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新一代藍(lán)牙5.3到底有哪些新東西

1 概述2021年7月，藍(lán)牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍(lán)牙核心協(xié)議文檔，此版本仍在第5個(gè)大版本中，屬于小功能升級(jí)，那這個(gè)版本帶來(lái)了哪些功能升級(jí)呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍(lán)牙5.0增加的功能，藍(lán)牙5.0開(kāi)始對(duì)藍(lán)牙廣播功能有了較大的升級(jí)，增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類型，單個(gè)廣播內(nèi)容長(zhǎng)度也由原本31個(gè)字節(jié)增加到255個(gè)字節(jié)。藍(lán)牙5.3中，在Sync廣播類型中，增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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啟方半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體用0.18微米高壓BCD工藝開(kāi)始量產(chǎn)

韓國(guó)唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。 BCD是一種單片集成工藝技術(shù)，它將用于模擬信號(hào)控制的雙極器件、用于數(shù)字信號(hào)控制的CMOS和用于高壓處理的DMOS同時(shí)制作在同一個(gè)芯片上。這種工藝適用于各種功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，具有高電壓、高可靠性、低電子干擾等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，隨著電子設(shè)備系統(tǒng)尺寸的縮小和功率效率的提高變得越來(lái)越重要，對(duì)合適的功率半導(dǎo)體的需求也越來(lái)越大，因此對(duì)BCD的需求也在增加。啟方半導(dǎo)體為工作電
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三星為企業(yè)服務(wù)器開(kāi)發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤

今日，三星宣布已開(kāi)發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導(dǎo)體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級(jí)副總裁兼內(nèi)存控制器開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Yong Ho Song表示：“十多年來(lái)，三星持續(xù)提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機(jī)構(gòu)在內(nèi)的先進(jìn)服務(wù)器客戶的認(rèn)可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤的推出，以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將
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PicoScope新增I3C總線解碼器

英國(guó)比克科技（Pico Technology）推出適用于PicoScope 6（穩(wěn)定版）和PicoScope 7（早期版）的另一款協(xié)議解析軟件：MIPI I3C. 符合該協(xié)議基本規(guī)格的波形可以在任意一款具有足夠帶寬和存儲(chǔ)深度的PicoScope上進(jìn)行解碼、顯示和分析。I3C是一個(gè)中等速度的控制和數(shù)據(jù)總線接口，用于連接外設(shè)和應(yīng)用處理器，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車應(yīng)用中。作為一個(gè)2-線傳感器接口，I3C的一些列擴(kuò)展特性使其支持已有的I2C標(biāo)準(zhǔn)以及之前SPI總線4-線結(jié)構(gòu)才支持的高速模式
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速度大幅進(jìn)化 Wi-Fi 6開(kāi)創(chuàng)串流應(yīng)用新資源

Wi-Fi在過(guò)去幾年歷經(jīng)了多次進(jìn)化，每一代的推出，都大幅提升了原始數(shù)據(jù)傳輸速率和其他效能規(guī)格。Wi-Fi 6盡管在原始數(shù)據(jù)傳輸速率上只有些微提升，但其標(biāo)準(zhǔn)在頻譜重復(fù)使用和多信道容量上的改善，卻使實(shí)際的數(shù)據(jù)處理量與使用體驗(yàn)提升達(dá)四倍之多。Wi-Fi 6的多信道容量能在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多重裝置的聯(lián)機(jī)、減少干擾，同時(shí)達(dá)到最大程度的室內(nèi)數(shù)據(jù)處理。在今天，Wi-Fi PA（放大器）是除了手機(jī)PA以外的第二大成長(zhǎng)點(diǎn)。Wi-Fi 6與5G搭配，可以實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景的覆蓋，使網(wǎng)絡(luò)速率、節(jié)能效率得到大幅度提升。未來(lái)，隨著物聯(lián)技術(shù)持
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Wi-Fi 6加速工業(yè)4.0

雖然自動(dòng)化是工業(yè)4.0相關(guān)的最突出的趨勢(shì)之一，但工業(yè)4.0的另一個(gè)關(guān)鍵要素是無(wú)線數(shù)據(jù)，以及通過(guò)無(wú)線連接提供實(shí)時(shí)信息的方式，可加強(qiáng)工業(yè)營(yíng)運(yùn)。從生產(chǎn)到倉(cāng)儲(chǔ)和交貨，各種工業(yè)4.0使用案例都建立在無(wú)線收集、分析、交互和使用實(shí)時(shí)信息的新方法的基礎(chǔ)上。無(wú)論是智慧傳感器在生產(chǎn)線關(guān)鍵點(diǎn)無(wú)線傳輸狀態(tài)，還是?明維護(hù)人員分析和維修設(shè)備的無(wú)線增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）耳機(jī)，還是自動(dòng)引導(dǎo)車輛（AGV）無(wú)線導(dǎo)航倉(cāng)庫(kù)以補(bǔ)充庫(kù)存?工業(yè)4.0在很大程度上依賴于最新的無(wú)線連接功能。 5G是整體愿景的一部分當(dāng)無(wú)線覆蓋需要服務(wù)大型戶外區(qū)域（如航運(yùn)港口或
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蘋果回應(yīng)iPad mini “果凍屏”：是正常情況，不用“修復(fù)”

　　近日，Ars Technica收到了蘋果公司的官方回應(yīng)，聲明中提到，第6代iPad mini上的“果凍滾動(dòng)”問(wèn)題是LCD屏幕的正常行為。　　因?yàn)檫@些屏幕會(huì)逐行刷新，所以在屏幕頂部的行和底部的行刷新之間存在微小的延遲。這可能會(huì)導(dǎo)致不均勻的滾動(dòng)問(wèn)題，就像在iPad上觀察到的那樣?！　√O果不認(rèn)為存在需要“修復(fù)”的硬件或軟件問(wèn)題，屏幕本身就是這樣。
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谷歌 Pixel 6 Pro 有望配備三星 E5 LTPO OLED 屏幕

　　谷歌將于今年10月或11月正式發(fā)布Pixel 6/Pro兩款手機(jī)。該手機(jī)將搭載自研的Tensor處理器，采用2+2+4的核心組合，其跑分成績(jī)此前亮相Geekbench。據(jù)wccftech消息，目前已經(jīng)確認(rèn)Google Pixel 6 Pro將搭載三星E5材質(zhì)LTPO OLED屏幕。除此之外，三星Tab S8 Ultra旗艦平板電腦將配備14.6英寸OLED屏幕。　　谷歌Pixel 6 Pro屏幕分辨率預(yù)計(jì)為3120 x 1440，支持120Hz刷新率。這塊屏幕預(yù)計(jì)與vivo X70 Pro+類似，能耗
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兩個(gè)X1大核燒開(kāi)水？谷歌自研芯片或Pixel 6亮相

此前，我們?cè)鴪?bào)道過(guò)谷歌將要自研芯片，目前最新消息顯示，谷歌的自研芯片可能將搭載在谷歌Pixel 6上。據(jù)了解，谷歌Pixel 6、Pixel 6 Pro兩款旗艦手機(jī)將在今年秋季發(fā)布，前者將會(huì)搭載谷歌的自研芯片Tensor。目前的信息顯示，谷歌Tensor將會(huì)采用兩個(gè)2.8GHz的Cortex X1超大核、兩個(gè)2.25GHz的大核和四個(gè)1.8GHz小核構(gòu)成。并且，谷歌Tensor芯片將基于三星5nm工藝制程打造。目前高通驍龍888和888Plus均采用了一個(gè)Cortex X1超大核，谷歌這款芯片性能和功耗不
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：設(shè)計(jì)更好的通訊系統(tǒng)

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通訊基礎(chǔ)設(shè)施。決策者透過(guò)基礎(chǔ)設(shè)施從機(jī)器、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和工廠提取資料。而要保證機(jī)器人和人機(jī)接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項(xiàng)。生產(chǎn)廠房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設(shè)備都必須可靠、精準(zhǔn)地運(yùn)行，這對(duì)于所執(zhí)行的任務(wù)非常重要。隨著裝置需要更智能的系統(tǒng)、更多數(shù)據(jù)和更高的保真度，其對(duì)帶寬的需求也不斷增加。與此同時(shí)，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時(shí)，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統(tǒng)能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預(yù)期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過(guò)度影響。機(jī)器
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巨鋼導(dǎo)入西門子數(shù)位分身推動(dòng)制鞋機(jī)械數(shù)位轉(zhuǎn)型

惠于近期歐美疫情稍見(jiàn)回穩(wěn)，延至今（2021）年舉行的東京奧運(yùn)年帶動(dòng)全球運(yùn)動(dòng)消費(fèi)意愿提升，制鞋業(yè)代工廠業(yè)績(jī)雖然因此翻漲，但鞋類產(chǎn)品種類越趨向復(fù)雜化；加上近期東南亞地區(qū)疫情轉(zhuǎn)趨嚴(yán)峻，都考驗(yàn)業(yè)者在彈性制程、供應(yīng)鏈管理上的韌性。西門子數(shù)字工業(yè)也在目前進(jìn)行的「數(shù)字企業(yè)虛擬博覽會(huì)（Digital Enterprise Virtual Expo）」上，展示與制鞋模具機(jī)械客戶巨鋼機(jī)械導(dǎo)入數(shù)字雙胞胎，達(dá)成機(jī)電一體化的實(shí)際案例。巨鋼機(jī)械應(yīng)用西門子SIMATIC 系列控制器并結(jié)合數(shù)字雙胞胎解決方案，攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)工業(yè)
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無(wú)人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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去年夏天，英特爾為何"崩盤"了，5年后能反超嗎

2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備迎接一場(chǎng)大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場(chǎng)研究公司Forrester Research的研究總監(jiān)格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說(shuō)：“簡(jiǎn)而言之，英特爾將一切都搞砸了?！庇⑻貭柋黄认蛉澜缧迹摴靖冗M(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實(shí)際上這意味著英特爾已經(jīng)承認(rèn)再次落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在經(jīng)歷了多年的錯(cuò)位押注、制造延遲和領(lǐng)導(dǎo)層更迭之后，這家此前無(wú)可爭(zhēng)議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來(lái)從未面臨過(guò)的競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2
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我們?yōu)槭裁葱枰猈i-Fi 6/6E？高通小米這次說(shuō)清楚了

5G飛速發(fā)展、日漸普及，高速率、高可靠、泛在網(wǎng)、低時(shí)延的優(yōu)秀特性使得很多時(shí)候Wi-Fi已經(jīng)不再是必需，甚至出現(xiàn)了Wi-Fi可休矣的論點(diǎn)。但另一方面，Wi-Fi也沒(méi)有裹足不前，最新的Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E也在沿著幾乎和5G類似的思路進(jìn)化，尤其是行業(yè)巨頭、全球Wi-Fi市場(chǎng)份額第一的高通，更在Wi-Fi 6/6E技術(shù)、方案上一路領(lǐng)先。高通在Wi-Fi領(lǐng)域的投入是長(zhǎng)期、深入的，不斷通過(guò)自身研發(fā)和外部收購(gòu)將Wi-Fi帶往更高層次，Wi-Fi 4(802.11n)、Wi-Fi 5(802.11ac)、
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