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集邦咨詢：英偉達(dá) Blackwell 平臺產(chǎn)品帶動臺積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%
- IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發(fā)布報(bào)告，認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺產(chǎn)品需求看漲，預(yù)估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達(dá) Blackwell 新平臺產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達(dá)自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認(rèn)為供應(yīng)鏈當(dāng)前非?？春?GB200，預(yù)估 2025 年出貨量有望超過百萬片，在英偉達(dá)高端 GPU 中的占比達(dá)到 40-50%。英偉達(dá)計(jì)劃下半年交付 GB2
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Microchip收購Neuronix AI Labs
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購 Neuronix AI Labs，以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗(yàn)室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù)，可在保持高精度的同時(shí)，降低圖像分類、目標(biāo)檢測和語義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計(jì)算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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封閉沒有前途！Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食
- Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，亮點(diǎn)不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺，推動企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時(shí)通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心
- 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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客戶在臺積電美國廠下單約定細(xì)節(jié)曝光，看如何實(shí)現(xiàn)盈利
- 臺積電取得芯片補(bǔ)助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù)，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）加強(qiáng)科技供應(yīng)鏈安全的計(jì)劃也往前邁進(jìn)一步。然而，能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片，恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn)，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國金融時(shí)報(bào)（FT）報(bào)道，消息人士透露，AMD計(jì)劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時(shí)會委托代工高端GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片，違背了臺積電現(xiàn)有策略，這會降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據(jù)傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺積電獨(dú)立簽約，可能要支付較高價(jià)格、或提前存
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3大巨頭AI競賽背后的大贏家：芯片戰(zhàn)爭中的軍火商
- 全球AI浪潮來襲，3大巨頭臺積電、英特爾與三星競爭日益激烈，根據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo)，避險(xiǎn)基金經(jīng)理人指出，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML就像這場芯片戰(zhàn)爭中的軍火商，成為最大受惠者之一。報(bào)導(dǎo)指出，Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula在于倫敦舉辦的一場投資大會(Sohn Investment Conferenc)上表示，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula認(rèn)為，數(shù)年來A
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AI PC一觸即發(fā)，存儲器、NPU等大放異彩！
- AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場也開始迎來新的機(jī)會。今年以來，無論是美國消費(fèi)電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI PC都成為了當(dāng)之無愧的焦點(diǎn)，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導(dǎo)體領(lǐng)域NPU以及存儲器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，
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人工智能如何幫助預(yù)防未來停電
- 在不斷增長的電力需求之際，人工智能（AI）現(xiàn)在被用于幫助預(yù)防停電?！拔野胍剐褋恚浅７浅＠?，”阿西夫·萊哈恩回憶道?！拔夷贸隽宋业能娪盟?，在那里過夜取暖。”萊哈恩先生描述的是2021年2月，當(dāng)時(shí)他在美國空軍服役時(shí)，駐扎在得克薩斯州圣安東尼奧的情景。那個(gè)月，德州遭受了冬季風(fēng)暴Uri的襲擊。隨著氣溫暴跌至零下19攝氏度，得克薩斯人努力保暖，電力需求飆升。與此同時(shí)，得克薩斯州的電力網(wǎng)開始崩潰。風(fēng)力渦輪機(jī)被凍結(jié)，積雪覆蓋了太陽能電池板，核反應(yīng)堆不得不作為預(yù)防措施關(guān)閉。由于電力供不應(yīng)求，超過450萬個(gè)家庭和企業(yè)斷
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人工智能將重塑商業(yè)世界 — 這是它首先影響的領(lǐng)域：本周圖表
- 人們似乎普遍認(rèn)為，人工智能的變革力量將顯著改變世界 — 但它不會一下子做到，它似乎首先將影響廣告業(yè)務(wù)。本周，谷歌（GOOG）宣布了一款可能與英偉達(dá)（NVDA）的技術(shù)相抗衡的芯片。與此同時(shí)，Meta（META）也宣布了自己的芯片，為這兩家公司提供了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的垂直整合。你知道它們是什么。正如美國銀行的賈斯汀·波斯特在對此舉的研究報(bào)告中寫道，Meta的主要AI優(yōu)勢在于讓人們更多地使用產(chǎn)品，通過更好的視頻推薦來增加廣告支出，以更好地測量廣告。在2024年4月，這就是人工智能的先鋒。關(guān)于我們的物理學(xué)博士畢業(yè)后去哪里
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清華大學(xué)發(fā)布創(chuàng)新AI光芯片，實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算
- 人工智能浪潮下，光芯片發(fā)展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一，算力是訓(xùn)練AI模型、推理任務(wù)的關(guān)鍵。清華大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)的新成果發(fā)布在了4月12日凌晨的最新一期《科學(xué)》上，首創(chuàng)分布式廣度智能光計(jì)算架構(gòu)，研制出全球首款大規(guī)模干涉衍射異構(gòu)集成芯片“太極（Taichi）”，實(shí)現(xiàn)了160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。據(jù)介紹，“太極”光芯片架構(gòu)開發(fā)的過程中，靈感來自典籍《周易》，團(tuán)隊(duì)成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發(fā)，建立了全新的計(jì)算模型，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算強(qiáng)悍性能的釋放。光計(jì)算，顧名思義是將計(jì)算載體從電變?yōu)楣?，利用光在芯片?/li>
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玻璃基板，成為新貴
- 隨著AI和高性能電腦對計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時(shí)代，即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計(jì)規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯得尤為關(guān)鍵。然而，當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對這些挑戰(zhàn)時(shí)顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機(jī)基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入了大約十年時(shí)間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使
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美國封殺（英偉達(dá)中國最大 AI 芯片經(jīng)銷商）：加入貿(mào)易管制黑名單
- 美國已將中國市場最大的英偉達(dá)處理器分銷商之一列入了出口黑名單。據(jù)發(fā)表在《聯(lián)邦公報(bào)》上的一篇文章稱， 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片，四家中國公司被列入了美國實(shí)體名單，其中就包括思騰合力（天津）科技有限公司。（1）聯(lián)眾集群（北京）科技有限責(zé)任公司（2）西安麗科創(chuàng)新信息技術(shù)有限公司（3）北京安懷信科技股份有限公司（4）思騰合力（天津）科技有限公司據(jù)直接了解內(nèi)情的人士透露，思騰合力是中國市場為數(shù)不多的“精英級”英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品解決方案提供商之一，由于能夠常年保持強(qiáng)勁的銷售額，該公司保留了特許經(jīng)營權(quán)。由于未獲得
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英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出
- 關(guān)于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進(jìn)展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網(wǎng)發(fā)布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產(chǎn)品。英特爾Gaudi 3 AI芯片（圖片來源：Intel官網(wǎng)）具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡：一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），預(yù)計(jì)將于今年6月24日推出；另一款是型號為HL-388的PCle加速卡，預(yù)計(jì)將于今年9月24日推出。而基
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M4芯片來了，蘋果AI PC的超級王炸
- 今年，蘋果宣布取消造車計(jì)劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項(xiàng)目，剛發(fā)布不久的M3 MacBook Air和即將發(fā)布的iOS 18分別對應(yīng)著蘋果在AI PC和AI手機(jī)兩個(gè)賽道的第一份答卷。iOS 18尚未發(fā)布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋果接下來的動向。不過從已發(fā)布的M3 MacBook Air表現(xiàn)來看，面對市面多款A(yù)I PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運(yùn)算核心數(shù)、效能乃至NPU數(shù)量似乎難以支撐蘋果AI PC業(yè)務(wù)，新款M3 MacBook Air上架僅一個(gè)月，就在亞馬遜上打折100美元出
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MPS AI 48V 數(shù)據(jù)中心解決方案
- 現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的每個(gè)機(jī)架平均提供 3kW - 5kW 的功率，為服務(wù)器、存儲器和網(wǎng)絡(luò)機(jī)架供電。大部分功率會供給基礎(chǔ) CPU，以確保其能高效率工作。因此，傳統(tǒng) 12V 電源架構(gòu)被廣泛采用。??????? 但隨著云計(jì)算、人工智能應(yīng)用以及大功率處理器和加速器需求的不斷增長，數(shù)據(jù)中心也在不斷發(fā)展以適應(yīng)新的大功率需求。例如，早期 AI 市場超級計(jì)算機(jī)的整個(gè)電源系統(tǒng)需要 3200W 的功率。第二代 AI 的功率需求增長了三倍，使整個(gè)電源系統(tǒng)的總功率達(dá)
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