱FireWire火線接口，可用于連接PC數(shù)字視頻設(shè)備或外置硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。　　據(jù)IEEE工作組的聲明顯示，“新標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)和修正了過(guò)去12年中發(fā)現(xiàn)的100多處問(wèn)題”，具體來(lái)說(shuō)，新的FireWire火線標(biāo)準(zhǔn)主要提升了傳輸速度，從目前的FireWire 800的800Mbit每秒提升至3.2Gbit每秒。除了這種速度達(dá)到3.2Gbit每秒的S3200標(biāo)準(zhǔn)，IEEE組織還批準(zhǔn)了S1600標(biāo)準(zhǔn)，
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NI推出圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)最新版本LabVIEW 8.6

　　NI 日前隆重發(fā)布了可應(yīng)用于控制、測(cè)試及嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新版本——LabVIEW 8.6。得益于LabVIEW軟件平臺(tái)天生并行的圖形化編程方式，LabVIEW 8.6版本提供了全新工具幫助工程師和科學(xué)家們從多核處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs) 及無(wú)線通信等商業(yè)技術(shù)中獲益。　　目前，為了能夠使用這些最新技術(shù)，工程師們往往不得不使用非專為并行編程設(shè)計(jì)的軟件工具。而最新版的LabVIEW則為他們提供了獨(dú)立的平臺(tái)，通過(guò)采用多核處理器技術(shù)提高
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LSB 4或?qū)⒊蔀殚_(kāi)源Linux標(biāo)準(zhǔn)

　　并不是所有的版本的開(kāi)源Linux操作系統(tǒng)都是有著一樣系統(tǒng)組件，這顯然給那些為多種不同的Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件的編程人員帶來(lái)了極大的麻煩，正因此Linux標(biāo)準(zhǔn)化基地(Linux Standards Base,以下簡(jiǎn)稱LSB)孕育而生。但是長(zhǎng)期以來(lái)，LSB并未充分發(fā)揮其潛力，但是隨著LSB 4.0的發(fā)布，這一切都將會(huì)被改變。　　LSB 4.0將會(huì)于今年年底正式推出，這或許會(huì)成為獨(dú)立軟件開(kāi)放商(ISV)為任何一種兼容LSB的Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件的催化劑。如被采用，LSB 4或?qū)?lái)面向多版本L
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可處理高數(shù)據(jù)率的創(chuàng)新型串行總線測(cè)試方法

在高端運(yùn)算(先進(jìn)的微處理器)和消費(fèi)電子(圖形和游戲芯片組)設(shè)備中采用的半導(dǎo)體器件一般通過(guò)高速串行總線接口...
關(guān)鍵字：高速串行總線 6.4Gbps 高速測(cè)試

Linux 2.6.10內(nèi)核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現(xiàn)機(jī)制

Linux 2.6.10內(nèi)核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現(xiàn)機(jī)制,本文討論了PCI Express熱插拔所涉及的軟件因素，分析了linux2.6.10的PCI Express插槽熱插拔功能PCIEHP子系統(tǒng)，并對(duì)熱插拔支持在提高服務(wù)器系統(tǒng)外設(shè)相關(guān)可用性的作用進(jìn)行了定量的分析。為了繼續(xù)提高操作系統(tǒng)可用性和可擴(kuò)展性支持能力，Linux PCI Express hotplug以下方面還有待發(fā)展：繼續(xù)完善熱插拔架構(gòu)的開(kāi)放性，以提供完整統(tǒng)一的接口供驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)其他設(shè)備的熱插拔支持模塊；在插
關(guān)鍵字：框架實(shí)現(xiàn) 機(jī)制 Native Express 2.6.10 內(nèi)核 PCI Linux

Linux 2.6 內(nèi)核中的最新電源管理技術(shù)綜述

本系列文章將結(jié)合近年來(lái)不斷在各種硬件上新增的節(jié)能技術(shù)，從 Linux 2.6 內(nèi)核及整個(gè) software stack 如何添加對(duì)這些創(chuàng)新的節(jié)能技術(shù)的支持這一角度，為讀者介紹 Linux 操作系統(tǒng)近幾年來(lái)在電源管理方面所取得的長(zhǎng)足進(jìn)步以及未來(lái)的發(fā)展方向。
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電磁兼容自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　0引言　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們?cè)谏a(chǎn)及日常生活中使用的電氣與電子設(shè)備也日益增多，而這些設(shè)備與其他物體及設(shè)備一樣，工作在一定環(huán)境之中。運(yùn)行中的電氣、電子設(shè)備大多伴隨著電磁能量的轉(zhuǎn)換，往往對(duì)周?chē)h(huán)境中的其他用電設(shè)備發(fā)生影響，與此同時(shí)，電氣、電子設(shè)備本身也會(huì)受到其所處環(huán)境的各種電磁干擾我國(guó)國(guó)內(nèi)目前基于GJB、FCC、CISPR等的測(cè)試系統(tǒng)和軟件大多采用國(guó)外進(jìn)口的配套軟件，這樣就相應(yīng)地產(chǎn)生了很多問(wèn)題。首先，由于技術(shù)的壟斷和關(guān)稅等問(wèn)題，國(guó)外進(jìn)口的配套軟件成本很高，對(duì)于一般的小型實(shí)驗(yàn)室來(lái)說(shuō)是不小的負(fù)擔(dān)；
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基于Visual DSP++4.0開(kāi)發(fā)的TigerSHARC DSP多處理器系統(tǒng)及其應(yīng)用

ADI公司的高性能數(shù)字信號(hào)處理器Tiger-SHARC系歹0包括ADSP-TS101S、ADSP-TS201S、ADSP-TS202S和ADSP-TS203S等芯片。它們被廣泛應(yīng)用于視頻和通信市場(chǎng)，包括3G蜂窩和寬帶無(wú)線基站以及國(guó)防軍事設(shè)備，如戰(zhàn)地雷達(dá)、航空器和聲納等。目前，TigerSHARC高性能數(shù)字信號(hào)處理器已成為多個(gè)DSP并行處理應(yīng)用的實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)加快數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的發(fā)展和擴(kuò)大DSP的應(yīng)用起到了十分突出的促進(jìn)作用。Visual DSP++4.0是一種使用方便的集成調(diào)試開(kāi)發(fā)軟件平臺(tái)，它支持ADI公
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符合SMBus2.0協(xié)議單節(jié)智能鋰電池系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

　　Intel和Duracell公司于1995年提出了筆記本智能電池的概念——Smart Battery，即把鋰電池和管理控制系統(tǒng)結(jié)合在一起，本身具有測(cè)量、計(jì)算、保護(hù)、通信等功能[1]。目前已經(jīng)發(fā)展成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其定義了智能電池?cái)?shù)據(jù)規(guī)范協(xié)議SBData1.1、系統(tǒng)管理總線協(xié)議SMBus2.0(與I2C總線兼容)及相關(guān)的數(shù)據(jù)精度標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)目前在筆記本智能電池系統(tǒng)中得到廣泛的遵守和應(yīng)用，而在面向其他應(yīng)用時(shí)，可以做出相應(yīng)的取舍和改進(jìn)[2]。　　由于鋰電池具有電壓高、能量密度高、無(wú)&
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基于FPGA的USB2.0虛擬邏輯分析儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于FPGA的USB2.0高速、低成本的虛擬邏輯分析儀的設(shè)計(jì)原理與實(shí)現(xiàn)方法。重點(diǎn)介紹了邏輯分析儀的觸發(fā)方式設(shè)計(jì)以及利用CP2102芯片構(gòu)建USB接口、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與PC通信的方法。關(guān)鍵詞：虛擬邏輯分析儀；FPGA；觸發(fā)設(shè)計(jì)；USB2.0；CP2102 引言傳統(tǒng)的邏輯分析儀體積龐大、價(jià)格昂貴、通道數(shù)目有限，并且在數(shù)據(jù)采集、傳輸、存儲(chǔ)、顯示等方面
關(guān)鍵字： FPGA USB2.0 虛擬邏輯分析儀數(shù)據(jù)采集 Altera