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e絡(luò)盟攜手伊頓，為工業(yè)4.0提供先進(jìn)工業(yè)自動(dòng)化解決方案

中國(guó)上海，2023年7月18日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟進(jìn)一步擴(kuò)大伊頓（Eaton）產(chǎn)品系列的庫(kù)存，包括自動(dòng)化、安全、電機(jī)應(yīng)用、電源管理和能源解決方案。e絡(luò)盟專(zhuān)注于工業(yè)自動(dòng)化，確保隨時(shí)向工程師供應(yīng)伊頓的先進(jìn)產(chǎn)品，從而提高效能和效率。伊頓憑借其工業(yè)4.0技術(shù)引領(lǐng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型。伊頓擁有先進(jìn)的自動(dòng)化產(chǎn)品、分析和人工智能，能夠幫助工程師快速、精確地改善工廠運(yùn)營(yíng)。目前，e絡(luò)盟提供以下伊頓熱門(mén)產(chǎn)品： ● easyE4系列可編程控制繼電器，提供大量輸
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羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線纜和連接器合規(guī)性測(cè)試

羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"R&S公司"）開(kāi)發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測(cè)試。對(duì)于完全自動(dòng)化驗(yàn)證PCIe x8線纜，軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和可擴(kuò)展的R&S OSP開(kāi)關(guān)矩陣組成的測(cè)試配置，創(chuàng)建一個(gè)具有64個(gè)測(cè)試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線纜的測(cè)試時(shí)間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串?dāng)_組合測(cè)試以及相應(yīng)指標(biāo)的計(jì)算，以進(jìn)行通過(guò)/失敗評(píng)估。相比之下，手動(dòng)測(cè)試需要數(shù)小時(shí)，并且測(cè)試工程師可能存在連接
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Diodes公司PCIe 3.0數(shù)據(jù)包交換器，為汽車(chē)系統(tǒng)提供理想的數(shù)據(jù)信道多功能性

【2023 年 6 月 20 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車(chē)載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出了一系列符合汽車(chē)規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運(yùn)作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運(yùn)作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協(xié)同IC 實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化

nRF7001 IC為僅需要2.4GHz單頻段連接的低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供低成本W(wǎng)i-Fi 6解決方案挪威奧斯陸 – 2023年６月19日 – Nordic Semiconductor公司擴(kuò)展nRF70?系列Wi-Fi 6協(xié)同IC，推出nRF7001?，為僅需要2.4GHz頻段連接之終端產(chǎn)品帶來(lái)安全的低功耗Wi-Fi 6解決方案，與具有2.4GHz和5GHz頻段功能之nRF7002?互相輝映。在智慧家居、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化和其他低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，nRF7001可以降低需要單一頻段連接
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Wi-Fi 6鮮為人知的功能如何幫您放心連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

從簡(jiǎn)單的家用血壓監(jiān)測(cè)儀到公司的設(shè)備網(wǎng)絡(luò)和整個(gè)公用事業(yè)電網(wǎng)，Wi-Fi? 在當(dāng)今許多領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，甚至是備受期待。通過(guò)使用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、電動(dòng)汽車(chē)充電站或?yàn)⑺到y(tǒng)，從而節(jié)約時(shí)間和能源。樓宇管理員能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)程照明和空調(diào)系統(tǒng)，以此來(lái)節(jié)約資源、提高舒適度和減少開(kāi)支。電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商可以通過(guò)無(wú)線方式檢測(cè)并解決與維護(hù)、電能分配和安全相關(guān)的問(wèn)題。過(guò)去，Wi-Fi 以可控的成本滿足性能需求；它無(wú)處不在、可互操作且為人們所熟知。舉例來(lái)說(shuō)，Wi-Fi 基礎(chǔ)設(shè)施在許多領(lǐng)域都比較常見(jiàn)，
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Gartner發(fā)布中國(guó)企業(yè)人工智能趨勢(shì)浪潮3.0

2023年6月13日 –在近期舉辦的2023大中華區(qū)高管交流大會(huì)上， Gartner發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果顯示，中國(guó)企業(yè)正在將人工智能項(xiàng)目從原型轉(zhuǎn)向生產(chǎn)，大多數(shù)企業(yè)已不再糾結(jié)于為何需要AI能力，而更加關(guān)注AI工程化能力的建設(shè)，以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策為目標(biāo)，持續(xù)為業(yè)務(wù)創(chuàng)造價(jià)值。一些領(lǐng)先的中國(guó)AI企業(yè)已經(jīng)在各個(gè)場(chǎng)景中運(yùn)用生成AI和其他新型AI技術(shù)，構(gòu)建原生AI企業(yè)。盡管CIO們普遍認(rèn)為AI對(duì)業(yè)務(wù)具有巨大的價(jià)值，但董事會(huì)成員對(duì)AI持有懷疑態(tài)度，其實(shí)際效果未能達(dá)到預(yù)期。然而，ChatGPT的推出使得董事會(huì)成員和企業(yè)
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運(yùn)算語(yǔ)音辨識(shí)方案

聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無(wú)線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨(dú)立音訊數(shù)位訊號(hào)處理器 ( DSP ) 采用高度整合設(shè)計(jì)，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程。對(duì)抗疫情散播的非接觸式設(shè)備同樣地大力投入發(fā)展。無(wú)須用手接觸、眼睛也無(wú)須轉(zhuǎn)移注意的語(yǔ)音使用者界面（ VUI ）同
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鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備

為了繼續(xù)推動(dòng)通用閃存(1)（UFS）技術(shù)的發(fā)展，全球存儲(chǔ)器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會(huì)社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開(kāi)始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲(chǔ)傳輸速度，適用于各種下一代移動(dòng)應(yīng)用。鎧俠 UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢(shì)，從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶體驗(yàn)。鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品將BiCS FLASH? 3D 閃存和控制器集成在?JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)封裝中，并結(jié)合了?MIPI M-PHY 5.0 和&n
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對(duì)時(shí)間、預(yù)算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
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鎧俠推出全新BG6系列消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)

全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì)社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強(qiáng)大、緊湊型鎧俠BG6系列消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的設(shè)計(jì)旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟(jì)的價(jià)格，在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來(lái)調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

三星電子今日宣布，研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?（CXL?）2.0的128GB DRAM。同時(shí)，三星與英特爾密切合作，在英特爾?至強(qiáng)?平臺(tái)上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月，三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（內(nèi)存擴(kuò)展器）后，又繼續(xù)推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，預(yù)計(jì)將加速下一代存儲(chǔ)解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高達(dá)每秒35GB的帶寬?？蓴U(kuò)展內(nèi)存（Memory Expander）“作
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庫(kù)力索法與友達(dá)數(shù)位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業(yè)4.0

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司)宣布與友達(dá)光電旗下專(zhuān)注于提供智能化工業(yè)服務(wù)的友達(dá)數(shù)位（AUO Digitech）合作。通過(guò)此次合作，K&S將其具市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的封裝設(shè)備與ADT的自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）系統(tǒng)緊密結(jié)合，加速封裝市場(chǎng)的智能制造進(jìn)程。ADT的AMR解決方案適應(yīng)性強(qiáng)且技術(shù)成熟，能與K&S現(xiàn)有的生產(chǎn)效能提升方案-- KNeXt 材料管理軟件形成有
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Solidigm推出全新Solidigm Synergy? 2.0軟件

Solidigm Synergy?是一款免費(fèi)軟件套件，旨在提升PC用戶體驗(yàn)?2023年5月4日，北京——今日，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy? 2.0軟件。Solidigm Synergy? 軟件套件可提升系統(tǒng)整體性能，且相較于傳統(tǒng)的SSD硬件使用方式，軟件和硬件的結(jié)合可以為用戶提供更為優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。該套件包含兩個(gè)可選的免費(fèi)下載部分：Solidigm Synergy?驅(qū)動(dòng)程序，可自動(dòng)優(yōu)化Solidigm SSD的性能；Sol
關(guān)鍵字： Solidigm Solidigm Synergy 2.0 存儲(chǔ)

英特爾再次「偏執(zhí)」

4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結(jié)束，同時(shí)沒(méi)有宣布該系列的后續(xù)產(chǎn)品。對(duì)此英特爾回應(yīng)，此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0，同時(shí)英特爾將繼續(xù)支持其 Blockscale 客戶。這一動(dòng)作再次展現(xiàn)面對(duì)市場(chǎng)需求疲弱，身陷困境的美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾不得不想方設(shè)法開(kāi)源節(jié)流，扭轉(zhuǎn)虧損的財(cái)務(wù)狀況。就在宣布結(jié)束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部 (DSG)，并將其出售給了中國(guó)臺(tái)灣神達(dá) (MiTAC) 電腦，而出售服務(wù)器整機(jī)業(yè)務(wù)，英
關(guān)鍵字：英特爾 IDM 2.0